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飛兆半導(dǎo)體再獲殊榮贏得十大DC-DC 2007產(chǎn)品大獎
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 再次榮獲《今日電子》雜志的十大 DC-DC 2007產(chǎn)品大獎,獲評審小組肯定而勝出的產(chǎn)品是飛兆半導(dǎo)體全面優(yōu)化的集成式12V驅(qū)動器加MOSFET功率級解決方案FDMF8700。飛兆半導(dǎo)體的30V同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組FDS6298和FDS6299S則于2006年獲得相同獎項。 FDMF8700將驅(qū)動器IC和兩個功率MOSFET集成在一個節(jié)省空間的8mm x 8mm的56腳M
- 關(guān)鍵字: 消費電子 飛兆半導(dǎo)體 FDMF8700 MOSFET 消費電子
飛兆發(fā)布高效N溝道MOSFET FDS881XNZ系列
- 飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)近日推出全新的高效N溝道MOSFET系列,提供高達8kV的ESD(HBM)電壓保護,較市場現(xiàn)有器件高出90%。FDS881XNZ系列支持用于電池組保護應(yīng)用(如筆記本電腦和手機)的最新架構(gòu)。利用飛兆半導(dǎo)體的PowerTrench工藝,這些低導(dǎo)通阻抗(RDS(ON))MOSFET(包括RDS(ON)低于5mOhm的FDS8812NZ)能夠降低傳導(dǎo)損耗并且延長寶貴的電池壽命。它們還提供堅固穩(wěn)健的抗雪崩和抗峰值電流能力,確保電池組在意外的電壓尖峰沖擊下
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 飛兆 MOSFET FDS881XNZ 嵌入式
電源技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展
- 1 引言 人類的經(jīng)濟活動已經(jīng)到了工業(yè)經(jīng)濟時代,并正在轉(zhuǎn)入高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的時期。電源是位于市電(單相或三相)與負載之間,向負載提供優(yōu)質(zhì)電能的供電設(shè)備,是工業(yè)的基礎(chǔ)。 電源技術(shù)是一種應(yīng)用功率半導(dǎo)體器件,綜合電力變換技術(shù)、現(xiàn)代電子技術(shù)、自動控制技術(shù)的多學(xué)科的邊緣交叉技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電源技術(shù)又與現(xiàn)代控制理論、材料科學(xué)、電機工程、微電子技術(shù)等許多領(lǐng)域密切相關(guān)。目前電源技術(shù)已逐步發(fā)展成為一門多學(xué)科互相滲透的綜合性技術(shù)學(xué)科。他對現(xiàn)代通訊、電子儀器、計算機、工業(yè)自動化、電力工程、國防及某些
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 創(chuàng)新 高頻 MOSFET 模擬IC 電源
NEC電子推出8款汽車用功率MOSFET產(chǎn)品
- NEC電子近日完成了8款用于汽車的P溝道功率MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)小型封裝產(chǎn)品的開發(fā),并將于即日起開始發(fā)售樣品。 此次推出的新產(chǎn)品主要用于繼電器、電機等通過電流為數(shù)十安培的控制單元,其中NP50P04等4款產(chǎn)品為40V耐壓、導(dǎo)通阻抗為業(yè)界最低的產(chǎn)品;另外4款產(chǎn)品與現(xiàn)有的60V耐壓品相比,導(dǎo)通阻抗最大可減至一半。 對于汽車廠商及器件廠商等用戶而言,使用低導(dǎo)通阻抗產(chǎn)品可以減少電流流經(jīng)時產(chǎn)生的熱量,從而減輕電路設(shè)計時的負擔。 新產(chǎn)品的樣品價格因耐壓及導(dǎo)通阻抗的不同而有
- 關(guān)鍵字: NEC電子 MOSFET 汽車電子
高功率便攜式DC-DC中MOSFET功耗的計算
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MaximIntegratedProducts MOSFET DC/DC
如何計算高功率電源中MOSFET的功耗
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MOSFET
功率MOSFET原理及其應(yīng)用介紹
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: MOSFET 美國國家半導(dǎo)體
飛兆推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H,采用雙DPAK封裝,提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱能力,有助于提高系統(tǒng)可靠性、減小線路板空間及降低系統(tǒng)總體成本。FDD8424H專為半橋和全橋逆變器設(shè)計而優(yōu)化,是液晶電視、液晶顯示器所用背光單元 (BLU) 以及電機驅(qū)動和電燈驅(qū)動的理想選擇。與采用8引腳直插和雙SOIC (SO8) 封裝的替代解決方案相比,雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其五分之一及十分之一。此外,F(xiàn)DD8424H在
- 關(guān)鍵字: MOSFET 單片機 飛兆半導(dǎo)體 嵌入式系統(tǒng)
Fairchild推出互補型40V MOSFET改進LCD設(shè)計
- 飛兆半導(dǎo)體推出互補型40V MOSFET器件FDD8424H,采用雙DPAK封裝,提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱能力,有助于提高系統(tǒng)可靠性、減小線路板空間及降低系統(tǒng)總體成本。FDD8424H專為半橋和全橋逆變器設(shè)計而優(yōu)化,是液晶電視、液晶顯示器所用背光單元 (BLU) 以及電機驅(qū)動和電燈驅(qū)動的理想選擇。與采用8引腳直插和雙SOIC (SO8) 封裝的替代解決方案相比,雙DPAK封裝FDD8424H的熱阻抗分別是其五分之一及十分之一。此外,F(xiàn)DD8424H在單一封裝中集
- 關(guān)鍵字: Fairchild LCD設(shè)計 MOSFET 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 液晶顯示 LCD
Vishayn通道MOSFET驅(qū)動IC可提供2A峰值匯
- Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅(qū)動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅(qū)動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應(yīng)用。該75VMOSFET驅(qū)動器可用于汽車中的高強度放電管,以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉(zhuǎn)換器、推拉式轉(zhuǎn)換器、全橋與半橋式轉(zhuǎn)換器、有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器、電源、電機控制及D類音頻系統(tǒng)。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓,可適應(yīng)9V~13.2V的寬泛電源電壓范圍,能夠以10ns的典型升降時間驅(qū)動1,000pF的負載。
- 關(guān)鍵字: IC MOSFET Vishayn 電源技術(shù) 模擬技術(shù)
ROHM株式會社小型大功率封裝MOSFET MPT6
- 4月20日訊,半導(dǎo)體制造商ROHM株式會社(總社設(shè)在京都市)最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關(guān)和電動機驅(qū)動器使用的MPT6 雙元件系列產(chǎn)品,這種產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝,是低導(dǎo)通電阻的元器件。這種產(chǎn)品從2007年4月開始逐步供應(yīng)樣品;預(yù)定從2007年8月開始以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社(茨城縣)進行;包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. (
- 關(guān)鍵字: MOSFET MPT6 ROHM 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝
ROHM開發(fā)小型大功率封裝MOSFET產(chǎn)品系列
- ROHM株式會社最近開發(fā)出適合汽車駕駛導(dǎo)向系統(tǒng)、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關(guān)和電動機驅(qū)動器使用的「MPT6 Dual(2元件)」型系列產(chǎn)品,這種產(chǎn)品采用獨創(chuàng)的小型大功率封裝,低導(dǎo)通電阻的元器件。 這種產(chǎn)品從2007年4月開始逐步供應(yīng)樣品;預(yù)定從2007年8月開始以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模大量生產(chǎn)。生產(chǎn)過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社(茨城縣)進行;包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) 
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