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利用強(qiáng)大的軟件設(shè)計(jì)工具為FPGA開(kāi)發(fā)者賦能

許多嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)者都對(duì)使用基于FPGA的SoC系統(tǒng)感興趣，但是基于傳統(tǒng)HDL硬件描述語(yǔ)言的FPGA開(kāi)發(fā)工具和復(fù)雜流程往往會(huì)令他們望而卻步。為了解決這一問(wèn)題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于創(chuàng)建，分析，編譯和調(diào)試基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)，從而完成系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統(tǒng)和硬件設(shè)計(jì)，通過(guò)拖放方式，選擇處理器和相關(guān)的外設(shè)與IP，通過(guò)圖形化的方式進(jìn)行配置和連接，從而完成系統(tǒng)層面的硬件設(shè)計(jì)；
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幾個(gè)賊有意思的電路

【愛(ài)心流水燈】▲ 圖1 愛(ài)心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環(huán)】▲
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菜鳥(niǎo)跟老手搭的電路板，差別也太明顯了

概述面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比對(duì)比萬(wàn)能板的焊接方法對(duì)于元器件在萬(wàn)能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見(jiàn)縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無(wú)序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗(yàn)，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫(huà)到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來(lái)，方便自己焊接。對(duì)于萬(wàn)能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒(méi)有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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復(fù)雜PCB如何布局

今天給大家介紹一些PCB布局的思路和原則
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電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來(lái)臨時(shí)存儲(chǔ)能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^(guò)電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對(duì)緩慢。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器在兩個(gè)不同路徑之間來(lái)回切換電流。這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時(shí)間。開(kāi)關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品，具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根

萊迪思半導(dǎo)體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，幫助客戶應(yīng)對(duì)系統(tǒng)安全領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級(jí)安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)更新功能，實(shí)現(xiàn)可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)（PFR）解決方案，且支持最
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型。它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點(diǎn)HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過(guò)不斷增加積層次數(shù)來(lái)提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB：通過(guò)機(jī)械方式制
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案

摘要本文根據(jù)完整的基準(zhǔn)測(cè)試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進(jìn)行比較，在運(yùn)行同一個(gè)Llama2 70B參數(shù)模型時(shí)，該項(xiàng)基于FPGA的解決方案實(shí)現(xiàn)了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開(kāi)探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振（左）與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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FPGA比單片機(jī)厲害嗎？

01 前言做單片機(jī)開(kāi)發(fā)的工程師，一般都會(huì)接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題：FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？這么說(shuō)吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠(yuǎn)比單片機(jī)強(qiáng)的多。當(dāng)然，F(xiàn)PGA和單片機(jī)各有各的特點(diǎn)，在應(yīng)用上也有一些區(qū)別，本文主要說(shuō)下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）是一種可編程的硬件設(shè)備，通過(guò)編程可以定義其內(nèi)部邏輯電路的結(jié)構(gòu)和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說(shuō)說(shuō)FPGA常見(jiàn)的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域：通信系統(tǒng)FPGA在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說(shuō)是
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運(yùn)放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路

話不多說(shuō)，直接上電路模塊，實(shí)際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會(huì)放大或反相輸入信號(hào)，而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負(fù)載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時(shí)，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等，則反相器不會(huì)放大，但會(huì)反相輸入信號(hào)。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì)
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AC-DC控制器PCB布局指南

在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢(shì)下，QR combo 控制芯片應(yīng)運(yùn)而生。另外對(duì)于消費(fèi)型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機(jī)損耗也是相當(dāng)重要的評(píng)判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機(jī)制，當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號(hào)檢測(cè)PCS/PZCD比較敏感，避免
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【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線建議

做一個(gè)好的電源產(chǎn)品，不僅要有的好的方案，好的參數(shù)，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設(shè)計(jì)的一些經(jīng)驗(yàn)，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會(huì)對(duì)工程師各自完善補(bǔ)充這些經(jīng)驗(yàn)有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數(shù)和厚度評(píng)估，當(dāng)前層數(shù)是否夠用；2電流檢測(cè)電阻要統(tǒng)一放在TOP層；3注意整個(gè)熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設(shè)計(jì)；4控制器擺放位置要遠(yuǎn)離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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iCE40 LP/HX系列FPGA：萊迪思的創(chuàng)新可編程解決方案

FPGA是一種集成電路芯片，它屬于專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應(yīng)用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性，其內(nèi)部由大量的可編程邏輯塊（Configurable Logic Block，CLB）組成，這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路，從而在不重新設(shè)計(jì)電路的情況下，通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據(jù)最新的研究報(bào)告
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