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萊迪思即將舉辦《使用FPGA重塑5G網(wǎng)絡和ORAN電信安全解決方案》的網(wǎng)絡研討會
- 中國上?!?022年11月15日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布即將舉辦線上安全研討會,探討全球通信產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)、機遇和最新的可編程邏輯解決方案。在研討會期間,萊迪思的技術(shù)專家將探討電信行業(yè)5G網(wǎng)絡和ORAN應用的發(fā)展前景、5G和ORAN的最新安全要求,以及FPGA如何幫助系統(tǒng)和應用設(shè)計人員在其電信安全解決方案中實現(xiàn)真正的網(wǎng)絡安全。 · 主辦方:萊迪思半導體· 活動主題:使用FPGA重塑5G網(wǎng)
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聚創(chuàng)新之勢,英特爾以領(lǐng)先技術(shù)和生態(tài)加速FPGA發(fā)展
- 2022年11月14日,北京——今日,以“加速,讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周于線上拉開帷幕。期間,英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細節(jié)。與此同時,英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計算、嵌入式、網(wǎng)絡和開發(fā)者等主題展開深入探討,共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應用,靈活應對工業(yè)、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等廣泛下游應用領(lǐng)域的巨大需求,并以優(yōu)秀的開發(fā)設(shè)計體驗助力智能化未來。英特爾市場營銷集團副
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Imagination:SoC IP技術(shù)賦能未來硬核科技創(chuàng)新
- 在龐大的半導體細分產(chǎn)業(yè)鏈中,IP是其中最特殊的一環(huán)。正是借助眾多的IP,才讓半導體發(fā)展的步伐如此之快。IP是整個半導體上游產(chǎn)業(yè)鏈里面的核心,根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),每一元芯片能撐起200多元的社會經(jīng)濟,而每一元的IP,能支持20000元的社會經(jīng)濟價值,所以IP公司的存在是必要的。 隨著芯片復雜度不斷提升,特別是芯片進入SoC時代使得系統(tǒng)對各個環(huán)節(jié)技術(shù)要求越來越高,對一些中小型公司、創(chuàng)業(yè)公司來說,他們需要在成長過程中專注核心領(lǐng)域,沒辦法提供整個SoC完整的技術(shù),所以它需要IP公司的支持,IP公司能協(xié)
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FPGA與ADC數(shù)字數(shù)據(jù)輸出的接口
- 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標準,并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)方案中使用LVDS的應用訣竅和技巧。接口方式和標準現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字數(shù)據(jù)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。此外,ADC使用多種多樣的數(shù)字數(shù)據(jù)樣式和標準,使這項挑戰(zhàn)更加復雜。對于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口,單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍:發(fā)送器在一個時鐘沿傳送數(shù)據(jù),接收器在另一個時鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車產(chǎn)品獎
- 2022年11月2日,中國上海,Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于AI視覺芯片的半導體公司)的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車產(chǎn)品獎,并在年度半導體產(chǎn)品類別中獲得高度贊揚。 電子行業(yè)獎由英國 @CIE 雜志主辦,旨在表彰整個電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產(chǎn)品、項目和公司。 在英國知名媒體(雜志/網(wǎng)站)“電子元器件(Components in Electronics)”每年一次的“電子行業(yè)獎(Electronics In
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兩項頂尖5G技術(shù)取得突破,任正非的堅持換來成果了
- 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先,不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務,還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”,將活下去作為華為的目標,并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金,全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今,任正非堅持換來成果了,華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破,讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復用光網(wǎng)絡中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后,很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設(shè)5G網(wǎng)絡,包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商,4
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國產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢
- 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展,電子產(chǎn)品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心,第二屆(2022年)長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產(chǎn)化率仍較低的問題,從業(yè)者指出,國產(chǎn)汽車電子布局時間最少兩年半,且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC(系統(tǒng)級芯片)發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線,但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹,如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據(jù)
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深圳將出臺21條促進半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接
- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布,其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設(shè)計的4G/5G小基站基帶芯片(SoC)PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡5G協(xié)議棧的對接調(diào)試,再一次證實了PC802可為5G小基站設(shè)備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值,包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性,基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多
- 以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代,正在加速推進汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進。例如,傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合;汽車OEM會更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新,以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時,電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增,也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預計,到2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值
- 當前,全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,汽車電子系統(tǒng)總額將高達1800億美元,平均每輛汽車會使用500美元以上的半導體器件,增幅最大的應用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程,這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一,就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián),他們不得不投入大量時間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包,加快上市時間
- 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規(guī)范的認證。為了降低這一過程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進行認證,今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。 Microchip FPGA業(yè)務部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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Achronix收購FPGA網(wǎng)絡解決方案領(lǐng)導者Accolade Technology的關(guān)鍵IP和專長
- 加利福尼亞州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導性企業(yè)Achronix半導體公司宣布:該公司已經(jīng)收購了Accolade Technology的關(guān)鍵IP資產(chǎn)以及Accolade的技術(shù)團隊,此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設(shè)計高性能網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)。Accolade在FPGA的網(wǎng)絡應用方面擁有深厚的專業(yè)知識,此次收購使Achronix能夠為開發(fā)網(wǎng)絡技術(shù)的客戶提供強大的硬件和軟件解決方案?!叭缃?/li>
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使用萊迪思FPGA加速低功耗AI應用的創(chuàng)新
- ABI公司的研究表明,截至2024年,具備設(shè)備端AI推理能力的設(shè)備比例預計將達到60%。印證了過去幾年里AI的快速創(chuàng)新,這就要求在從云端向網(wǎng)絡邊緣轉(zhuǎn)變的過程中,工程師需要開發(fā)更加靈活的設(shè)計模型。這一趨勢的驅(qū)動力包括對超低延遲、安全性能的需求以及帶寬限制和隱私保護等。萊迪思FPGA和軟件解決方案能夠幫助設(shè)計人員使用現(xiàn)有的芯片加速實現(xiàn)面向未來的模型。本文將探索萊迪思FPGA和軟件解決方案在計算機視覺和網(wǎng)絡邊緣AI設(shè)計中的一些應用示例。為何FPGA是網(wǎng)絡邊緣計算和AI應用的最佳選擇FPGA本身具有靈活性和適應性
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fpga soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對fpga soc的理解,并與今后在此搜索fpga soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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