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          英飛凌推出OptiMOS? 6200V MOSFET

          • 英飛凌科技股份公司近日出OptiMOS? 6 200 V MOSFET產(chǎn)品系列,使電機驅(qū)動應用取得了飛躍性的進展。這一全新產(chǎn)品組合將為電動摩托車、微型電動汽車和電動叉車等應用提供出色的性能。新MOSFET產(chǎn)品的導通損耗和開關(guān)性能均有所改善,降低了電磁干擾(EMI)和開關(guān)損耗,有益于用于服務器、電信、儲能系統(tǒng)(ESS)、音頻、太陽能等用途的各種開關(guān)應用。此外,憑借寬安全工作區(qū)(SOA)和業(yè)界領(lǐng)先的RDS(on),該產(chǎn)品系列非常適合電池管理系統(tǒng)等靜態(tài)開關(guān)應用。全新推出的英飛凌OptiMOS? 6 200 V產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  OptiMOS  6200V  MOSFET  

          功率MOSFET的UIS(UIL)特性知多少?

          • 在關(guān)斷狀態(tài)下,功率MOSFET的體二極管結(jié)構(gòu)的設(shè)計是為了阻斷最小漏極-源極電壓值。MOSFET體二極管的擊穿或雪崩表明反向偏置體二極管兩端的電場使得漏極和源極端子之間有大量電流流動。典型的阻斷狀態(tài)漏電流在幾十皮安到幾百納安的數(shù)量級。之前我們討論過功率MOSFET的雪崩效應,今天,我們將繼續(xù)分享相關(guān)UIS (UIL)數(shù)據(jù)表的額定值。除了Ipk vs tav圖之外,大多數(shù)功率MOSFET數(shù)據(jù)表還包含一個UIS能量額定值,通常列在最大值表中。這有點誤導,因為很明顯 (E=0.5Vav*Ipk*tav) 功率 M
          • 關(guān)鍵字: 安森美  MOSFET  UIS  

          Vishay的新款80V對稱雙通道MOSFET的RDS(ON)達到業(yè)內(nèi)先進水平,可顯著提高功率密度、能效和熱性能

          • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型80 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF4800LDT,將高邊和低邊TrenchFET? Gen IV MOSFET組合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR? 3x3FS單體封裝中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT適用于工業(yè)和通信應用功率轉(zhuǎn)換,在提高功率密度和能效的同時,增強熱性能,減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。日前發(fā)布的雙通道MOSFET可用來取代兩個PowerPAK 1
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MOSFET  對稱雙通道  

          英飛凌推出全新CoolSiC? MOSFET 2000 V,在不影響系統(tǒng)可靠性的情況下提供更高功率密度

          • 英飛凌科技股份公司近日推出采用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC??MOSFET?2000?V。這款產(chǎn)品不僅能夠滿足設(shè)計人員對更高功率密度的需求,而且即使面對嚴格的高電壓和開關(guān)頻率要求,也不會降低系統(tǒng)可靠性。CoolSiC? MOSFET具有更高的直流母線電壓,可在不增加電流的情況下提高功率。作為市面上第一款擊穿電壓達到2000 V的碳化硅分立器件,CoolSiC? MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,爬電距離為14 mm,電氣間隙為5
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  CoolSiC  MOSFET  

          英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2,推動低碳化的高性能系統(tǒng)

          • 英飛凌科技股份公司近日推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET溝槽柵技術(shù),開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比,?英飛凌全新的CoolSiC? MOSFET 650 V和1200 V Generation 2技術(shù)在確保質(zhì)量和可靠性的前提下,將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%,不僅提升了整體能效,更進一步推動了低碳化進程。CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2)?技術(shù)繼續(xù)發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢,通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  碳化硅  CoolSiC  MOSFET  

          ?MOSFET共源放大器的頻率響應

          • 在本文中,我們通過研究MOSFET共源放大器的s域傳遞函數(shù)來了解其頻率響應。之前,我們了解了MOSFET共源放大器的大信號和小信號行為。這些分析雖然有用,但僅適用于低頻操作。為了了解共用源(CS)放大器在較高頻率下的功能,我們需要更詳細地研究其頻率響應。在本文中,我們將在考慮MOSFET寄生電容的情況下導出CS放大器的全傳遞函數(shù)。然而,在我們這么做之前,讓我們花點時間回顧頻域中更為普遍的傳遞函數(shù)(TF)分析。s域傳輸函數(shù)TF是表示如何由線性系統(tǒng)操縱輸入信號(x)以產(chǎn)生輸出信號(y)的方程式。其形式為:&n
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  共源放大器  

          輕松了解功率MOSFET的雪崩效應

          • 在關(guān)斷狀態(tài)下,功率MOSFET的體二極管結(jié)構(gòu)的設(shè)計是為了阻斷最小漏極-源極電壓值。MOSFET體二極管的擊穿或雪崩表明反向偏置體二極管兩端的電場使得漏極和源極端子之間有大量電流流動。典型的阻斷狀態(tài)漏電流在幾十皮安到幾百納安的數(shù)量級。根據(jù)電路條件不同,在雪崩、MOSFET漏極或源極中,電流范圍可從微安到數(shù)百安。  額定擊穿電壓,也可稱之為“BV”,通常是在給定溫度范圍(通常是整個工作結(jié)溫范圍)內(nèi)定義的MOSFET器件的最小阻斷電壓(例如30V)。數(shù)據(jù)表中的BVdss值是在低雪崩電流(通常為
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          Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

          • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍,可用于多個終端市場的各種應用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個端口,每個端口需要2個MOSFET提供保護。單個PCB上有多達96
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  APEC 2024  拓寬分立式FET  MOSFET  

