fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

一塊好的PCB版是怎樣練成的？

　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。　　微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ? 　　一
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ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開(kāi)發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒(méi)有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開(kāi)。　
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選對(duì)PCB設(shè)計(jì)軟件很重要，你選對(duì)了嗎？

　　PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第一次連接碳片和硅片形成可工作電子產(chǎn)品以來(lái)PCB一直是電子行業(yè)的支柱。PCB設(shè)計(jì)從開(kāi)始的手工繪制到現(xiàn)在越大規(guī)模元件庫(kù)，強(qiáng)大自動(dòng)布局布線等功能，越來(lái) 越方便我們工程師進(jìn)行線路板設(shè)計(jì)工作。PCB設(shè)計(jì)具體的可以分為幾個(gè)部分的，即原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設(shè)計(jì)軟件中，一般
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嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)

　　傳統(tǒng)的先硬件后軟件嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)模式需要反復(fù)修改、反復(fù)試驗(yàn)，整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程在很大程度上依賴于設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)周期、開(kāi)發(fā)成本高，在反復(fù)修改過(guò)程中，常常會(huì)在某些方面背離原始設(shè)計(jì)的要求。　　軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)為解決上述問(wèn)題而提出的一種全新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)思想。他依據(jù)系統(tǒng)目標(biāo)要求，通過(guò)綜合分析系統(tǒng)軟硬件功能及現(xiàn)有資源，最大限度地挖掘系統(tǒng)軟硬件之間的并發(fā)性，協(xié)同設(shè)計(jì)軟硬件體系結(jié)構(gòu)，以便系統(tǒng)能工作在最佳工作狀態(tài).種設(shè)計(jì)方法，可以充分利用現(xiàn)有的軟硬件資源，縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期、降低開(kāi)發(fā)成本、提高系統(tǒng)性能，避免由于獨(dú)立設(shè)
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下一個(gè)突破性創(chuàng)新數(shù)字業(yè)務(wù)模式：神經(jīng)可塑性“云”

　　曾經(jīng)認(rèn)為人腦的結(jié)構(gòu)是不變的，其神經(jīng)元在幼年即已定型。后來(lái)研究證明人腦實(shí)際上是可塑的：為了對(duì)環(huán)境激勵(lì)做出響應(yīng)并借助思維行為本身，人腦在動(dòng)態(tài)地改變自己的結(jié)構(gòu)、功能和神經(jīng)連接，甚至通過(guò)神經(jīng)再生長(zhǎng)出新的神經(jīng)元。而且這種神經(jīng)可塑性會(huì)一直持續(xù)到老。　　這種經(jīng)證明的人腦可塑性正在開(kāi)啟基于靈活、強(qiáng)大、量身定制的云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)即服務(wù) (IaaS) 的突破性創(chuàng)新數(shù)字業(yè)務(wù)模型。基于可定制云的 IaaS 有望通過(guò)綜合與請(qǐng)求的服務(wù)有關(guān)的優(yōu)化計(jì)算來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新性產(chǎn)品差異化，交付特定的服務(wù)質(zhì)量 (QoS)，為最終用戶帶來(lái)增值。這種
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FPGA在實(shí)時(shí)基因組測(cè)序計(jì)算大顯身手，把測(cè)序時(shí)間從30小時(shí)縮短到26分鐘！

　　基因組測(cè)序是一種新型基因檢測(cè)技術(shù)，它可以從血液或者唾液中分析測(cè)定基因全序列，用來(lái)預(yù)測(cè)疾病，個(gè)人的行為特征等等。實(shí)現(xiàn)這一項(xiàng)技術(shù)需要海量的計(jì)算支持，常常需要等待一段時(shí)間才可以獲得檢測(cè)結(jié)果。然而，Edico Genome推出的“龍”硬件加速卡將測(cè)序計(jì)算時(shí)間由30小時(shí)縮短到26分鐘，很快就可能優(yōu)化實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)計(jì)算的目標(biāo)。　　IBM Power Systems最近在《華盛頓郵報(bào)》官網(wǎng)上發(fā)表了題為“Powerful computing crunches genomic data
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神奇，用ZYNQ控制人體器官培植環(huán)境

　　Biostage使用可再生生物技術(shù)來(lái)培育重要的人體器官。器官培育在一個(gè)不產(chǎn)生排異現(xiàn)象的支架上完成，支架源自病人自己的干細(xì)胞。該技術(shù)被用來(lái)治療各種危及生命的嚴(yán)重疾病，包括食道、支氣管方面和氣管腫瘤、氣管創(chuàng)傷等當(dāng)前治療手段非常有限并且死亡率非常高的疾病。Biostage公司使用Cellframe技術(shù)在一個(gè)生物反應(yīng)器中來(lái)培育替代器官，這個(gè)生物反應(yīng)器NI(美國(guó)國(guó)家儀器)的RIO電路板和模組實(shí)時(shí)控制，并且借助了LabVIEW開(kāi)發(fā)環(huán)境和LabVIEW FPGA軟件。在一個(gè)旋轉(zhuǎn)的生物反應(yīng)器中培植若干天后，再生器官就
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構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)的秘訣

