led封裝 文章 進入led封裝技術(shù)社區(qū)
模組內(nèi)部燈條LED真實熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學參數(shù)法原理，同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設(shè)計相應的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實模組或整
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無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？
- 無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？-剛剛結(jié)束的兩會不僅傳出穩(wěn)定發(fā)展房地產(chǎn)市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展。但是伴隨著中國經(jīng)濟新常態(tài)的到來，在經(jīng)濟增速放緩的大背景下，大家對“錢”也就看的越來越緊。
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聚飛光電：LED封裝業(yè)務復制光學膜模式實現(xiàn)比翼齊飛
- 聚飛光電是LED封裝行業(yè)的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)，其LED封裝技術(shù)能和國際一流廠商相當，同時公司的毛利率也領(lǐng)先于國內(nèi)同行。公司的技術(shù)管理能力和生產(chǎn)管理能力都是非常優(yōu)秀的。 橫向拓展是必然 受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響，公司的毛利率一直處于下滑趨勢中。因此改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升公司盈利能力就成為一個亟待解決的問題。公司向光學膜領(lǐng)域的拓展，一個很關(guān)鍵的出發(fā)點就是提升公司的盈利能力。 處于黃金發(fā)展期的光學膜業(yè)務 光學膜技術(shù)壁壘較高，市場主要被海外廠商壟斷。隨著技術(shù)的發(fā)展，國產(chǎn)擴散膜的進口替代進程
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不敵中國與日韓 臺灣在大陸LED市場漸被侵蝕
- 中國已經(jīng)成為全球LED封裝廠商角逐的市場，各國際大廠都正加速搶食這塊大餅;而中國本土優(yōu)秀廠商則維持高速發(fā)展趨勢，隨著整并速度加快，產(chǎn)業(yè)集中度也將逐步提升;至于臺灣廠商則受到中國廠商的擠壓，市占率逐漸下降，如何提升產(chǎn)品競爭力，是目前最迫切需要解決的問題。 中國LED廠商崛起與日韓專利大廠夾擊，侵蝕臺灣廠商的中國市占率。 根據(jù)LEDinside最新中國LED封裝市場報告顯示，2013年中國LED封裝市場規(guī)模為72億美元，主要由三大陣營組成，其中，中國封裝廠市占率約63%，穩(wěn)居領(lǐng)先地位;
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去年LED封裝市場規(guī)模年增20% 低于預期
- 根據(jù)LEDinside統(tǒng)計，2013年中國LED封裝市場規(guī)模同比增長20%，低于市場預期，LEDinside分析師余彬表示，價格持續(xù)下降是市場規(guī)模增速緩慢的主要原因。商業(yè)照明是2013年LED封裝市場增長主要推動力;背光封裝市場受國產(chǎn)TV以及智能手機滲透率提升的影響，市場規(guī)模進一步擴大;然而在顯示屏以及其它成熟領(lǐng)域，市場規(guī)模增長比較有限。 余彬把中國LED封裝市場分為三大陣營，分別為國際廠商陣營，臺灣廠商陣營以及大陸廠商陣營。2013年國際廠商陣營在中國市場表現(xiàn)最佳，增速最快;大陸陣營保持穩(wěn)
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臺灣LED晶片廠前2月營收躍進，產(chǎn)業(yè)景氣好轉(zhuǎn)
- LED廠2月營收上周以來陸續(xù)公布，以公布營收的廠商表現(xiàn)來看，營收年增率達20～51%，顯示景氣已經(jīng)明顯好轉(zhuǎn)，晶電、艾笛森前2月累計營收就已經(jīng)逼近去年第1季總和，2家外資券商動手調(diào)高晶電首季營運預估值。 法人表示，中國農(nóng)歷新年不是1月就是2月，以LED廠前2月的營收當基準，更能降低工作天數(shù)多寡的影響性，比單看2月營收有意義。就已公布的營收而言，LED晶片廠表現(xiàn)多半優(yōu)于封裝廠，且前2月營收年增率都相當顯著，顯示產(chǎn)業(yè)景氣已經(jīng)好轉(zhuǎn)。 前2月營收年增率，以艾笛森年增51.96%居冠，在LED
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陸廠崛起、覆晶放量 臺封裝廠腹背受敵
- 電視LED背光滲透率趨于飽和，LED背光產(chǎn)品的價格競爭仍未停歇，除了直下式低價優(yōu)勢興起，品牌廠也開始導入覆晶(Flip-Chip)產(chǎn)品，再降背光成本，另一方面，隨著陸系LED封裝廠技術(shù)能力的精進，包括瑞豐、萬潤、天電等廠商皆有急起直追之姿，臺系LED封裝廠同時面對產(chǎn)品演進與競爭者眾的巨大壓力。 LED電視滲透率2013年已逾95%，2014年預估將全面取代CCFL，在滲透率近飽和的情況下，品牌廠2014年改以具成本較低特性的直下式機款搶市，值得注意的是，覆晶產(chǎn)品挾著更大的發(fā)光角度與降低封裝成
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led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細 ]
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