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基于FPGA的自動(dòng)采集控制系統(tǒng)

隨著當(dāng)前工業(yè)控制自動(dòng)化日益普及，對(duì)于工作環(huán)境中的溫度控制也越來(lái)越重要。本設(shè)計(jì)即是針對(duì)某些需要持續(xù)恒溫的特殊環(huán)境而設(shè)計(jì)的自動(dòng)溫度采集控
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Xilinx收購(gòu)Auviz Systems，F(xiàn)PGA與GPU之戰(zhàn)終于要開(kāi)始

眼看FPGA和GPU的大戰(zhàn)即將來(lái)臨，而此時(shí)英特爾在其中扮演著非常重要的角色，天平隨時(shí)會(huì)因?yàn)橛⑻貭柖l(fā)生變化。
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA

探秘Intel PSG：加大投資，“FPGA+”聯(lián)接云和物

　　這幾天，2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)正如火如荼地進(jìn)行。期間首次亮相了英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)，此活動(dòng)聚焦英特爾可編程解決方案事業(yè)部(PSG，前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官(CTO)科再奇登臺(tái)發(fā)表主題演講，并向觀眾展示了英特爾品牌的14納米Stratix 10 FPGA(如下圖)。　　這激動(dòng)人心的一刻來(lái)之不易。此前，Altera已有14納米Stratix的規(guī)劃，去年12月28日Altera與Intel正式聯(lián)姻后，經(jīng)過(guò)磨合，這
關(guān)鍵字： Intel FPGA

碼農(nóng)們?nèi)绾巫兊酶叽笊希河布R(shí)學(xué)起來(lái)

　　個(gè)人覺(jué)得軟件工程師需要知識(shí)儲(chǔ)備比較多，基本的硬件知識(shí)是必不可少的，電子信息領(lǐng)域的技術(shù)和知識(shí)本來(lái)就很多，但和軟件基本知識(shí)比起來(lái)，還是小菜一碟。碼農(nóng)們?cè)趯W(xué)種代碼之余，抽出一點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間，了解下硬件知識(shí)，立馬變得高大上。　　　　如下：列幾個(gè)項(xiàng)目，坐地鐵時(shí)，記得看看。　　1.EMC與安規(guī) 　　EMC與安規(guī)在規(guī)模較大的公司都有專門的團(tuán)隊(duì)，但小公司只能硬件工程師親手來(lái)。　　CE認(rèn)證測(cè)試項(xiàng)目最多，學(xué)習(xí)可以先關(guān)注CE的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。不同行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)是不一樣的，汽車電子和信息技術(shù)設(shè)備的測(cè)試方
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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿年度調(diào)研報(bào)告

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿調(diào)研報(bào)告》。報(bào)告中顯示的各項(xiàng)質(zhì)量評(píng)估指標(biāo)行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來(lái)做質(zhì)量對(duì)比。　　報(bào)告中的質(zhì)量控制指標(biāo)包括各項(xiàng)測(cè)試方法的一次通過(guò)率和抽檢率、最終檢測(cè)的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標(biāo)。還有因質(zhì)量缺陷導(dǎo)致的返工、報(bào)廢、波峰焊之后的補(bǔ)焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。　　客戶滿意度、供應(yīng)商績(jī)效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認(rèn)證等也是報(bào)告中的重要內(nèi)容。　　按照公司的規(guī)模大小、所
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適用于FPGA、GPU和ASIC系統(tǒng)的電源管理

本文通過(guò)列舉Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系統(tǒng)) 開(kāi)發(fā)電路板的電源管理解決方案，分析了對(duì)于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)中電源管理帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并指出通過(guò)使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 這類工具，可以大大簡(jiǎn)化對(duì)負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器以及各部分分析結(jié)果的映射任務(wù)。
關(guān)鍵字：電源管理 FPGA GPU ASIC 201609

物聯(lián)網(wǎng)中的硬件安全性

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，為保證硬件和嵌入式系統(tǒng)的安全，不僅需要軟件安全，硬件安全性、設(shè)計(jì)安全性以及數(shù)據(jù)安全性的組件也是必不可少的。FPGA器件具有加密的位流、多個(gè)密匙存儲(chǔ)單元、經(jīng)過(guò)授權(quán)許可的DPA對(duì)策、安全的閃存、防篡改功能，并加入了PUF功能，是保護(hù)現(xiàn)今用戶可訪問(wèn)聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品所不可或缺的組成部分。
關(guān)鍵字： IoT FPGA DPA 安全性 201609

