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          凌華推出基于Intel處理器的無風(fēng)扇嵌入式媒體播放器EMP-510

          • 先進(jìn)的計(jì)算性能、多顯示和緊湊的設(shè)計(jì),無縫支持店內(nèi)數(shù)據(jù)的可視化 摘要:?       多顯示:支持四個(gè)獨(dú)立的顯示(FHD/4K/8K),用于媒體播放。?       卓越的邊緣計(jì)算性能:先進(jìn)的Intel? 處理器 (Tiger Lake-UP3), 為物聯(lián)網(wǎng)提供高性能。?       方便其考慮周全的設(shè)計(jì):尺寸緊湊、豐富
          • 關(guān)鍵字: 凌華科技  Intel  無風(fēng)扇  嵌入式媒體播放器  智能零售  

          AMD、Intel業(yè)績暴雷 NVIDIA成了全村的希望:AI關(guān)鍵一戰(zhàn)

          • 5月3日消息,PC、數(shù)據(jù)中心市場的需求下滑已經(jīng)讓科技巨頭面臨巨大的業(yè)績壓力,Intel、AMD這幾天都發(fā)布了財(cái)報(bào),一個(gè)營收下滑36%,一個(gè)營收下滑9%,都是近年來罕見的情況。誰能在整個(gè)業(yè)界都不太好的情況下力挽狂瀾?現(xiàn)在全村的希望都放在NVIDIA身上了,該公司預(yù)計(jì)在5月24日發(fā)布上季度財(cái)報(bào)。NVIDIA相比AMD及Intel一直受資本市場青睞,特別是今年以來,該公司股價(jià)漲了93%,AMD漲了37%,Intel僅上漲14%。此間的差異主要是在AI上,因?yàn)镃hatGPT這幾個(gè)月火爆全球,AI加速芯片也成了香餑
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          AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網(wǎng)絡(luò)解決方案

          • 2023 年 4 月 20 日,加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD (超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)今日宣布其高性能 AMD Ryzen?(銳龍)嵌入式 5000 系列產(chǎn)品啟動供貨,該新款解決方案適用于需要專為“永遠(yuǎn)在線( always on )”網(wǎng)絡(luò)防火墻、網(wǎng)絡(luò)附加存儲系統(tǒng)和其他安全應(yīng)用而優(yōu)化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?(霄龍)嵌入式 7000 系列產(chǎn)品。AMD Ryzen(銳龍
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          基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案

          • 1. CPU Vcore 簡介:VCORE轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類設(shè)備中為CPU(中央處理器)內(nèi)核或GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿足完全不同的需要:CPU/GPU都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positioning) ,需要滿足一定的負(fù)載線要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在VCORE轉(zhuǎn)換器與CPU之間通常以串列
          • 關(guān)鍵字: Richtek  立锜  Intel  IMVP8  RT3607  多相電源  PWM IC  

          易鏈星云與中電數(shù)宇合作,提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)

          • IT之家 4 月 9 日消息,易鏈星云與中電數(shù)宇(瀘州)科技有限公司達(dá)成戰(zhàn)略合作,易鏈星云將為其數(shù)字文創(chuàng)平臺 ——“數(shù)宇文創(chuàng)”提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù),同時(shí)未來雙方將聯(lián)合探索、拓展數(shù)字營銷等運(yùn)營新模式?!皵?shù)宇文創(chuàng)”平臺具有對數(shù)字文創(chuàng)產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷售、限量收藏、欣賞轉(zhuǎn)贈、社群運(yùn)營等多項(xiàng)功能,易鏈星云將助其開發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到,易鏈星云是一家創(chuàng)新型科技公司,先后推出了以交易服務(wù)為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系,包含了平臺交易服務(wù)--數(shù)藏易管家、一站
          • 關(guān)鍵字: 電子商務(wù)  Web 3.0  

          2023 款特斯拉 Model 3 汽車曝光,續(xù)航與 2022 款基本保持一致

          • 3月29日消息,2023款Model 3現(xiàn)已出現(xiàn)在美國環(huán)境保護(hù)署 (EPA)官網(wǎng)上,續(xù)航顯示與2022款基本保持一致。這款車型在美國主要分為三個(gè)版本:· 標(biāo)準(zhǔn)續(xù)航后驅(qū)版(RWD) 18英寸輪轂438公里,19英寸輪轂430公里;· 全輪驅(qū)動長續(xù)航版(AWD) 18英寸輪轂576公里,19英寸輪轂537公里;· 高性能版標(biāo)配20英寸輪轂,續(xù)航507公里。雖然 EPA官網(wǎng)出現(xiàn)了 AWD 長續(xù)航版本,但它實(shí)際上無法在特斯拉官網(wǎng)訂購,不過它可能包含在現(xiàn)有庫存中。特斯拉表示,Long Range AWD 版本預(yù)計(jì)將
          • 關(guān)鍵字: 特斯拉  Model 3  續(xù)航  

          Intel Tick-Tock

          • Intel在2007年正式提出Tick-Tock(源于時(shí)鐘秒鐘轉(zhuǎn)動發(fā)出的聲音)的發(fā)展戰(zhàn)略模式,Intel認(rèn)為為了更有效率的開發(fā)處理器芯片制造業(yè)務(wù),處理器微架構(gòu)的每次更新和處理器芯片制程每次的更新時(shí)間應(yīng)該錯(cuò)開。Tick代表處理器芯片制造工藝(制程)的更新,在處理器性能相同情況下,芯片面積縮小,減少能耗和發(fā)熱量。Tock代表在上一次Tick基礎(chǔ)上更新微處理器架構(gòu),提升性能。一般Tick-Tock周期為兩年,Tick和Tock各占一年。制程工藝決定了芯片內(nèi)部可以使用的晶體管的數(shù)目,晶體管數(shù)目越多,則芯片能完成的
          • 關(guān)鍵字: intel  

