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結(jié)合超寬帶測距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級IoT應(yīng)用 11.14珠海｜與泰克共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 來學(xué)習(xí)NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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power-pcb 文章進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區(qū)

pcb layout初學(xué)者如何理解差分信號

隨著半導(dǎo)體技術(shù)和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關(guān)速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M(fèi) H z,甚至達(dá)到幾GH z。在高速PCB設(shè)計(jì)中,工程師經(jīng)常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串?dāng)_等信號完整性問題。本文將探討它們
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DC-DC轉(zhuǎn)換電路：PCB布線的注意事項(xiàng)

DC-DC轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實(shí)際環(huán)境下很快會出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮，PCB設(shè)計(jì)需要采用簡單的單面或雙面布局。因此，
關(guān)鍵字： DC-DC PCB 轉(zhuǎn)換電路布線

PCB軟件介紹

protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，
關(guān)鍵字： PCB 軟件介紹

FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
關(guān)鍵字： FPGA PCB 焊接分析

一塊好的PCB板如何做出

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
關(guān)鍵字： PCB

PCB板級屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)簡介

印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
關(guān)鍵字： PCB 板級屏蔽腔系統(tǒng) 設(shè)計(jì)開發(fā)

數(shù)字電路PCB的EMI控制

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： PCB EMI控制 IC器件數(shù)字電路集成度

一種數(shù)字功放PCB實(shí)現(xiàn)方案

引言　　功放進(jìn)入了數(shù)字時(shí)代。數(shù)字功放的關(guān)鍵部分集成電路已經(jīng)達(dá)到了較高水半，如TDA8902J數(shù)字功放有效地降 ...
關(guān)鍵字：數(shù)字功放 PCB

PCB軟件比較分析

protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，
關(guān)鍵字： PCB 軟件比較分析

FPGA與PCB板焊接連接的問題

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
關(guān)鍵字： FPGA PCB 焊接

如何做出一塊好的PCB板的方法

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
關(guān)鍵字： PCB 方法

PCB板級屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開發(fā)介紹

印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮壠帘吻恢皇浅晒υO(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標(biāo)識產(chǎn)品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運(yùn)作中，為在制品(work-in-progress)生產(chǎn)過程提供清晰的產(chǎn)品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
關(guān)鍵字： Molex PCB track-it

Cadence推出最新版Allegro印刷電路板(PCB)技術(shù)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術(shù)，解決客戶對于高效產(chǎn)品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
關(guān)鍵字： Cadence PCB Allegro

分析PCB電路板的測試儀功能原理和應(yīng)用特征

一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術(shù)，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。bull;數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
關(guān)鍵字： PCB 分析電路板測試儀

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power-pcb介紹

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