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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應(yīng)用場景
- PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ,包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間,EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動人工智能
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Nexperia針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
- 基礎(chǔ)半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術(shù)和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝,為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計人員提供更多選擇。經(jīng)過二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大規(guī)模、高質(zhì)量的銅夾片SMD封裝方面積累了豐富的專業(yè)知識,如今成功將這一突破性的封裝方案CCPAK應(yīng)用于級聯(lián)氮化鎵場效應(yīng)管(GaN FET),Nexperia對此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ(典型值)的氮化鎵場效應(yīng)管,采用CCP
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“四兩撥千斤”,寬禁帶技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新
- 在半導體行業(yè),新的材料技術(shù)有“四兩撥千斤”的魔力,輕輕松松帶來顛覆性變革。具有先天性能優(yōu)勢的寬禁帶半導體材料脫穎而出。在整個能源轉(zhuǎn)換鏈中,寬禁帶半導體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標作出貢獻。寬禁帶技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出貢獻。寬禁帶材料讓應(yīng)用性能炸裂,怎么做到的?寬禁帶材料的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:? 與傳統(tǒng)的硅基半導體材料相比,寬禁帶產(chǎn)品具有更寬更高的禁帶寬度、電場強度,更高的擊穿
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Efficient Energy Technology(EET)的SolMate選用EPC氮化鎵器件
- Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奧地利,是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新、用于陽臺的小型發(fā)電廠的先驅(qū)。EET公司選用了宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的增強型氮化鎵(eGaN?)功率晶體管(EPC2204), 用于其新型SolMate?綠色太陽能陽臺產(chǎn)品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之間實現(xiàn)了最佳折衷,這對于要求嚴格的硬開關(guān)應(yīng)用至關(guān)重要,同時在緊湊的封裝中實現(xiàn)100 V的漏-源擊穿電壓。這種緊湊型設(shè)計顯著縮小了PCB的尺寸,保持較小的電流環(huán)路和最大限度地減少EMI。
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面向GaN功率放大器的電源解決方案
- RF前端的高功率末級功放已被GaN功率放大器取代。柵極負壓偏置使其在設(shè)計上有別于其它技術(shù),有時設(shè)計具有一定挑戰(zhàn)性;但它的性能在許多應(yīng)用中是獨特的。閱讀本文,了解Qorvo的電源管理解決方案如何消除GaN的柵極偏置差異。如今,電子工程師明白GaN技術(shù)需要柵極負電壓工作。這曾經(jīng)被視為負面的——此處“負面”和“負極”并非雙關(guān)語——但今天,有一些技術(shù)使這種柵極負壓操作變得微不足道。今天,我們擁有電源管理集成電路(PMIC)器件,可以輕松可靠地為這些GaN PA通電和斷電,以及PMIC所帶來更多其他優(yōu)勢。我們將在下
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日本開發(fā)新技術(shù),可實現(xiàn)GaN垂直導電
- 當?shù)貢r間11月13日,沖電氣工業(yè)株式會社(OKI)與信越化學合作,宣布成功開發(fā)出一種技術(shù),該技術(shù)使用OKI的CFB(晶體薄膜鍵合)技術(shù),從信越化學特殊改進的QST(Qromis襯底技術(shù))基板上僅剝離氮化鎵(GaN)功能層,并將其粘合到不同材料的基材該技術(shù)實現(xiàn)了GaN的垂直導電,有望為可控制大電流的垂直GaN功率器件的制造和商業(yè)化做出貢獻。兩家公司將進一步合作開發(fā)垂直GaN功率器件,并與制造這些器件的公司合作,讓這些器件能應(yīng)用到實際生產(chǎn)生活中。GaN功率器件因兼具高頻率與低功耗特性而備受關(guān)注,尤其在1800
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1250V!PI PowiGaN?提升GaN開關(guān)耐壓上限
- 氮化鎵(GaN)是最接近理想的半導體開關(guān)的器件,能夠以非常高的能效和高功率密度實現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換。相比于生成工藝復雜的SiC,GaN的生成工藝相對成熟,可以制作成尺寸小巧的芯片封裝,因此非常適合在各種消費級和工業(yè)級開關(guān)功率應(yīng)用。當然,相比SiC在高壓領(lǐng)域的出色表現(xiàn),GaN在高壓的表現(xiàn)并不突出。因此,作為目前GaN市場占有率最高的Power Integrations(PI)創(chuàng)新地將GaN開關(guān)的耐壓上限提升到1250V,再次為GaN開關(guān)的應(yīng)用填補了新的耐受電壓領(lǐng)域。 PI的PowiGaN已經(jīng)在超過60個的市場應(yīng)用中
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Transphorm推出TOLL封裝FET,將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應(yīng)用的最佳器件
- 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 -新世代電力系統(tǒng)的未來、氮化鎵(GaN)功率半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 Transphorm, Inc.(納斯達克股票代碼:TGAN)近日宣布,推出三款TOLL封裝的 SuperGaN? FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業(yè)標準,這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經(jīng)驗證的高壓動態(tài)(開關(guān))導通電阻可
