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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設計的復雜性，調(diào)試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
- 關鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor
出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調(diào)機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 SoC
谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗
- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！ 碜訟xios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡加速單元?！ ≈档靡惶岬氖?，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
- 關鍵字： 谷歌 5nm SoC
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務器發(fā)展到服務器集群。緊接著在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
- 關鍵字： PCIe 5 FPGA 賽靈思
英特爾發(fā)布首款用于5G、人工智能、云端與邊緣的結構化ASIC
- 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統(tǒng)，是首個結構化eASIC產(chǎn)品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產(chǎn)品，與FPGA相比最高可降低50%的核
- 關鍵字： eASIC 英特爾 FPGA
使用高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器快速取得成功的關鍵
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數(shù)字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y(tǒng)開發(fā)開始新的硬件設計之前，工程師經(jīng)常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數(shù)情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
- 關鍵字： RF AMI AFE FPGA ADC
AMD欲擲重金收購賽靈思？今年半導體并購大手筆不斷
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年?！ ?020年下半年，半導體行業(yè)迎來并購大潮?！ ±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或?qū)⒊赓Y超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?！ ∶绹?shù)貢r間10月8日，有
- 關鍵字： 英偉達 AMD FPGA 賽靈思
Xilinx 面向不斷壯大的 5G O-RAN 虛擬基帶單元市場推出多功能電信加速器卡
- 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.），近日宣布，面向 5G 網(wǎng)絡中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-RAN 前傳協(xié)議，又能提供 L1 卸載功能的多功能 PCIe 尺寸規(guī)格的“二合一”板卡。憑借自身先進的卸載功能，T1 卡大幅減少了之前系統(tǒng)所需的 CPU 核數(shù)量。與其它競爭方案相比，T1 卡不僅可以降低
- 關鍵字： CPU FPGA OEM O-RAN
國產(chǎn)視覺應用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出
- 作為視頻監(jiān)控的應用和生產(chǎn)大國，中國的視頻監(jiān)控應用誕生了多家重要的國際領先企業(yè)，比如?？?、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業(yè)均曾被列入美國實體名單，這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產(chǎn)業(yè)做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開，省市區(qū)相關領導、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
- 關鍵字： 瓴盛科技 AIoT SoC
CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證
- CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務提供商所使用的Dolby At
- 關鍵字： DSP SoC RTOS
TraceSafe手環(huán)和風險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放
- 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）超低功耗無線技術的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命，同時還支持連接到網(wǎng)關的藍牙遠距離連接技術。發(fā)展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
- 關鍵字： IoT SoC
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