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產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA
- 產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專(zhuān)門(mén)的代工部門(mén)“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個(gè)代工合作客戶(hù)，還是為人制造22nm FPGA。 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實(shí)了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會(huì)使用Intel 22nm 3D立
- 關(guān)鍵字： Intel FPGA
基于DSP及FPGA的水下目標(biāo)定位系統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理模塊
- 隨著水下武器和水下航行器等水下目標(biāo)的快速發(fā)展，對(duì)其進(jìn)行定位和跟蹤從而檢驗(yàn)其性能的試驗(yàn)具有非常重要的意義，這也是水下目標(biāo)試驗(yàn)場(chǎng)的重要工作內(nèi)容。水下試驗(yàn)場(chǎng)的定位系統(tǒng)根據(jù)被測(cè)目標(biāo)是否加裝合作聲信標(biāo)，可以分為
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 水下目標(biāo)定位 數(shù)字信號(hào)處理
基于FPGA和單片機(jī)的位移測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)
- 位移傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)和控制領(lǐng)域，如過(guò)程檢測(cè)、物理測(cè)量和自動(dòng)控制等。由于其測(cè)量精度不高，往往滿(mǎn)足不 ...
- 關(guān)鍵字： 位移傳感器 FPGA 單片機(jī) 測(cè)試測(cè)量
Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過(guò)渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶(hù)。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
一種基于FPGA的B超數(shù)字波束形成技術(shù)
- 論述了一種運(yùn)行在FPGA芯片上應(yīng)用于B超的全數(shù)字波束形成技術(shù)。采用孔徑變跡、幅度加權(quán)變跡和動(dòng)態(tài)變跡相結(jié)合的綜合變跡技術(shù)和動(dòng)態(tài)聚焦技術(shù)，兩種技術(shù)均形成直觀的數(shù)學(xué)模型，在FPGA上的實(shí)現(xiàn)方法類(lèi)似，先將數(shù)學(xué)模型數(shù)字化，然后計(jì)算出數(shù)據(jù)表存入ROM，運(yùn)行時(shí)將ROM中提取的數(shù)據(jù)與輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算，即可得到預(yù)期的輸出數(shù)據(jù)。在Matlab仿真和樣機(jī)測(cè)試中達(dá)到了很好的抑制旁瓣和動(dòng)態(tài)聚焦效果，提高了波束形成的精度。
- 關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字波束 201202
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