intel 3 文章 進入intel 3技術(shù)社區(qū)
AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會，5大CPU將至
- 作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發(fā)布會，預(yù)計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應(yīng)該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Diodes公司將符合汽車規(guī)格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定
- Diodes 公司針對車內(nèi)預(yù)裝 USB 充電快速增加的各種機會，推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS)，以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產(chǎn)品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2，對多端口車用 USB 裝置充電系統(tǒng)中的表現(xiàn)優(yōu)化。AP43776Q 內(nèi)建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM，以及多次可程序 (MTP) RO
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效
- 據(jù)Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運算、數(shù)據(jù)儲存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個端口分配可變通道寬度的范圍，實現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標(biāo)桿。?? ? &
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英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比
- IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規(guī)格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數(shù)量和線程數(shù)量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設(shè)計，而 AMD 依然采用傳統(tǒng)的處理器核心設(shè)計，因此兩者在線程數(shù)量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
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7nm 良率欠佳，機構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲
- IT之家 11 月 1 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究，受英特爾 7nm 良率欠佳影響，第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲，估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%，沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC，量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱，量產(chǎn)時程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期，也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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英特爾旗下自動駕駛公司Mobileye成功登陸納斯達(dá)克，IPO首日收漲38%，市值231億美元
- 10月26日，英特爾旗下自動駕駛技術(shù)公司Mobileye正式登陸納斯達(dá)克。Mobileye在美國IPO的發(fā)行價定在每股21.00美元，高于每股18-20美元的該公司發(fā)行價指導(dǎo)區(qū)間。截至10月26日收盤，Mobileye(MBLY)漲37.95%，報28.97美元，市值230.68億美元。作為Mobileye完全控股方，美國媒體普遍認(rèn)為，將Mobileye在納斯達(dá)克上市，是英特爾扭轉(zhuǎn)其核心業(yè)務(wù)更廣泛戰(zhàn)略的一部分。英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）此前表示，“我和Amnon（Mobiley
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泰克推出突破性TMT4測試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測試
- 中國北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類，顛覆了PCI Express測試方式，改變了產(chǎn)品開發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測試常規(guī)，提供了快速測試時間。即插即用設(shè)置和簡便易用的界面相結(jié)合，在幾分鐘內(nèi)就可提供測試結(jié)果，而此前則要求幾小時甚至幾天的設(shè)置和測試時間，測試成本經(jīng)常會攀升到7位數(shù)。“TMT4的最新推出，展示了泰克不斷開發(fā)創(chuàng)新測試設(shè)備，推動技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進步，以獨一無二的方式解決實際問題。”泰
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蘋果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新
- IT之家10月11日消息，蘋果今日面向iPhone用戶推送了iOS 16.0.3正式版更新（內(nèi)部版本號20A392），距離上個正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來了多項修復(fù)內(nèi)容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機型上進行CarPlay車載通話期間，麥克風(fēng)音量過低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機”可能啟動或切換模式較慢在收到格式錯誤的電子郵件后，“郵件”會在啟動時崩潰需
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Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
- Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。 Intel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器?！ ‖F(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實驗室，
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特斯拉高管：Model 3/Y太暢銷，近期推更廉價車型意愿降低
- 特斯拉高管談公司五年規(guī)劃：單車平均制造成本將低于3.6萬美元9月13日消息，當(dāng)?shù)貢r間周一特斯拉投資者關(guān)系主管馬丁·維查(Martin Viecha)受邀出席高盛舉辦的科技會議，向在場投資者介紹了特斯拉未來五年的發(fā)展規(guī)劃。維查著重強調(diào)每輛電動汽車制造成本將會繼續(xù)下降。他首先談到未來五年對特斯拉和整個電動汽車行業(yè)至關(guān)重要的兩個大主題：電池供應(yīng)和技術(shù)，以及制造汽車的成本。他說，汽車制造最終將與電池行業(yè)一樣快速增長。這將影響電池和電池組的制造，也將影響電池設(shè)計、鋰、鎳以及其他原材料的開采提煉。“汽車制造業(yè)的第三次
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Codasip加入Intel Pathfinder for RISC-V設(shè)計支持計劃
- 德國慕尼黑，2022 年 8 月31日 – 處理器設(shè)計自動化和可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)者Codasip日前宣布，將通過 Intelò Pathfinder for RISC-V*計劃專業(yè)版提供其 32 位IP核 L31。通過加入該計劃，Codasip 正在通過使用英特爾的FPGA 使其屢獲殊榮的嵌入式 RISC-V 技術(shù)更易于用于原型設(shè)計、量產(chǎn)設(shè)計或研究目的。在SoC的設(shè)計過程中，利用FPGA進行架構(gòu)探索和了解 IP 的不同配置和組合大有裨益，特別是在 SoC 開發(fā)周期的早期階段。英
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大聯(lián)大世平集團推出基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案
- 2022年8月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的汽車輔助駕駛（ADAS）與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測（DMS）方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于Intel和智合科技產(chǎn)品的汽車輔助駕駛與駕駛員狀態(tài)監(jiān)測方案的展示板圖 物流運輸是一種需要在公路上長時間行駛的行業(yè)，因此駕駛安全對于該行業(yè)尤為重要。而隨著5G及車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，物流運輸行業(yè)也需要以一種更智能的方式來監(jiān)控正在運輸中的物流
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