          面向USB PD 3.1應(yīng)用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

          • EPC推出EPC9177,這是一種基于eGaN?IC的高功率密度、薄型DC/DC轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì),可滿足新型USB PD 3.1對多端口充電器和主板上從28 V~48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換至12 V或20 V輸出電壓的嚴(yán)格要求。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布推出EPC9177,這是一款數(shù)字控制、單輸出同步降壓轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì),工作在?720 kHz 開關(guān)頻率,可轉(zhuǎn)換?48 V、36 V、28 V至穩(wěn)壓12 V輸出電壓,并提供可高達(dá)20 A的連續(xù)輸出電流。這款小面積(21mm?x 13m
          • 關(guān)鍵字: USB PD 3.1  EPC  eGaN  DC/DC轉(zhuǎn)換器  

          GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

          • 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補(bǔ)這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
          • 關(guān)鍵字: 驍龍 8 gen 3  智能手機(jī)  

          三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年將部署到北美市場

          • IT之家 2 月 28 日消息,三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新,并確認(rèn)計(jì)劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點(diǎn),向全球運(yùn)營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報(bào)道中獲悉,三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運(yùn)營商進(jìn)行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應(yīng)商。5G vRAN 3.0 技術(shù)包含一系列新的“智能”功能,并經(jīng)過諸多項(xiàng)目優(yōu)化以滿足前瞻性運(yùn)營商的需求。根據(jù)路線圖,該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡(luò)功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 三星  5G vRAN 3.0  

          羅德與施瓦茨推出Benchmarker 3,助力網(wǎng)絡(luò)基準(zhǔn)測試的發(fā)展

          • 移動網(wǎng)絡(luò)的終極用戶體驗(yàn)(QoE)是影響客戶流失的主要因素之一,對直接影響著移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商(MNO)的業(yè)務(wù)。羅德施瓦茨公司(以下簡稱"R&S公司")推出下一代基準(zhǔn)測試解決方案,使移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠應(yīng)對技術(shù)創(chuàng)新以及成本、時(shí)間和競爭壓力有關(guān)的多種挑戰(zhàn)。新的解決方案降低了復(fù)雜性,并幫助移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商在系統(tǒng)和以最終用戶為中心的網(wǎng)絡(luò)改進(jìn)方面做出決策。在電信業(yè)整體技術(shù)演進(jìn)的推動下,移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商所管理的整個(gè)移動網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)正變得越來越動態(tài)和復(fù)雜。包含5G在內(nèi)的多種網(wǎng)絡(luò)制式,基礎(chǔ)設(shè)施和諸如OR
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  Benchmarker 3  網(wǎng)絡(luò)基準(zhǔn)測試  

          強(qiáng)到離譜 13真香!Intel第13代酷睿桌面處理器首發(fā)評測

          • 距離上代intel的12代酷睿發(fā)布已經(jīng)過去了近一年的時(shí)間,這一次的全新的13代酷睿處理器如期而至,此前創(chuàng)新的異架構(gòu)處理器在性能方面著實(shí)非常驚艷,基本上橫掃了整個(gè)主流級的游戲市場,在游戲性能表現(xiàn)方面十分出色,這次全新的13代酷睿處理器在性能方面也同樣會帶給用戶非常大的驚喜,這一次將會intel重奪游戲PC市場首座的位置重要時(shí)刻,勢必重新拉開屬于intel異架構(gòu)的時(shí)代。13代酷睿真香!在高性能混合架構(gòu)上持續(xù)突破創(chuàng)新近1年的桌面處理器市場,是intel第12代酷睿大放異彩的一年,大小核的混合架構(gòu)配合上英特爾硬件
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案,助力提升計(jì)算性能

          • 近日,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel? Core?處理器,利用DDR5和PCIe x16 Gen 5,提供出色的吞吐量。同時(shí),它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴(kuò)展,以及豐富的I/O(6 x USB 3.2 Gen 2,獨(dú)立4顯,最高可支持4K),增強(qiáng)了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外,它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu,是高性能要求的
          • 關(guān)鍵字: Intel Core處理器  Mini-ITX主板  研華  

          插槽大 1.7 倍、針腳多 61%,英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

          • IT之家 2 月 3 日消息,Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候,曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況,以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對該插槽圖片進(jìn)行了測量和計(jì)算,讓我們對英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          特斯拉 Model3 搭載 SiC,寬禁帶半導(dǎo)體迎來爆發(fā)

          • 去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款開售,其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能變化都引起了外界關(guān)注。在特斯拉 Model 3 車型中,SiC 得到量產(chǎn)應(yīng)用,這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動汽車,可提高續(xù)航里程,對突破現(xiàn)有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸,乃至整個(gè)新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為以 SiC 為代表的寬禁帶半導(dǎo)體將成為下一代半導(dǎo)體主要材料,那么寬禁帶半導(dǎo)體當(dāng)前發(fā)展?fàn)顩r如何?國內(nèi)外發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體有哪些區(qū)別?未來發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)?01、特斯拉 Model 3 首批
          • 關(guān)鍵字: 特斯拉  Model 3  SiC  
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