intel 3 文章進(jìn)入intel 3技術(shù)社區(qū)

RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日展示Connext Drive 3.0通信框架

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日上展示Connext Drive?3.0——以數(shù)據(jù)為中心的網(wǎng)絡(luò)通信框架。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合起來(lái)?；跀?shù)據(jù)分發(fā)服務(wù)（DDS?) 標(biāo)準(zhǔn)，最新版本的Connext Drive
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過(guò) Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見(jiàn)韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng)，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠(chǎng)訂單，所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印

2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其圖像生成器 DALL-E 3 將開(kāi)始為所生成的圖像添加來(lái)自?xún)?nèi)容來(lái)源和真實(shí)性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印，以幫助用戶(hù)識(shí)別使用人工智能 (AI) 生成的內(nèi)容。該水印將出現(xiàn)在 ChatGPT 網(wǎng)站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中，移動(dòng)端用戶(hù)將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個(gè)部分：不可見(jiàn)的元數(shù)據(jù)組件和可見(jiàn)的 CR 符號(hào)，后者位于每個(gè)圖像的左上角。用戶(hù)可以通過(guò) Content Credentials Verify 等網(wǎng)站查詢(xún)由 OpenAI 平臺(tái)生
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隆重推出OpenVINO? 2023.3最新長(zhǎng)期支持版本

隨著我們迎來(lái)嶄新的一年，是時(shí)候在生成式人工智能領(lǐng)域大放異彩地開(kāi)啟2024年了。我們?cè)谶@里發(fā)布最新、最偉大的推理工具，這將使您在新的一年中的編碼之旅變得異常精彩。OpenVINO? 的最新版本引入了額外的框架更改，優(yōu)化了生成式AI模型的特性，并增強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有平臺(tái)的支持。讓我們來(lái)了解一下一些重要的更新。大語(yǔ)言模型推理的提升LLM繼續(xù)成為頭條新聞，幾乎每周都會(huì)更換頭部領(lǐng)導(dǎo)者和最先進(jìn)的技術(shù)。目前還沒(méi)有改變的是高效運(yùn)行這些模型所需的計(jì)算量和其他資源的數(shù)量。我們繼續(xù)致力于實(shí)現(xiàn)越來(lái)越多的優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)對(duì)這些模型的推理，包括
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一加Ace 3智能手機(jī)首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺(jué)處理器

專(zhuān)業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布，國(guó)內(nèi)最新發(fā)布的一加Ace 3智能手機(jī)首發(fā)搭載逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺(jué)處理器。逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7 Gen 2視覺(jué)處理器采用基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的AI分布式計(jì)算架構(gòu)，可在較低的功耗下暢享120幀與1.5K同開(kāi)的超沉浸游戲畫(huà)質(zhì)。首次引入高效AI游戲超分技術(shù)，該技術(shù)基于逐點(diǎn)半導(dǎo)體自研的高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，通過(guò)深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練更有效地為游戲?qū)崿F(xiàn)自然清晰的高分辨率擴(kuò)展，讓人物線(xiàn)條更流暢，細(xì)節(jié)呈現(xiàn)更完整。同時(shí)針對(duì)特定手游，提供符合游戲內(nèi)容特色的性能和圖像質(zhì)量調(diào)優(yōu)服務(wù)，讓終端用戶(hù)可以一
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美國(guó)新電池采購(gòu)規(guī)則正式生效特斯拉皮卡與部分Model 3失去稅收抵免資格

1月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)財(cái)政部宣布，從當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一開(kāi)始，新的電池采購(gòu)規(guī)定正式生效。這一變化導(dǎo)致更多電動(dòng)汽車(chē)失去了最高7500美元的稅收抵免資格，包括日產(chǎn)Leaf、特斯拉全輪驅(qū)動(dòng)版Cybertruck、部分特斯拉Model 3以及雪佛蘭Blazer EV等。在2022年12月，美國(guó)財(cái)政部發(fā)布了新的電池采購(gòu)規(guī)定，詳細(xì)說(shuō)明了新的電池采購(gòu)要求，旨在推動(dòng)美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)供應(yīng)鏈的多元化。從周一開(kāi)始，這些規(guī)定正式實(shí)施。受此影響，符合美國(guó)電動(dòng)汽車(chē)稅收抵免資格的電動(dòng)汽車(chē)車(chē)型數(shù)量從原先的43個(gè)減少到了19個(gè)，這還包括了相同
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如何快速而經(jīng)濟(jì)高效地將藍(lán)牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

激烈的競(jìng)爭(zhēng)給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備開(kāi)發(fā)商帶來(lái)了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)還要降低成本，確保穩(wěn)定、低功耗、安全的通信。傳統(tǒng)的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無(wú)線(xiàn)集成電路。如果設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)缺乏開(kāi)發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。為了按時(shí)完成和認(rèn)證無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)，并將其投入量產(chǎn)，開(kāi)發(fā)人員必須提高開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率。提高開(kāi)發(fā)過(guò)程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍(lán)牙 (BLE) 無(wú)線(xiàn)接口的低功耗 MCU。本文介紹了來(lái)自 STMicr
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使用SIL 2器件設(shè)計(jì)功能安全的SIL 3模擬輸出模塊

摘要需要安全完整性等級(jí)(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時(shí)面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實(shí)現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。簡(jiǎn)介過(guò)去幾年，受以下多項(xiàng)因素的驅(qū)動(dòng)，工業(yè)功能安全系統(tǒng)開(kāi)始加速普及：? 制造商希望使用新的復(fù)雜技術(shù)來(lái)降低成本（例如，使用安全扭矩關(guān)閉而不是再添加一個(gè)接觸器）? 實(shí)踐證明，使用機(jī)器人（特別是
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創(chuàng)新、扎實(shí)而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ?成就“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”

今年9月，Intel 4制程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，英特爾重獲制程領(lǐng)先性的“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”之旅又按時(shí)抵達(dá)了一座里程碑。近日，英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Ann Kelleher為我們講述了這一計(jì)劃的“幕后故事”，英特爾是如何按時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的呢？目前，Intel 7和Intel 4已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 3即將到來(lái)，實(shí)現(xiàn)約18%的每瓦性能提升，而接下來(lái)的Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，在每瓦性能上將比上一個(gè)節(jié)點(diǎn)各提升約10%。創(chuàng)新技術(shù)加持Ann Kell
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0

最大的自動(dòng)自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號(hào)展位，RTI公司將會(huì)演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并通過(guò)了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)緊密結(jié)合
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Meta Quest 3 物料成本為 430 美元，128GB 版頭顯定價(jià)“實(shí)際低于成本”

IT之家?11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年?9?月?28?日發(fā)布，128 GB?售價(jià)為?499 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3563 元人民幣）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了這款頭顯的物料成本，為?430 美元（當(dāng)前約 3070 元人民幣）。雖然聽(tīng)起來(lái) Meta 在每臺(tái) 128GB?Meta Quest 3 上賺了大約 70 美元（當(dāng)前約 500 元人民幣），但這僅是物料成
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RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，為軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)提升功能安全性和靈活性

自動(dòng)自主系統(tǒng)最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。這是一套服務(wù)于軟件定義汽車(chē)（SDV）的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心，面向未來(lái)，具備極高的靈活性。它率先提供了平臺(tái)獨(dú)立性，并符合功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D，因而可以縮短汽車(chē)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺(tái)能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn)，OEM廠(chǎng)商都可以采用同一個(gè)軟件框架，從而更快
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jī)?nèi)猿鲱A(yù)期，并對(duì)未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè)觀(guān)態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對(duì)生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
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