          MOSFET共源放大器介紹

          • 在本文中,我們介紹了具有不同負載類型的MOSFET共源放大器的基本行為。模擬電路隨處可見,放大器基本上是每個模擬電路的一部分。MOSFET能夠制造出卓越的放大器件,這就是為什么有多種基于它們的單級放大器拓撲結(jié)構(gòu)的原因。根據(jù)哪個晶體管端子是輸入端和哪個晶體管端子是輸出端來區(qū)分它們。在本文中,我們將討論共用源極(CS)放大器,它使用柵極作為其輸入端子,使用漏極作為其輸出。在交流信號方面,源端子對于輸入和輸出都是公共的,因此得名為共源。圖1顯示了具有理想電流源的CS放大器。具有理想電流源負載的共源放大器。&nb
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  共源放大器  

          ?MOSFET共源放大器介紹

          • 在本文中,我們介紹了具有不同負載類型的MOSFET共源放大器的基本行為。模擬電路隨處可見,放大器基本上是每個模擬電路的一部分。MOSFET能夠制造出卓越的放大器件,這就是為什么有多種基于它們的單級放大器拓撲結(jié)構(gòu)的原因。根據(jù)哪個晶體管端子是輸入端和哪個晶體管端子是輸出端來區(qū)分它們。在本文中,我們將討論共用源極(CS)放大器,它使用柵極作為其輸入端子,使用漏極作為其輸出。在交流信號方面,源端子對于輸入和輸出都是公共的,因此得名為共源。圖1顯示了具有理想電流源的CS放大器。具有理想電流源負載的共源放大器。&nb
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          內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC,助推工廠智能化

          • 本文的關(guān)鍵要點各行各業(yè)的工廠都在擴大生產(chǎn)線的智能化程度,在生產(chǎn)線上的裝置和設(shè)備旁邊導入先進信息通信設(shè)備的工廠越來越多。要將高壓工業(yè)電源線的電力轉(zhuǎn)換為信息通信設(shè)備用的電力,需要輔助設(shè)備用的高效率電源,而采用內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC-DC轉(zhuǎn)換器IC可以輕松構(gòu)建這種高效率的輔助電源。各行各業(yè)加速推進生產(chǎn)線的智能化如今,從汽車、半導體到食品、藥品和化妝品等眾多行業(yè)的工廠,既需要進一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì),還需要推進無碳生產(chǎn)(降低功耗和減少溫室氣體排放)。在以往的制造業(yè)中,提高工廠的生產(chǎn)效率和
          • 關(guān)鍵字: 電力轉(zhuǎn)換  SiC  MOSFET  

          2000V 12-100mΩ CoolSiC? MOSFET

          • CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝,規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù),CoolSiC?技術(shù)的輸出電流能力強,可靠性提高。產(chǎn)品型號:???IMYH200R012M1H???IMYH200R024M1H???IMYH200R050M1H???IMYH200R075M1H???IMYH200R0100M1H產(chǎn)品特點■ VDSS=2000V,可用于最高母線電壓為1500VDC系統(tǒng)■ 開關(guān)損
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  CoolSiC  Infineon  

          談談SiC MOSFET的短路能力

          • 在電力電子的很多應用,如電機驅(qū)動,有時會出現(xiàn)短路的工況。這就要求功率器件有一定的扛短路能力,即在一定的時間內(nèi)承受住短路電流而不損壞。目前市面上大部分IGBT都會在數(shù)據(jù)手冊中標出短路能力,大部分在5~10us之間,例如英飛凌IGBT3/4的短路時間是10us,IGBT7短路時間是8us。而 大 部 分 的 SiC MOSFET 都 沒 有 標 出 短 路 能 力 , 即 使 有 , 也 比 較 短 , 例 如 英 飛 凌 的CoolSiCTM MOSFET單管封裝器件標稱短路時間是3us,EASY封裝器件標
          • 關(guān)鍵字: infineon  MOSFET  

          用于模擬IC設(shè)計的小信號MOSFET模型

          • MOSFET的小信號特性在模擬IC設(shè)計中起著重要作用。在本文中,我們將學習如何對MOSFET的小信號行為進行建模。正如我們在上一篇文章中所解釋的那樣,MOSFET對于現(xiàn)代模擬IC設(shè)計至關(guān)重要。然而,那篇文章主要關(guān)注MOSFET的大信號行為。模擬IC通常使用MOSFET進行小信號放大和濾波。為了充分理解和分析MOS電路,我們需要定義MOSFET的小信號行為。什么是小信號分析?當我們說“小信號”時,我們的確切意思是?為了定義這一點,讓我們參考圖1,它顯示了逆變器的輸出傳遞特性。逆變器的傳輸特性。 圖
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  模擬IC  

          利用低電平有效輸出驅(qū)動高端MOSFET輸入開關(guān)以實現(xiàn)系統(tǒng)電源循環(huán)

          • 摘要在無線收發(fā)器等應用中,系統(tǒng)一般處于偏遠地區(qū),通常由電池供電。由于鮮少有人能夠前往現(xiàn)場進行干預,此類應用必須持續(xù)運行。系統(tǒng)持續(xù)無活動或掛起后,需要復位系統(tǒng)以恢復操作。為了實現(xiàn)系統(tǒng)復位,可以切斷電源電壓,斷開系統(tǒng)電源,然后再次連接電源以重啟系統(tǒng)。 本文將探討使用什么方法和技術(shù)可以監(jiān)控電路的低電平有效輸出來驅(qū)動高端輸入開關(guān),從而執(zhí)行系統(tǒng)電源循環(huán)。 簡介為了提高電子系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)健性,一種方法是實施能夠檢測故障并及時響應的保護機制。這些機制就像安全屏障,能夠減輕潛在損害,確保系統(tǒng)正常運行
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  系統(tǒng)電源循環(huán)  ADI  
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