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EPC新推100 V GaN FET助力實現(xiàn)更小的電機驅(qū)動器,用于電動自行車、機器人和無人機
- 基于氮化鎵器件的EPC9194逆變器參考設(shè)計顯著提高了電機驅(qū)動系統(tǒng)的效率、扭矩而同時使得單位重量功率(比功率)增加了一倍以上。該逆變器非常微型,可集成到電機外殼中,從而實現(xiàn)最低的電磁干擾、最高的密度和最輕的重量。 宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出三相BLDC電機驅(qū)動逆變器參考設(shè)計(EPC9194)。它的工作輸入電源電壓范圍為 14V ~60V,可提供高達60 Apk(40 ARMS)的輸出電流。此電壓范圍和功率使該解決方案非常適合用于各種三相BLDC電機驅(qū)動器,包括電動自行車、電動滑板車、無人
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CGD與群光電能科技和劍橋大學技術(shù)服務(wù)部共同組建GaN生態(tài)系統(tǒng)
- Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司,開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件,致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 與臺灣群光電能科技有限公司(TWSE:6412)和英國劍橋大學技術(shù)服務(wù)部 (CUTS) 簽署了三方協(xié)議,共同設(shè)計和開發(fā)使用 GaN 的先進、高效、高功率密度適配器和數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品。群光電能科技是一家成熟的電力電子系統(tǒng)整體解決方案提供商,專注于各種應(yīng)用的電源和適配器,包括筆記本電腦、臺式電腦、游戲設(shè)備和服務(wù)器/云解決方案。劍橋大學高壓微電子和傳
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巧用這三個GaN 器件 輕松搞定緊湊型電源設(shè)計
- 緊湊型 100 瓦電源的應(yīng)用范圍不斷增加,從 AC-DC 充電器和適配器、USB 供電 (PD) 充電器和快速充電(QC) 適配器,到 LED 照明、白色家電、電機驅(qū)動、智能儀表和工業(yè)系統(tǒng)等。對于這些離線反激式電源的設(shè)計者來說,面臨的挑戰(zhàn)是如何確保穩(wěn)健性和可靠性,同時繼續(xù)降低成本,提高效率,縮小外形尺寸以提高功率密度。為了解決其中的許多問題,設(shè)計者可以用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的器件 (GaN) 來取代硅 (Si) 功率開關(guān)。這樣做直接轉(zhuǎn)化為提高電源效率和減少對散熱器的需求,從而實現(xiàn)更高的功率密度。然
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英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems),成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)
- 英飛凌科技股份公司近日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems,以下同)。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵?(GaN)?功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)。已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批,交易結(jié)束后,GaN Systems?已正式成為英飛凌的組成部分。英飛凌科技首席執(zhí)行官?Jochen Hanebeck?表示,“氮化鎵技術(shù)為打造更加低碳節(jié)能的解決方案掃清了障礙,有助于推動低碳化進程。收購?GaN Syste
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英飛凌完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)
- 據(jù)英飛凌官微消息,英飛凌科技于2023年10月24日宣布完成收購氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems,以下同)。這家總部位于加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉(zhuǎn)換解決方案產(chǎn)品組合和領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)。已獲得所有必要的監(jiān)管部門審批,交易結(jié)束后,GaN Systems已正式成為英飛凌的組成部分。2023年3月2日,英飛凌和GaN Systems聯(lián)合宣布,雙方已簽署最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,英飛凌將斥資8.3億美元收購GaN Systems。這筆“全現(xiàn)金”收購交易是使用現(xiàn)有的流動
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羅姆GaN器件帶來顛覆性革命:體積減少99%,損耗降低55%
- 引言如今,電源和電機的用電量占全世界用電量的一大半,為了實現(xiàn)無碳社會,如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率器件是提高其效率的關(guān)鍵,SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。周勁(羅姆半導體(上海)有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理)1 GaN HEMT的突破在功率器件中,GaN HEMT作為一種非常有助于提高功率轉(zhuǎn)換效率和實現(xiàn)器件小型化的器件備受期待。ROHM 于2022 年將柵極耐壓高達8 V 的150 V 耐壓GaN HEMT 投入量產(chǎn);2023 年3月,又確
- 關(guān)鍵字: 202310 羅姆 GaN
SuperGaN使氮化鎵產(chǎn)品更高效
- 1 專注GaN的垂直整合Transphorm 是GaN(氮化鎵)功率半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè),致力于設(shè)計和制造用于新世代電力系統(tǒng)的高性能、高可靠性650 V、900 V 和1 200 V( 目前處于開發(fā)階段)氮化鎵器件。Transphorm 擁有1 000 多項專利,氮化鎵器件為單一業(yè)務(wù)。Transphorm 是唯一一家以垂直整合商業(yè)模式運營的上市公司,這意味著在器件開發(fā)的每個關(guān)鍵階段,我們均能做到自主可控和創(chuàng)新——包括GaN HEMT 器件設(shè)計、外延片材料、晶圓制程工藝,直至最終氮化鎵場效應(yīng)晶體管芯片。
- 關(guān)鍵字: 202310 SuperGaN 氮化鎵 GaN Transphorm
gan-on-sapphire器件介紹
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