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BittWare發(fā)布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計(jì)劃，以推動(dòng)開發(fā)用于內(nèi)存密集型應(yīng)用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品組合 · 與Intel進(jìn)行數(shù)十年的
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夢(mèng)之墨“工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力”系列課程成功落地華中科技大學(xué)

近年來，教育部穩(wěn)步推進(jìn)新工科建設(shè)，深化工程教育改革與發(fā)展，加快培養(yǎng)新興領(lǐng)域工程科技人才，布局未來戰(zhàn)略必爭(zhēng)領(lǐng)域人才培養(yǎng)。相對(duì)于傳統(tǒng)的工科人才，未來新興產(chǎn)業(yè)和新經(jīng)濟(jì)需要的是實(shí)踐能力強(qiáng)、創(chuàng)新能力強(qiáng)、具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的高素質(zhì)復(fù)合型新工科人才。早在2020年底，夢(mèng)之墨就圍繞新工科相關(guān)專業(yè)課程建設(shè)提供課程改革專業(yè)化服務(wù)，為國(guó)內(nèi)高校提供創(chuàng)新型工程教育解決方案，開發(fā)出一系列“工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力”課程。今年3月，華中科技大學(xué)結(jié)合夢(mèng)之墨“工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力”系列課程中的動(dòng)作捕捉手套課程方案開設(shè)了“魔術(shù)之手”工程實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目課程。該
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意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)包含 STSPIN32 和生產(chǎn)級(jí)PCB

意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機(jī)控制系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)的參考設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化工業(yè)或家電壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器開發(fā)。每個(gè)參考設(shè)計(jì)都集成了電機(jī)控制器與為電機(jī)供電的三相逆變器，以及離線轉(zhuǎn)換器和輔助電路，另外還包括生產(chǎn)級(jí)PCB設(shè)計(jì)和電機(jī)控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目標(biāo)應(yīng)用是最高達(dá) 250W 的通用工業(yè)壓縮機(jī)，而 STEVAL-CTM012V1 符合嚴(yán)格的家電能效法規(guī)要求。這兩款即插即用的參考設(shè)計(jì)很容易與主控系統(tǒng)整合，啟動(dòng)電機(jī)，并允許客戶微調(diào)設(shè)置，獲得最佳的性能。兩個(gè)參考設(shè)計(jì)的平均能效都
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消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價(jià)，最高達(dá) 20%

集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價(jià)格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號(hào)漲價(jià)幅度為 20%，較新料號(hào)漲價(jià) 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，本質(zhì)是一個(gè)芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價(jià)格結(jié)算。本周
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢(shì)

在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候都更加普遍。對(duì)硬件靈活性日益增長(zhǎng)的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對(duì)于意識(shí)到這一點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計(jì)階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一，中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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夢(mèng)之墨應(yīng)邀支持江蘇省教育廳高等職業(yè)院校教師培訓(xùn)項(xiàng)目

2022年6月27日-7月3日，江蘇省高等職業(yè)院校電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制作綜合技能教師專業(yè)競(jìng)賽教練培訓(xùn)項(xiàng)目會(huì)議在蘇州經(jīng)貿(mào)職業(yè)技術(shù)學(xué)院召開。培訓(xùn)根據(jù)《省教育廳關(guān)于做好2022 年職業(yè)院校教師培訓(xùn)工作的通知》（蘇教師函〔2022〕7 號(hào)）文件要求，旨在以高水平賽事引領(lǐng)職業(yè)教育高質(zhì)量發(fā)展，發(fā)揮樹旗、導(dǎo)航、定標(biāo)、催化作用，推動(dòng)職業(yè)院校專業(yè)建設(shè)與課程改革，促進(jìn)產(chǎn)教融合、校企合作、產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)揮專業(yè)骨干教師的示范引領(lǐng)作用。北京夢(mèng)之墨科技有限公司作為去年江蘇省大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽首屆高職高專組無人機(jī)賽項(xiàng)和江蘇省職業(yè)院校技能大賽
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PCB設(shè)計(jì)中，一些特殊器件的布局要求，你都了解嗎？

PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。壓接器件的布局要求1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件；對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。3
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電16
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低軌衛(wèi)星兵家必爭(zhēng) PCB廠吃補(bǔ)

低軌道衛(wèi)星受大環(huán)境變化、市場(chǎng)雜音的干擾較小，目前仍持續(xù)拉貨中，成為PCB供貨商穩(wěn)健的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能來源，業(yè)者看好低軌衛(wèi)星可以運(yùn)用的領(lǐng)域廣泛，還有很大的成長(zhǎng)空間，隨著大廠積極布局，將成為未來營(yíng)運(yùn)更進(jìn)一步成長(zhǎng)的契機(jī)。衛(wèi)星通訊產(chǎn)業(yè)中，包括天上發(fā)射的衛(wèi)星、地面接收的設(shè)備，PCB占了不小的產(chǎn)值，目前也有不少臺(tái)廠已經(jīng)做出實(shí)績(jī)，如HDI大廠華通、錫制品廠升貿(mào)、銅箔廠金居、CCL廠臺(tái)光電、PCB廠敬鵬、耀華等。法人表示，低軌衛(wèi)星話題自去年起就逐漸熱絡(luò)，不過反應(yīng)在供應(yīng)鏈身上其實(shí)還不顯著，甚至對(duì)部分業(yè)者來說貢獻(xiàn)很小，在客戶積極推廣
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蘋果掀備貨潮 PCB供應(yīng)鏈樂

盡管今年消費(fèi)性電子市場(chǎng)雜音不少，但蘋果新產(chǎn)品推出的備貨需求仍在，為前景不明的市場(chǎng)帶來支撐，多數(shù)PCB供貨商也預(yù)期，第三季將如往年旺季一樣，在新品拉貨動(dòng)能的挹注下，可望有不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。市場(chǎng)預(yù)期蘋果今年下半年將有不少新產(chǎn)品要推出，除了手機(jī)，還有望看到數(shù)款筆電、平板，以及手表、耳機(jī)、新穿戴裝置、智能音箱、電視盒等。法人表示，雖然有些仍在傳聞中，也不容易一次全推上市，但有這么多品項(xiàng)有望問世仍值得期待。新產(chǎn)品帶來新動(dòng)能，法人預(yù)期美系手機(jī)大廠PCB供應(yīng)鏈包括臻鼎-KY、臺(tái)郡、華通、嘉聯(lián)益、耀華、欣興、景碩、臺(tái)光電、
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夢(mèng)之墨T系列助力浙江大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽圓滿舉辦

6月25-27日，浙江省大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽在浙江水利水電學(xué)院順利舉行。本次大賽由浙江省大學(xué)生科技競(jìng)賽委員會(huì)主辦，浙江水利水電學(xué)院承辦，是面向浙江省普通本科院校和高職高專院校的省級(jí)學(xué)科競(jìng)賽。本屆大賽以“守德崇勞，工程創(chuàng)新求卓越；服務(wù)社會(huì)，智造強(qiáng)國(guó)勇?lián)?dāng)”為主題，聚焦育人、育才、創(chuàng)新三大核心要素。北京夢(mèng)之墨科技有限公司作為本次大賽支持單位，為大賽提供現(xiàn)場(chǎng)PCB快速制板、電子加工技術(shù)支持與服務(wù)。大賽開幕式夢(mèng)之墨賽前培訓(xùn)本屆競(jìng)賽設(shè)置2 個(gè)賽道3 個(gè)賽項(xiàng)，分別為“智能+”賽道的智能物流搬運(yùn)賽項(xiàng)、“工程創(chuàng)客
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萊迪思發(fā)布兩款新品持續(xù)拓展FPGA市場(chǎng)布局

作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲(chǔ)器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu)，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
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