數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號(hào)質(zhì)量，對(duì)電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞，使設(shè)備不能滿足電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)要求。　　為抑制EMI，數(shù)字電路的EMI 設(shè)計(jì)應(yīng)按下列原則進(jìn)行：　　* 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范，將指標(biāo)分解到單板電路，分級(jí)控制。　　* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個(gè)方面
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差分信號(hào)你必須知道這些

　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來(lái)講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃被稱之為單端的。我們使用該術(shù)語(yǔ)是因?yàn)樾盘?hào)是用單個(gè)導(dǎo)體上的電壓來(lái)表示的。　　VDS不是傳輸速率快，是抗干擾能力強(qiáng)。有信號(hào)時(shí)，一棵線電壓+V，另一棵線電壓-V，接收端獲得的信號(hào)是兩者的差值+V-(-V)=2V。外界的干擾信號(hào)在兩棵
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英特爾布局FPGA未來(lái)：站穩(wěn)腳步，整裝待發(fā)！

　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF 2016)包括了一個(gè)首次亮相的活動(dòng)——英特爾SoC FPGA開(kāi)發(fā)者論壇(ISDF)。這個(gè)為期一天、與IDF在同一地點(diǎn)舉辦的活動(dòng)，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術(shù)。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動(dòng)上發(fā)表主題演講，回答了自收購(gòu)Altera以來(lái)備受外界關(guān)注的一系列問(wèn)題：收購(gòu)Altera對(duì)于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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高云半導(dǎo)體簽約四家授權(quán)代理合作伙伴

　　廣東深圳，2016年8月22日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)四家合作伙伴為高云半導(dǎo)體中國(guó)大陸授權(quán)代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠(yuǎn)達(dá)科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權(quán)代理合作伙伴將代理高云半導(dǎo)體全線FPGA產(chǎn)品。授權(quán)簽約儀式于18日在高云半導(dǎo)體深圳銷售支持中心隆重舉行。　　高云頒發(fā)授權(quán)證書予代理合作伙伴　　“四家合作伙伴在IC分銷及推廣特別是FPGA方面有深厚的底蘊(yùn)和豐富的
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科再奇：FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵

　　處理器龍頭大廠英特爾昨(19)日在美國(guó)開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)中，首度舉行英特爾SoC FPGA科技論壇(Intel SoC FPGA Developer Forum，ISDF)，為期一天的會(huì)議焦點(diǎn)，放在英特爾并購(gòu)阿爾特拉(Altera)后成立的可編程解決方案事業(yè)群(Programmable Solutions Group)及SoC FPGA技術(shù)。　　科再奇在主題演講中明確闡述FPGA是英特爾成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵，其動(dòng)力來(lái)自成長(zhǎng)引發(fā)的良性循環(huán)。在智慧化與連網(wǎng)化的世界中，“萬(wàn)物”能被擷
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全球面板行業(yè)進(jìn)入U(xiǎn)型期研發(fā)實(shí)力將成企業(yè)拐點(diǎn)

　　雖然京東方、群創(chuàng)、友達(dá)等廠商都宣稱自二季度以來(lái)市場(chǎng)明顯回暖，并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況，但全球面板行業(yè)仍難言樂(lè)觀。自2015年下半年開(kāi)始的市場(chǎng)低迷態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)，即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載，但2016年上半年，僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。　　除了季節(jié)性因素，這與全球經(jīng)濟(jì)疲軟的大勢(shì)不無(wú)關(guān)系。雖然G20峰會(huì)上各方對(duì)全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇的態(tài)勢(shì)達(dá)成共識(shí)，但也承認(rèn)世界經(jīng)濟(jì)仍將在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域也仍將在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)受此牽累。　　而面板行業(yè)的整體動(dòng)蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)

　　隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB 設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI 問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計(jì)中的EMI 控制技術(shù)。　　1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理　　EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過(guò)耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導(dǎo)線或公共地線的傳導(dǎo)、通過(guò)空間輻射或通過(guò)近場(chǎng)耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺(tái)以應(yīng)對(duì)剛性-柔性與高速設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)流程工具，以解決當(dāng)今高級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜化的問(wèn)題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開(kāi)發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。為有效管理高級(jí) PCB 系統(tǒng)對(duì)密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級(jí)技術(shù)可以設(shè)計(jì)并驗(yàn)證 3D 剛性-柔性結(jié)構(gòu)，以及實(shí)現(xiàn)帶有復(fù)雜約束的高速拓?fù)涞淖詣?dòng)化布局。　　“我們的客戶是開(kāi)發(fā)世界最高級(jí)電子系統(tǒng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。他們需要從針對(duì)高性能、高級(jí)封裝、剛性
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