intel 3 文章 進入intel 3技術(shù)社區(qū)
消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價，最高達 20%
- 集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號漲價幅度為 20%，較新料號漲價 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場可編程門陣列，本質(zhì)是一個芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價格結(jié)算。本周
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揭秘IPU的設(shè)計理念:站在客戶的角度設(shè)計處理器
- “IPU設(shè)計者的幕后故事”：英特爾研究員Brad Burres介紹如何通過基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）使中央處理器（CPU）擺脫低價值的繁瑣任務(wù)，使其專注于處理更重要的工作負載。 如果問Brad Burres在業(yè)余時間有什么愛好，您可能想不到他的回答如此簡單：除了騎摩托車、徒步旅行和帶領(lǐng)童子軍野外遠足，他還喜歡DIY。他說：“當(dāng)我們使用射釘槍時，只要全神貫注，那便不會遇到什么棘手問題了。”有趣的是，作為以太網(wǎng)產(chǎn)品事業(yè)部的英特爾研究員，Brad Burres是打造IPU的幕后關(guān)鍵人物之一。IPU是一款針對特定領(lǐng)
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華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見
- （原標(biāo)題：華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見）IT之家 7月18日消息，華為官方今日正式宣布了鴻蒙HarmonyOS 3系統(tǒng)的發(fā)布日期，新品發(fā)布會定檔7月27日，將帶來連接、頁面、協(xié)同等方面的系統(tǒng)新體驗。值得一提的是，除了鴻蒙OS之外，華為還將帶來一系列新品，例如首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統(tǒng)的智慧屏。此前，余承東公布HarmonyOS設(shè)備數(shù)突破2.4億，生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量突破1.5億。6月中旬，華為HarmonyOS 3.0開發(fā)者Beta版本開啟公測招募。新版本增強了JS / eT
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消息稱英特爾今秋將提高多種芯片價格，有些可能漲價超 20%
- IT之家 7 月 14 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日援引未具名人士的話報道稱，英特爾已告訴客戶，將在今年秋季提高大多數(shù)微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價格，主要原因是不斷上漲的生產(chǎn)和材料成本。三位行業(yè)高管稱，英特爾計劃在今年秋季提高服務(wù)器和 PC 處理器等旗艦產(chǎn)品，以及包括 WiFi 和其他連接芯片在內(nèi)的一系列其他產(chǎn)品的價格。英特爾向客戶表示，由于生產(chǎn)和材料成本飆升，這一次的提價是必要的。IT之家了解到，一位知情人士說，不同類型的芯片可能會有所不同，漲幅從個位數(shù)到在某些情況的超過 10% 和 20%，漲幅尚未最終確定。
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英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領(lǐng)英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務(wù)中擔(dān)任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術(shù)解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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了解 USB 3.1 和 USB 3.2
- USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。? 本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布了相關(guān)規(guī)范，該標(biāo)準(zhǔn)使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
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Intel 4制程技術(shù)細節(jié)曝光 具備高效能運算先進FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關(guān)鍵目標(biāo)：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進先進技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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Habana Gaudi2性能穩(wěn)超英偉達A100，助力實現(xiàn)高效AI訓(xùn)練
- 近日，英特爾宣布Habana? Gaudi?2深度學(xué)習(xí)處理器在MLPerf行業(yè)測試中表現(xiàn)優(yōu)于英偉達A100提交的AI訓(xùn)練時間，結(jié)果突顯了5月在英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會上發(fā)布的Gaudi2處理器在視覺（ResNet-50）和語言（BERT）模型上訓(xùn)練時間的優(yōu)勢。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理 Sandra Rivera表示：“非常高興能與大家分享Gaudi 2在MLPerf基準(zhǔn)測試中的出色表現(xiàn)，我也為英特爾團隊在產(chǎn)品發(fā)布僅一個月取得的成就感到自豪。我們相信，在視覺和語言模型中提供領(lǐng)先的性
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8大核+16小核設(shè)計 英特爾 i9-13900KS ES3版本圖流出
- 據(jù)消息顯示，一名用戶現(xiàn)已拿到英特爾 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。這款i9-13900KS的ES3版本為8大核+16小核設(shè)計，可以實現(xiàn)大核心單核睿頻 5.5GHz，多核睿頻5.3GHz。CPU-Z跑分單核880+，多核1W5+。另外，英特爾13代酷睿將于下半年發(fā)布，英特爾現(xiàn)已確認該系列處理器將采用intel 7工藝，最高24核32線程，擁有增強超頻功能，與12代酷睿平臺兼容。13代酷睿將支持ETVB超頻模式，在該超頻模式下，13代酷睿Raptor Lake可能會有一個型號，
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26億一臺！ASML全新光刻機準(zhǔn)備中：Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
- 對于芯片廠商而言，光刻機顯得至關(guān)重要，而ASML也在積極布局新的技術(shù)。據(jù)外媒報道稱，截至 2022 年第一季度，ASML已出貨136個EUV系統(tǒng)，約曝光7000萬個晶圓已曝光。按照官方的說法，新型號的EUV光刻機系統(tǒng) NXE:3600D將能達到93%的可用性，這將讓其進一步接近DUV光刻機（95%的可用性）。數(shù)據(jù)顯示，NXE:3600D系統(tǒng)每小時可生產(chǎn)160個晶圓 (wph)，速度為30mJ/cm，這比 NXE:3400C高18%。二正在開發(fā)的 NXE:3800E系統(tǒng)最初將以30mJ/cm的速度提供大過1
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臺積電、Intel、三星狂買ASML EUV光刻機
- 臺積電在北美技術(shù)論壇上公布了新的制程路線圖，定于2025年量產(chǎn)2nm工藝，其采用Nanosheet（納米片電晶體）的微觀結(jié)構(gòu)，取代FinFET。期間，臺積電甚至規(guī)劃了5種3nm制程，包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X，要在2025年前將成熟和專業(yè)化制程的產(chǎn)能提高50%，包括興建更多的晶圓廠。顯然，作為產(chǎn)能提升以及興建晶圓廠的關(guān)鍵核心設(shè)備，EUV光刻機少不了要采購一大批。臺積電表示，計劃在2024年引入ASML的新一代EUV極紫外光刻機。此前，Intel曾說自己是第一個訂購ASML下一代EUV光刻機的
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基于Intel Atom Z5XXP系列低功耗車載娛樂系統(tǒng)解決方案
- 方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片組方案，通過PCIE、LPC總線連接Xlinx FPGA，與汽車電子系統(tǒng)連接，配合顯示模塊和音頻模塊，可完成高性能低功耗的X86結(jié)構(gòu)的車載娛樂系統(tǒng). 車載信息娛樂解決方案中采用英特爾? 凌動? 處理器以允許汽車開發(fā)人員創(chuàng)建單一通用的硬件和軟件平臺，以： ? 降低開發(fā)成本 ? 簡化設(shè)計復(fù)雜性 ? 加快上市時間 ? 在軟件中實現(xiàn)更多的選項和創(chuàng)新 ? 簡化產(chǎn)品更新 運用英特爾強大的可互操作開發(fā)環(huán)境和寬廣的第三方生態(tài)系統(tǒng)（英
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