eap-sip 文章進入eap-sip技術(shù)社區(qū)

多樣化手機設(shè)計需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
關(guān)鍵字：單芯片手機 SoC SiP CMOS

SoC與SiP各有千秋兩者之爭仍將繼續(xù)

　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

小型化趨勢凸顯SiP優(yōu)勢構(gòu)建完善產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)顷P(guān)鍵

? 　　SiP在消費電子領(lǐng)域已經(jīng)成為越來越重要的應(yīng)用技術(shù)之一，并且其產(chǎn)品也漸漸呈現(xiàn)多樣化發(fā)展。政府應(yīng)該加強引導(dǎo),促進產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。? ????? 　　根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統(tǒng)級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(tǒng)(MEMS)、光學(xué)組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝組件，從而形成一個系統(tǒng)或子
關(guān)鍵字： SiP 消費電子半導(dǎo)體

基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計

　　隨著社會的進步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當(dāng)今醫(yī)療領(lǐng)域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復(fù)和保健，即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)?，F(xiàn)代多媒體技術(shù)和數(shù)字通信技術(shù)的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。社區(qū)醫(yī)療服務(wù)是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務(wù)模式，開展社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)是我國衛(wèi)生工作的方針，也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務(wù)現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
關(guān)鍵字： SIP

基于LTCC技術(shù)的SIP研究

0 引言　　隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
關(guān)鍵字： LTCC SIP

SiP能否成為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖

　　全球的IC行業(yè)已然進入冬天，這個冬天，并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速，也不會因為風(fēng)投不再熱衷于國內(nèi)IC行業(yè)而減速。　　在全球的經(jīng)濟危機的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。　　傳導(dǎo)還在繼續(xù)，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來看，以上三個行業(yè)，也將在未來一年內(nèi)迎來自己的一次冬天，至于這個冬天會有多長時間，尚無法判斷，但有一點可以明確的是，對于中國，對于很多發(fā)展中國家，這未必是一件壞事。　　雖然人們往往對未來兩年內(nèi)的判斷過于樂觀，
關(guān)鍵字： IC GPS WiFi SiP

Cadence推出芯片封裝設(shè)計軟件SPB 16.2版本

　　Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計師的效率。　　設(shè)計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
關(guān)鍵字： Cadence SPB 芯片封裝 SiP

富士通微電子推出用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費類電子產(chǎn)品FCRAM(1)，型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗，系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設(shè)計的理想產(chǎn)品，自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數(shù)據(jù)吞吐速度相當(dāng)于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
關(guān)鍵字：富士通微電子數(shù)字電子低功耗 FCRAM SiP

4G概念移動通信

　　1、引言　　隨著對帶寬的需求的增加，通信技術(shù)的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過渡代。當(dāng)3G移動業(yè)務(wù)剛剛邁出腳步，就出現(xiàn)了支持語音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術(shù)高速下行鏈路分組接入技術(shù)。與此同時，真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標(biāo)準(zhǔn)4G概念也開始出現(xiàn)，它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網(wǎng)、移動寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星系統(tǒng)等，將是多功能集成的寬帶移動通信系統(tǒng)，可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統(tǒng)。　　從通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展歷程來看，可分成四大主線和兩
關(guān)鍵字：通信 4G 帶寬 3GPP WiMAX SIP

CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持

　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術(shù)實現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術(shù)的處理器時，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡化調(diào)試過程及確?？?/li>
關(guān)鍵字： ARM CEVA DSP 多處理器 SoC SIP

市場旺季日月光硅品應(yīng)接不暇接訂單

　　下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸?shù)攘袨闃?biāo)準(zhǔn)配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應(yīng)。　　消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個月內(nèi)，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風(fēng)等新功
關(guān)鍵字：日月光硅品消費性電子 SiP

德州儀器：2020年半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

　　德州儀器(TI)開發(fā)商大會(TI Developer Conference)5月26日起在中國召開。本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI 首席科學(xué)家方進 (Gene Frantz) 和與會者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴。　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球 DS
關(guān)鍵字：德州儀器 DSP 集成電路低功耗節(jié)能 SiP 機器人醫(yī)療電子

德州儀器預(yù)見2020年科技未來趨勢

　　德州儀器（TI）開發(fā)商大會（TI Developer Conference）于今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中，TI首席科學(xué)家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，并展示了一系列極富創(chuàng)意和前瞻性的嶄新思想，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導(dǎo)體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！　　方進指出，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用及醫(yī)療電子等相關(guān)應(yīng)用的需求提升，全球DS
關(guān)鍵字： TI 綠色裝置機器人醫(yī)療電子嵌入式處理器低功耗 SiP

下一代媒體網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)架構(gòu)及實現(xiàn)

　　1、VoIP簡介　　1.1　VoIP主要應(yīng)用協(xié)議　　隨著用戶規(guī)模的擴大以及用戶對業(yè)務(wù)需求的增長，網(wǎng)關(guān)在規(guī)模上要不斷擴大。集中型的網(wǎng)關(guān)結(jié)構(gòu)在可擴展性、安全性以及組網(wǎng)的靈活性方面的不足日益顯露出來。因此，將業(yè)務(wù)、控制和信令分離的概念被提了出來，即將IP電話網(wǎng)關(guān)分離成三部分：信令網(wǎng)關(guān)（SG）、媒體網(wǎng)關(guān)（MG）和媒體網(wǎng)關(guān)控制器（MGC）。SG負責(zé)處理信令消息，將其終結(jié)、翻譯或中繼；MG負責(zé)處理媒體流，將媒體流從窄帶網(wǎng)打包送到IP網(wǎng)或者從IP網(wǎng)接收后解包并送給窄帶網(wǎng)； MGC負責(zé)MG資源的注冊、管理以及
關(guān)鍵字： VoIP SIP H.323 媒體網(wǎng)關(guān)控制協(xié)議通信