intel 3 文章 進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)
第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運(yùn)行Llama 3時(shí)展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗(yàn)證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強(qiáng)大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運(yùn)行Llama 3模型，為生成式AI工作負(fù)載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達(dá)120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
- 關(guān)鍵字： 英特爾 銳炫 GPU Llama 3
英特爾披露至強(qiáng)6處理器針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗(yàn)證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強(qiáng)?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運(yùn)行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強(qiáng)6性能核處理器（代號(hào)為Granite Rapids）針對(duì)Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強(qiáng)處理器可
- 關(guān)鍵字： 英特爾 至強(qiáng)6 Meta Llama 3
英特爾以開放、可擴(kuò)展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
- 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì)上，英特爾重磅發(fā)布其開放的、可擴(kuò)展的全新AI戰(zhàn)略，同時(shí)公布了英特爾?至強(qiáng)? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對(duì)于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫(yī)療等垂直領(lǐng)域的諸多應(yīng)用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數(shù)智化變革的進(jìn)程。構(gòu)建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來AI發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Intel Vision
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級(jí)即插即用設(shè)計(jì)與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6
英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇
- 金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計(jì)畫從試驗(yàn)階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動(dòng)創(chuàng)新并達(dá)成營收成長目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報(bào)酬率（ROI）和營運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
- 關(guān)鍵字： 生成式AI 人工智能 Intel
Intel Vision 2024大會(huì): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺(tái)，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間。●? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個(gè)開放平臺(tái)助力企業(yè)
- 關(guān)鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺(tái)積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項(xiàng)戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項(xiàng)目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項(xiàng)目時(shí)遇到的挑戰(zhàn)，加
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 臺(tái)積電 5nm工藝
英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運(yùn)行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍
- 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運(yùn)行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項(xiàng)，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對(duì)Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達(dá) H100
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關(guān)鍵字： 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權(quán)、生命周期管理與AWS集成
- 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應(yīng)商紅帽公司日前宣布紅帽Quay 3.11將于本月正式推出。該版本將更新權(quán)限管理和鏡像生命周期自動(dòng)化功能，以實(shí)現(xiàn)更高效的全面管理。重要更新內(nèi)容包括：●? ?團(tuán)隊(duì)與OIDC（OpenID Connect）小組的同步●? ?在存儲(chǔ)庫級(jí)別修整策略●? ?新的用戶界面提供更多Quay功能●? ?通用AWS STS支持●? ?Quay操作器增強(qiáng)增強(qiáng)用戶組控制借助Quay 3.11，用戶可以根據(jù)
- 關(guān)鍵字： 紅帽 Quay 3.11
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞，贏得 20 萬美元獎(jiǎng)金和一輛 Model 3
- 3 月 21 日消息，黑客通過發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)的新漏洞，贏得了一輛全新的 Model 3 轎車和 20 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 144.2 萬元人民幣）的獎(jiǎng)金。多年來，特斯拉一直大力投資網(wǎng)絡(luò)安全，并與白帽黑客密切合作。特斯拉通過提供豐厚獎(jiǎng)金和旗下電動(dòng)汽車的方式，積極參與 Pwn2Own 黑客競賽。這一舉措的初衷是鼓勵(lì)和獎(jiǎng)勵(lì)“好的”黑客發(fā)現(xiàn)漏洞，幫助特斯拉在“壞人”下手之前修復(fù)漏洞。得益于此策略，特斯拉在惡意人員利用漏洞之前，已經(jīng)修補(bǔ)了數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)系統(tǒng)漏洞。今年 1 月份 Pwn2Own 的幕后組織
- 關(guān)鍵字： 黑客 特斯拉 系統(tǒng)漏洞 Model 3
有史以來最好的五款英特爾 CPU
- 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
- 關(guān)鍵字： Intel
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3
- 3 月 17 日消息，特斯拉的 FSD Beta 版 12 正式迎來新版本推送，此次推送的 FSD Beta v12.3 面向美國的部分用戶開放。據(jù)特斯拉軟件信息追蹤者 Teslascope 消息，F(xiàn)SD Beta v12.3 版本已于周六凌晨推送給美國數(shù)千輛特斯拉汽車，覆蓋了包括東海岸在內(nèi)的多個(gè)地區(qū)。Teslascope 指出，此次推送涉及的車輛軟件版本號(hào)為 2023.44.30.8 和 2023.44.30.14。值得注意的是，本次推送似乎涵蓋了美國所有擁有 FSD Beta 測試資格
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 FSD Beta v12.3
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)
- 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對(duì)Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
- 關(guān)鍵字： 新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設(shè)計(jì)
intel 3介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)intel 3的理解，并與今后在此搜索intel 3的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
intel 3電路
intel 3相關(guān)帖子
intel 3資料下載
intel 3專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473