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萊迪思推出專為汽車應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX FPGA，強(qiáng)化其產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布優(yōu)化CertusPro?-NX系列通用FPGA，從而支持汽車和溫度范圍更廣的應(yīng)用。這些新器件擁有汽車級特性、AEC-Q100認(rèn)證和CertusPro-NX FPGA系列產(chǎn)品領(lǐng)先的低功耗、高性能和小尺寸。而且，由于支持LPDDR4外部存儲器，它們能夠為信息娛樂系統(tǒng)的顯示處理和橋接、車載網(wǎng)絡(luò)以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）中的攝像頭處理/傳感器橋接等應(yīng)用提供了長期穩(wěn)定的支持。 萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營銷總監(jiān)Jay Agga
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以生態(tài)之力推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，英特爾發(fā)布兩大FPGA新品部署
- 身處不斷數(shù)字化的世界中，我們需要更加高效靈活的計算來處理日益復(fù)雜多樣的數(shù)據(jù)，這對半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新提出了更高的要求。近日，“芯加速 智未來”英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心前沿技術(shù)及新品部署發(fā)布會于重慶舉辦。發(fā)布會上，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心總經(jīng)理張瑞宣布，創(chuàng)新中心已全新部署英特爾? Agilex?? FPGA和英特爾? Stratix? 10 NX FPGA兩大產(chǎn)品。新品部署將進(jìn)一步釋放創(chuàng)新中心的技術(shù)與生態(tài)實力，加速推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。面向新領(lǐng)域、新場景，英特爾始終履行對加速創(chuàng)新的承諾，持續(xù)支持高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新，為
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Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零
- IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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使用交互式人工智能（CAI）實現(xiàn)語音轉(zhuǎn)錄成本降低高達(dá)90%
- 交互式人工智能（CAI）簡介什么是交互式人工智能（AI）？交互式人工智能（CAI）使用機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的子集深度學(xué)習(xí)（DL），通過機(jī)器實現(xiàn)語音識別、自然語言處理和文本到語音的自動化。CAI流程通常用三個關(guān)鍵的功能模塊來描述：1. 語音轉(zhuǎn)文本（STT），也稱為自動語音識別（ASR）2 自然語言處理（NLP）3 文本轉(zhuǎn)語音（TTS）或語音合成? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦
- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達(dá)物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會
- 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上海酷芯微電子有限公司（酷芯微電子）受邀參加第二屆華南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。 高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機(jī)的智能算法運(yùn)用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價，最高達(dá) 20%
- 集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號漲價幅度為 20%，較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列，本質(zhì)是一個芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價格結(jié)算。本周
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢
- 在電子行業(yè)，上市時間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。如今的電子行業(yè)競爭十分激烈。在各類市場和應(yīng)用的消費和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時候都更加普遍。對硬件靈活性日益增長的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價值。隨著使用場景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對于意識到這一點的設(shè)計人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道
- 當(dāng)前，5G、人工智能、自動駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場規(guī)模也迎來快速增長。IDC預(yù)計，全球傳統(tǒng)FPGA市場規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國家之一，中國FPGA應(yīng)用市場的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長的市場需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級聯(lián)架構(gòu)
- 概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能，而且還對大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點。拉開這場FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)
- 可重構(gòu)計算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實驗室設(shè)計，并采用 臺積電16
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