fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

通過(guò)避免超速和欠速測(cè)試來(lái)限度地減少良率影響

在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來(lái)獲得更高的實(shí)速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實(shí)時(shí)測(cè)試中的過(guò)度測(cè)試和測(cè)試不足相關(guān)的問(wèn)題，這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致良率問(wèn)題。我們將提供一些有助于克服這些問(wèn)題的建議。在用于汽車(chē) SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時(shí)序問(wèn)題造成的。因此，汽車(chē)設(shè)計(jì)中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資

近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機(jī)構(gòu)跟投，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)以及市場(chǎng)渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代提供先進(jìn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場(chǎng)景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開(kāi)發(fā)其符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的TDDI SoC ILI6600A

Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過(guò)ISO 26262認(rèn)證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過(guò)認(rèn)證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進(jìn)的芯片中實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個(gè)高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏）驅(qū)動(dòng)器，和一個(gè)內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過(guò)由
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使用數(shù)字電源模塊為 FPGA 供電

為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中的使用越來(lái)越多，因?yàn)樗鼈冏鳛楠?dú)立的電源管理系統(tǒng)運(yùn)行。它們比分立式解決方案更易于使用，并且對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的和新手電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補(bǔ)償電路——只有創(chuàng)建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設(shè)計(jì)更具挑戰(zhàn)性。因此，封裝電源模塊在電信、云計(jì)算和工業(yè)設(shè)備中
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FPGA 和功率 MOSFET 缺貨現(xiàn)象下半年將持續(xù)

2023 年，半導(dǎo)體和電子元件價(jià)格正在穩(wěn)定，但仍有部分產(chǎn)品短缺。
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度

近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場(chǎng)領(lǐng)先的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當(dāng)今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算客戶而設(shè)計(jì)，是一個(gè)靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達(dá)116 Gbps和強(qiáng)化的400 GbE知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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萊迪思FPGA助力奧視威電子最新的演播室監(jiān)視器設(shè)計(jì)

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布奧視威電子科技股份有限公司（SWIT）選擇萊迪思FPGA為其最新的演播室監(jiān)視器提供互連、視頻和成像功能。SWIT演播室監(jiān)視器集成了萊迪思FPGA的低功耗、高性能和靈活的視頻互連功能，擁有超高亮HDR、陽(yáng)光直射可監(jiān)看、快速放大和平移、直方圖以及豐富的接口等特性，為演播監(jiān)控提供獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。SWIT副總裁喻金華先生表示：“為我們的每款產(chǎn)品選擇最佳的元件對(duì)于保持我們的行業(yè)領(lǐng)先地位以及確保我們的客戶開(kāi)發(fā)他們所需的功能集至關(guān)重要。我們很高興能與萊迪思合作，將他們的
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基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢(shì)，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)農(nóng)作物進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別已成為采摘機(jī)器人設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機(jī)器人的采摘效果和農(nóng)場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)效率。目前市面上最常見(jiàn)的是基于單片機(jī)開(kāi)發(fā)的自動(dòng)采摘機(jī)器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過(guò)建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識(shí)別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。智慧農(nóng)業(yè)作為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)機(jī)器人升級(jí)芯片的選擇，F(xiàn)PGA實(shí)時(shí)高速采集功能，搭配ARM端高性能處理系統(tǒng)搭建機(jī)器人自動(dòng)識(shí)別采摘系統(tǒng)不為是最優(yōu)的選擇。
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支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新

本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝（用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料，包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái)，包括一個(gè)或多
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捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)展綜述

為了滿足捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)高精度、低成本、低功耗和小型化的要求，本文針對(duì)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)進(jìn)行研究。首先介紹慣性導(dǎo)航的基本概念，引出捷聯(lián)慣性導(dǎo)航計(jì)算機(jī)這一概念。然后簡(jiǎn)單分析了導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的基本工作任務(wù)。再?gòu)挠布軜?gòu)上分類(lèi)列舉了五類(lèi)不同的硬件實(shí)現(xiàn)方式，并分析它們的優(yōu)勢(shì)和不足。最后對(duì)未來(lái)捷聯(lián)導(dǎo)航計(jì)算機(jī)的發(fā)展進(jìn)行了進(jìn)一步展望。
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三星和安霸達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685

IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸（Ambarella）達(dá)成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示，安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù)，并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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釋放下一代車(chē)輛的無(wú)限潛力

車(chē)輛自動(dòng)化趨勢(shì)是汽車(chē)行業(yè)的一個(gè)熱門(mén)話題，盡管新冠疫情期間行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但近年來(lái)自動(dòng)駕駛功能背后的顛覆性技術(shù)已經(jīng)取得巨大進(jìn)步。今年早些時(shí)候，麥肯錫公司發(fā)布的一份報(bào)告表明先進(jìn)的汽車(chē)自動(dòng)駕駛功能不僅為消費(fèi)者或制造商帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)潛力，還有望革新交通運(yùn)輸行業(yè)乃至整個(gè)社會(huì)。這一趨勢(shì)在2023年國(guó)際汽車(chē)展上尤為明顯，萊迪思在展會(huì)上與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起探索了汽車(chē)行業(yè)的最新創(chuàng)新成果，包括萊迪思技術(shù)如何幫助我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新并加快其設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。萊迪思展臺(tái)展示了各類(lèi)汽車(chē)級(jí)解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPG
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布臺(tái)積電4nm 跑分不如1080？

今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE

一前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn)，本期想說(shuō)下本人對(duì)動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡(jiǎn)稱(chēng)SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡(jiǎn)稱(chēng)SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡(jiǎn)稱(chēng)DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡(jiǎn)稱(chēng)SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
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電池，你必須了解的SOC 知識(shí)

眾所周知，電動(dòng)汽車(chē)的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來(lái)反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測(cè)量，只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來(lái)估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車(chē)行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
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