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紫光國微：FPGA 產(chǎn)品目前在公司收入中占比約為 20%
- IT之家 2 月 16 日消息，紫光國微今日在投資者互動平臺表示，公司 FPGA（可編程門陣列）產(chǎn)品主要用于特種領(lǐng)域的系統(tǒng)控制、通訊等應(yīng)用場景，目前在公司收入中占比約為 20% 左右。紫光國微指出，公司的 FPGA 產(chǎn)品可以用于人工智能領(lǐng)域，目前沒有涉及 ChatGPT、AIGC 的業(yè)務(wù)。據(jù)介紹，紫光國微主要從事智能安全芯片、特種集成電路兩大主業(yè)，同時布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動通信、金融、政務(wù)、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。IT之家了解到，紫
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全球首顆雙向PD3.1認證SOC電源芯片——水芯電子M12269
- 快充充放電平臺系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢該芯片的認證TID號為8833。USB-IF認證M12269作為水芯快充充放電平臺中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動電源和儲能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率
- IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡多口快充充電器的電路設(shè)計，易于產(chǎn)品開發(fā)，實現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機等便攜式設(shè)備提供高達 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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面向低功耗工業(yè)4.0應(yīng)用的可編程安全功能
- 安全性是醫(yī)療、工業(yè)、汽車和通信領(lǐng)域的一個重大問題。許多行業(yè)都在采用基于互聯(lián)智能機器和系統(tǒng)的智能聯(lián)網(wǎng)機器及工藝，從而優(yōu)化工藝和流程。這些系統(tǒng)容易受到惡意攻擊、未知軟件錯誤的影響，而遠程控制甚至可能導致物理安全問題，因此必須防止未經(jīng)授權(quán)的訪問或非法控制。工業(yè)發(fā)展的最新篇章，也就是常說的第四次工業(yè)革命（又稱工業(yè)4.0），開創(chuàng)了創(chuàng)新和發(fā)展的新紀元，但本身也存在一系列危險和挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0定義了系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)、機器和人類之間的通信和互聯(lián)互通，其中包含物聯(lián)網(wǎng)（IoT），這將復雜性推向了新的高度。雖然互聯(lián)互通具有提高效率、
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意法半導體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷
- 意法半導體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
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Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數(shù)最多
- Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設(shè)計企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員，據(jù)媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發(fā)團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模， 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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PolarFireR FPGA Splash套件的JESD204B串行接口標準
- Microchip的PolarFireR FPGA產(chǎn)品業(yè)界認證具有出色可靠的低功率、高安全性組件，一直被廣泛應(yīng)用于有線和無線通信、國防、航空、工業(yè)嵌入式、人工智能、圖像處理等不同范疇。本文將介紹如何在PolarFire Splash套件上實現(xiàn)JESD204B獨立設(shè)計，并搭配GUI演示應(yīng)用的電路板。此設(shè)計是使用PolarFire高速構(gòu)建的參考設(shè)計收發(fā)器模塊，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP內(nèi)核。它在運行時透過收發(fā)器將CoreJESD204BTX數(shù)據(jù)發(fā)送到CoreJESD2
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全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應(yīng)用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構(gòu)計算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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FPGA如何讓工業(yè)4.0大放異彩
- 技術(shù)領(lǐng)域最熱門的話題之一就是工業(yè)4.0，它本質(zhì)上是指將數(shù)字化、自動化和互連計算智能融入制造業(yè)。這背后的思路就是將云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業(yè)環(huán)境中實現(xiàn)更智能、更可靠、更高效的運營。工業(yè)4.0愿景的一個重要部分是創(chuàng)造智能互聯(lián)機器。幾十年來，在這類的環(huán)境中使用的大部分設(shè)備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設(shè)備當前狀態(tài)的唯一手段。隨著時間的推移，各個行業(yè)開發(fā)了一些簡單的連接和監(jiān)控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設(shè)計
- 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個核心指導原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯(lián)邦理工學院（ETH Zurich）贊助的學生組織，主要從事超級高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實應(yīng)用方面的研究。他們
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打開通往30億美元增量市場的新大門
- 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比，主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點，其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器
- 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接，需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù)，F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接，而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界
- 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用，市場端的創(chuàng)
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