　　隨著嵌入式系統(tǒng)不斷普及，我們可以從積累的開(kāi)發(fā)知識(shí)中獲得巨大優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建更出色的系統(tǒng)。E工程師一刻也沒(méi)忘記交付達(dá)到質(zhì)量、時(shí)間安排和預(yù)算目標(biāo)的項(xiàng)目的需求。您可以借鑒嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員社區(qū)多年來(lái)累計(jì)的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，確保您下一個(gè)嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目達(dá)成這些目標(biāo)。下面我們來(lái)了解一些為嵌入式開(kāi)發(fā)帶來(lái)了最佳實(shí)踐的重要經(jīng)驗(yàn)。　　系統(tǒng)地思考　　系統(tǒng)工程是一個(gè)廣泛的專業(yè)領(lǐng)域，覆蓋從航空母艦及衛(wèi)星到實(shí)現(xiàn)其性能的嵌入式系統(tǒng)的所有開(kāi)發(fā)工作。我們可以運(yùn)用系統(tǒng)工程方法管理從概念到使用周期結(jié)束處置的嵌入式系統(tǒng)工程生命周期。系統(tǒng)工程方案的
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PCB線路板銅箔的基本知識(shí)

　　一、銅箔簡(jiǎn)介　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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不同光纖收發(fā)器間(QSFP與GTH)通信研究與實(shí)現(xiàn)

本文介紹了Xilinx Virtex-6 HXT系列FPGA內(nèi)嵌光收發(fā)器GTH與Tyco Electronics光收發(fā)器QSFP，實(shí)現(xiàn)了光纖數(shù)據(jù)的高速傳輸。
關(guān)鍵字： Virtex-6 HXT FPGA 高速串行互連 GTH；QSFP 存儲(chǔ)系統(tǒng) 201608

基于FPGA的TS流的UDP封裝實(shí)現(xiàn)　

為實(shí)現(xiàn)數(shù)字廣播接收機(jī)輸出的傳輸(TS)流方便地接入嵌入式平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)綜合業(yè)務(wù)接收，本文基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，實(shí)現(xiàn)了將集成DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)高頻頭輸出的TS流轉(zhuǎn)化為UDP協(xié)議的IP流，進(jìn)一步通過(guò)以太網(wǎng)接口進(jìn)入嵌入式平臺(tái)，支持綜合業(yè)務(wù)接收。該接口轉(zhuǎn)化模塊借助FPGA，將緩存的TS流進(jìn)行有效封裝，設(shè)置以太網(wǎng)接口，輸出UDP格式的IP流。實(shí)測(cè)表明，該接口轉(zhuǎn)換模塊可實(shí)現(xiàn)TS流到IP流的轉(zhuǎn)換，支持嵌入式平臺(tái)視頻播放與綜合業(yè)務(wù)接收。
關(guān)鍵字： FPGA DVB-T TS流轉(zhuǎn)IP流 201608

基于ARM Cortex-A8處理器的工業(yè)機(jī)器人示教器設(shè)計(jì)　

本文提出了一種工業(yè)機(jī)器人示教器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案。該示教器以TI的ARM Cortex-A8處理器AM3359為核心，擴(kuò)展了2GB DDR3 SDRAM、4GB NAND Flash、8.4英寸LCD屏和觸摸屏、1000Mbps以太網(wǎng)通信接口、USB接口、搖桿、按鍵等外圍電路，并基于嵌入式Linux系統(tǒng)和Qt開(kāi)發(fā)框架，對(duì)示教器軟件進(jìn)行了模塊化設(shè)計(jì)。該示教器已經(jīng)成功應(yīng)用于6軸機(jī)器人本體。
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PCB疊層設(shè)計(jì)方法

　　設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PC
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關(guān)于差分信號(hào)，你需要知道這些

　　差分信號(hào)只是使用兩根信號(hào)線傳輸一路信號(hào)，依靠信號(hào)間電壓差進(jìn)行判決的電路，既可以是模擬信號(hào)，也可以是數(shù)字信號(hào)。實(shí)際的信號(hào)都是模擬信號(hào)，數(shù)字信號(hào)只是模擬信號(hào)用門限電平量化后的取樣結(jié)果。因此差分信號(hào)對(duì)于數(shù)字和模擬信號(hào)都可以定義。　　一個(gè)差分信號(hào)是用一個(gè)數(shù)值來(lái)表示兩個(gè)物理量之間的差異。從嚴(yán)格意義上來(lái)講，所有電壓信號(hào)都是差分的，因?yàn)橐粋€(gè)電壓只能是相對(duì)于另一個(gè)電壓而言的。在某些系統(tǒng)里，系統(tǒng)“地”(GND)被用作電壓基準(zhǔn)點(diǎn)。當(dāng)“地”當(dāng)作電壓測(cè)量基準(zhǔn)時(shí)，這種信號(hào)規(guī)劃
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【E問(wèn)E答】SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？

　　SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業(yè)SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹：　　SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：　　1. 膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性; 　　2. 不拉絲，無(wú)氣泡; 　　3. 濕強(qiáng)度高，吸濕性低; 　　4. 膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短; 　　5. 具有足夠的固化強(qiáng)度;
關(guān)鍵字： SMT PCB