fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業(yè) 級(jí)寬工作溫度范圍，提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
關(guān)鍵字： OEM IoT SoC

Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計(jì)算平臺(tái)

UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(tái)（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對(duì)該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解，這些產(chǎn)品針對(duì)的是各種要求苛刻的應(yīng)用，諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級(jí)個(gè)性化。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu)，該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
關(guān)鍵字： SMI AI SoC ASIC

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”?！癚uantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司,在此次展會(huì)上,重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品?,更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū),聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用,增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點(diǎn),備受喜愛。這一系列的器件?可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs?,?
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會(huì)上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時(shí)，更有支持AES加
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動(dòng)SoC芯片

重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%，功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì)，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
關(guān)鍵字：三星新思科技 IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí) 5納米 SoC

高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
關(guān)鍵字：高通 SoC AI ML 智能相機(jī)

瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動(dòng)芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
關(guān)鍵字：瓴盛科技新思科技 DesignWare IP SoC

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級(jí)、消" />

傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
關(guān)鍵字： 3D-AI 雙引擎 SOC MEMS

蘋果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預(yù)計(jì)今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出，臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中，以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
關(guān)鍵字：蘋果 Mac SoC

瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)（Continental）用于其車身高性能計(jì)算機(jī)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計(jì)算平臺(tái),提供對(duì)車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級(jí)別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動(dòng)全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
關(guān)鍵字： HPC SoC

西門子收購UltraSoC，推動(dòng)面向芯片全生命周期管理的設(shè)計(jì)

·???????? 此次收購將擴(kuò)展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復(fù)雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動(dòng)化到高性能計(jì)算等各個(gè)領(lǐng)域中提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性，并縮短從開發(fā)到實(shí)現(xiàn)營收時(shí)間西門子日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
關(guān)鍵字： CAV SoC

Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn) 助力可穿戴設(shè)備加速增長

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc. 近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)和驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)，全新平臺(tái)面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái) 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構(gòu)，包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺(tái)的能效也較前代產(chǎn)
關(guān)鍵字： AON SoC

西門子收購 UltraSoC，推動(dòng)面向硅的生命周期管理設(shè)計(jì)

西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測(cè)與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測(cè)、網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全等能力。西門子計(jì)劃將 UltraSoC 的技術(shù)整合到 Xcelerator 解決方案組合當(dāng)中，構(gòu)成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品
關(guān)鍵字： SoC