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          Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計

          • 隨著移動終端設(shè)備朝著越來越智能化的方向發(fā)展,原本只具備簡單通話功能的手機,也開始增加越來越多的服務(wù)功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能,已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個新目標(biāo)之一,這些功能為人們的生活提供
          • 關(guān)鍵字: VoIP  SIP  OpenSIPS  Android  

          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

          • 近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
          • 關(guān)鍵字: 安可  SiP  SoC  

          SIP、3D IC和FinFET將并存

          • 三者未來會并行存在,各有千秋,不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
          • 關(guān)鍵字: 明導(dǎo)  SIP  3D  

          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SIP  201301  

          醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機

          •   具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。   借力SiP技術(shù),系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導(dǎo)入后,銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進(jìn)行遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù),屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨??礈?zhǔn)移動醫(yī)療商機,國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片,以期增加智能手機的附加價值。其中,包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關(guān)芯片的布局,以期獲取手機品牌廠的青睞,以打入消費性市場與醫(yī)院體系,搶
          • 關(guān)鍵字: Samsung  醫(yī)療手機  SiP  

          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 摘要:描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況,SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
          • 關(guān)鍵字: 立體封裝  SIP  堆疊  

          Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案

          • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
          • 關(guān)鍵字: 連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale  

          基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點

          • 0 引言   微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

          LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

          • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等,尺寸越來越小,電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC),發(fā)展到更為復(fù)雜的系
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP    

          SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹

          •  會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理,然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進(jìn)行了簡要描述,最后詳細(xì)闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對漫游用戶的處理?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP  

          H.323和SIP協(xié)議的對比

          • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話,只是傳輸方式發(fā)生了改變,由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個應(yīng)用,較其它應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 對比  協(xié)議  SIP  H.323  

          SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹

          • SIP協(xié)議及會話構(gòu)成介紹,SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò),固定網(wǎng)運營商也會逐漸認(rèn)識到SIP技術(shù)對于他們的深遠(yuǎn)意義。   一、介紹  什么是SIP  SIP(Sessio
          • 關(guān)鍵字: 介紹  構(gòu)成  會話  協(xié)議  SIP  

          基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計方法介紹

          • 基于SIP協(xié)議棧的嵌入式環(huán)境下的設(shè)計方法介紹,會話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議,可建立、修改、和終止多媒體會話。SIP具有良好的互操作性和開放性,支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力,能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  方法  介紹  環(huán)境  嵌入式  SIP  協(xié)議  基于  

          CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

          • 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK),用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。
          • 關(guān)鍵字: CEVA  DSP  SIP  

          LTCC實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點

          • 引言  LTCC技術(shù)是近年來興起的一種令人矚目的整合組件技術(shù),由于LTCC材料優(yōu)異的電子、機械、熱力特性,廣泛 ...
          • 關(guān)鍵字: LTCC  SIP  優(yōu)勢  特點  
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