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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？
- 當前，全球汽車產業(yè)正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加，智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。 這背后，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù)，潛在的安全漏洞點也日趨增多?！ 」_數(shù)據(jù)顯示，目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產生的數(shù)據(jù)高達10TB，這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù)，還包含有車輛地理位置、車內及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?！ 《辔粯I(yè)內人士直言，網(wǎng)關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
- 關鍵字： ASIL SoC ADAS
Achronix在其先進FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設計（WP028）
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負載的設備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設計，以展示與軟2D NoC實現(xiàn)相比，Achronix 2D
- 關鍵字： Achronix FPGA 2D NoC
億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內的發(fā)展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關鍵字： AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡邊緣AI體驗
- 萊迪思半導體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡邊緣AI體驗萊迪思營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產品旨在滿足希望實現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡邊緣應
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA 聯(lián)想 邊緣AI
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品?！ 〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！ ?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Soc
芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè)，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
- 關鍵字： 芯翼信息 智能終端 SoC
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
- 關鍵字： Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng) SoC
AI與機器學習發(fā)展迅速，F(xiàn)PGA可提供高能效和靈活性
- 1? ?為什么AI/ML發(fā)展如此迅速？多年來，人工智能（AI）/機器學習（ML）市場一直以指數(shù)級的速度快速增長，其解決方案遍布我們周圍，從機器人和其他機械系統(tǒng)的預測故障算法、電子商務中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標檢測、電子交易中的風險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發(fā)展如此迅速呢？據(jù)IDC、Gartner和其他市調機構的分析，全球大約80%的數(shù)據(jù)是非結構化數(shù)據(jù)。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數(shù)據(jù)源每天都在堆積。無論
- 關鍵字： AI 機器學習 FPGA
基于FPGA的一種DDR4存儲模塊設計
- 5G通信的主要特征包括“高速率、大帶寬”，為了滿足高速率、大帶寬數(shù)據(jù)的傳輸要求，需要一種存儲技術對數(shù)據(jù)進行存儲。本文就存儲技術結合DDR4協(xié)議，設計了一種DDR4傳輸機制，本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作為控制芯片，使用其內部自帶的DDR4 SDRAM（MIG）IP核進行例化核設計。經過驗證，實現(xiàn)在250 MHz時鐘下對DDR4 SDRAM的讀/寫操作，數(shù)據(jù)無丟失，能夠保證高速率、大帶寬數(shù)據(jù)正常傳輸，該傳輸機制具有良好的可靠性、適用性及有效性。
- 關鍵字： DDR4 高速率 大帶寬 FPGA 202108
英特爾推進全新架構，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算
- 英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創(chuàng)新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
- 關鍵字： 英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*
- 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
- 關鍵字： 查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
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