fsp:fpga-pcb 文章 進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)
“云端課堂”別樣精彩,夢(mèng)之墨工程師走進(jìn)高校線上課堂
- 隨著疫情防控形勢(shì)的變化,為了保證教學(xué)進(jìn)度和教學(xué)質(zhì)量,各大高校深入推進(jìn)和完善線上授課模式并對(duì)教學(xué)內(nèi)容和形式有了新的思考:在學(xué)校實(shí)施靜態(tài)管理期間,如何開闊學(xué)生視野、提高學(xué)生思維能力成為學(xué)校教學(xué)的要?jiǎng)?wù)。通過探討與研究,各大高校在教學(xué)內(nèi)容中紛紛引入了硬核科技企業(yè)的前沿技術(shù)與工程應(yīng)用案例,不僅可以極大提高課程的含金量,激發(fā)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣,而且還符合通識(shí)課程的要求,具有鮮明的廣博性、整合性和啟發(fā)性。北京石油化工學(xué)院和南京信息工程大學(xué)就依托電子工藝實(shí)踐課程,先后邀請(qǐng)了北京夢(mèng)之墨科技有限公司的工程師助力線上實(shí)踐教學(xué),開展
- 關(guān)鍵字: 舞之墨 PCB
先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時(shí)序分析
- 1. 概述對(duì)于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商,在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的同時(shí),還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例,來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合,幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起,也推動(dòng)了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展,如Achronix
- 關(guān)鍵字: FPGA 時(shí)序分析 Achronix
Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)X-Craft AR頭盔的視頻功能
- 萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級(jí)、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì),采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率,這些方案在Rokid X-
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
應(yīng)對(duì)系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性
- 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì),許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動(dòng)力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如,在美國,有71%的員工一直以來或大部分時(shí)間都在家工作,這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力,也讓日常的計(jì)算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明,在疫情之后,“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動(dòng)力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化,個(gè)人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?!?nbs
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)(SoC)FPGA開始量產(chǎn)
- 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)(ISA)的SoC現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)近日開始量產(chǎn),迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個(gè)重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布,旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用,以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。Microch
- 關(guān)鍵字: RISC-V FPGA
邑升e-bike拓展海外 拚成第三支柱
- 邑升受惠PCB、LED自行車燈兩大業(yè)務(wù)穩(wěn)定貢獻(xiàn),首季獲利較去年同期成長,電動(dòng)輔助自行車e-bike成長潛力可期,今年主力新車款以拓展海外市場為方向,目標(biāo)e-bike成為支撐營運(yùn)成長的第三支柱。根據(jù)歐洲自行車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)估,歐洲電動(dòng)輔助自行車2030年銷售數(shù)量上看3千萬輛,邑升以電子業(yè)為背景,擁有傳統(tǒng)車廠少見的馬達(dá)、電池、儀表板三電系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì),今年主力新款貨車型e-cargo CG135主打貨物采運(yùn)及戶外旅游露營,并以海外市場為目標(biāo),有望在歐盟日益強(qiáng)調(diào)減碳交通政策下受惠。為積極開拓海外市場,邑升也預(yù)計(jì)參加7
- 關(guān)鍵字: 邑升 e-bike PCB LED
PCB原物料受惠 Q1年增近二成
- 跟隨PCB產(chǎn)業(yè)首季營運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡,上游原物料業(yè)者雨露均沾,臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)統(tǒng)計(jì)第一季上市柜PCB原物料業(yè)者合計(jì)營收年增19.28%,其中包括銅箔基板(CCL)、銅箔、錫制品、及其他相關(guān)原物料都有不錯(cuò)的成長表現(xiàn)。臺(tái)光電表示,高階服務(wù)器、高效能運(yùn)算(HPC)網(wǎng)通、AI服務(wù)器材料放量出貨,2022年基礎(chǔ)建設(shè)網(wǎng)通類產(chǎn)品占比及貢獻(xiàn)持續(xù)增加,高階HDI類載板材料不只手機(jī)客戶需求增強(qiáng),高階筆電采用3階以上HDI設(shè)計(jì)也已成趨勢(shì),預(yù)期今年高速材料、高階HDI類載板材料等挹注下,成長動(dòng)能仍然強(qiáng)勁。聯(lián)茂受惠服務(wù)器、
- 關(guān)鍵字: PCB 原物料
Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)(WP028)
- 摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多,就必須能夠在高速接口之間和整個(gè)器件中有效地移動(dòng)高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)(2D NoC)來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新,它與用可編程邏輯資源來實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比,有哪些創(chuàng)新和價(jià)值呢?本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法,并提供了一個(gè)示例設(shè)計(jì),以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比,Achronix 2D
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA 2D NoC
億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究
- 四大類人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片)及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
- 關(guān)鍵字: AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業(yè)研究
PCB設(shè)備廠2022Q2撥云見日
- 傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)淡季加上農(nóng)歷年工作天數(shù)較少,普遍PCB設(shè)備廠2月營收走緩,不過法人指出,長遠(yuǎn)來看,PCB載板擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能依舊強(qiáng)勁,以及半導(dǎo)體設(shè)備需求也強(qiáng),預(yù)期3月起或進(jìn)入第二季,整體市況和拉貨動(dòng)能會(huì)更加明確,預(yù)期相關(guān)設(shè)備廠如迅得(6438)、牧德(3563)、志圣(2467)、大量(3167)、群翊(6664)等業(yè)者,營收有望自3月起逐步回溫。業(yè)者指出,正常而言,第一季表現(xiàn)一定會(huì)相對(duì)較弱,畢竟有農(nóng)歷長假,整體工作天數(shù)較少,但另一個(gè)考慮是大環(huán)境不利因素持續(xù)干擾中,包括疫情仍在、國際局勢(shì)緊張,以及市場需求、景氣的雜音
- 關(guān)鍵字: PCB 設(shè)備廠
Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁
- 高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn),并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell,江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場份額,成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長,同時(shí)對(duì)多項(xiàng)收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA
萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)
- 萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案,將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時(shí)間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗(yàn),包括沉浸式互動(dòng)、更好的隱私保護(hù)和更高效的協(xié)作。 萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)萊迪思營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示:「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實(shí)現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA 聯(lián)想 邊緣AI
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473