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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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釋放下一代車輛的無限潛力

車輛自動(dòng)化趨勢是汽車行業(yè)的一個(gè)熱門話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來巨大的增長潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。這一趨勢在2023年國際汽車展上尤為明顯，萊迪思在展會(huì)上與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起探索了汽車行業(yè)的最新創(chuàng)新成果，包括萊迪思技術(shù)如何幫助我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新并加快其設(shè)計(jì)開發(fā)。萊迪思展臺(tái)展示了各類汽車級(jí)解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

一前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見，本期想說下本人對動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡稱SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識(shí)

眾所周知，電動(dòng)汽車的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測量，只能通過電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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紫光國微：FPGA 產(chǎn)品目前在公司收入中占比約為 20%

IT之家 2 月 16 日消息，紫光國微今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 FPGA（可編程門陣列）產(chǎn)品主要用于特種領(lǐng)域的系統(tǒng)控制、通訊等應(yīng)用場景，目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國微指出，公司的 FPGA 產(chǎn)品可以用于人工智能領(lǐng)域，目前沒有涉及 ChatGPT、AIGC 的業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，紫光國微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。IT之家了解到，紫
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全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269

快充充放電平臺(tái)系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢該芯片的認(rèn)證TID號(hào)為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺(tái)中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲(chǔ)能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計(jì)算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率

IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設(shè)計(jì)，易于產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能

安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個(gè)重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機(jī)器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機(jī)器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯(cuò)誤的影響，而遠(yuǎn)程控制甚至可能導(dǎo)致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說的第四次工業(yè)革命（又稱工業(yè)4.0），開創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀(jì)元，但本身也存在一系列危險(xiǎn)和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器和人類之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復(fù)雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷

意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計(jì)。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多

Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員，據(jù)媒體報(bào)道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當(dāng)前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模，研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標(biāo)準(zhǔn)

Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認(rèn)證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無線通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實(shí)現(xiàn)JESD204B獨(dú)立設(shè)計(jì)，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計(jì)是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計(jì)收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運(yùn)行時(shí)透過收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項(xiàng)技
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩

技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價(jià)值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運(yùn)營。工業(yè)4.0愿景的一個(gè)重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機(jī)器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機(jī)制通常是了解設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)的唯一手段。隨著時(shí)間的推移，各個(gè)行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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