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中頻軟件無線電系統(tǒng)的FPGA實現(xiàn)方案
- 一、 引言 現(xiàn)代通信技術(shù)、微電子技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，促進(jìn)了無線通信技術(shù)從數(shù)字化走向軟件化。軟件無線電的出現(xiàn)掀起了無線通信技術(shù)的又一次革命，它已經(jīng)成為目前通信領(lǐng)域中最為重要的研究方向之一
- 關(guān)鍵字： FPGA 軟件無線電 系統(tǒng) 實現(xiàn)方案
Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進(jìn)計劃（LTE）運營推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
- 關(guān)鍵字： Mindspeed LTE SoC
基于FPGA+DSP架構(gòu)的高速通信接口設(shè)計與實現(xiàn)
- 開關(guān)電源已普遍運用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上,其單位功率密度也在不斷地提高.高功率密度的定義從1991年的25w/...
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP架構(gòu) 高速通信
MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設(shè)備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構(gòu) SoC
基于FPGA的乒乓球游戲的設(shè)計與實現(xiàn)
- 0引言FPGA(FieldProgrammableGateArray)，現(xiàn)場可編程門陣列。它是繼PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的成果。它作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可
- 關(guān)鍵字： FPGA
Altera首次演示FPGA與100Gbps光模塊的互操作性
- Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布，使用28-nm Stratix? V GT FPGA成功演示了與100-Gbps光模塊的互操作性，從而支持實現(xiàn)下一代100-Gbps網(wǎng)絡(luò)。這是業(yè)界第一次演示FPGA與100-Gbps光模塊的互操作性，表明了Altera?致力于幫助系統(tǒng)工程師和生產(chǎn)商開發(fā)高密度、低功耗光網(wǎng)絡(luò)。在發(fā)布今天的新聞之前，Altera還于2011年9月宣布，Gennum和Altera為下一代100Gb/s網(wǎng)絡(luò)演示了4x25Gb/s IC。這些解決方案相結(jié)合，增強(qiáng)
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
基于FPGA的LVDS接口應(yīng)用
- 摘要 介紹了LVDS技術(shù)的原理，對LVDS接口在高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用做了簡要的分析，著重介紹了基于FPGA的LVDS_TX模塊的應(yīng)用，并通過其在DAC系統(tǒng)中的應(yīng)用實驗進(jìn)一步說明了LVDS接口的優(yōu)點。
關(guān)鍵詞 LVDS；FPGA；高速 - 關(guān)鍵字： FPGA LVDS 接口應(yīng)用
產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA
- 產(chǎn)能對AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
- 關(guān)鍵字： Intel FPGA
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