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上海自貿(mào)區(qū)解除游戲機(jī)銷售禁令 紅外LED廠受惠
- 隨著上海自貿(mào)區(qū)掛牌時(shí)間的臨近，本周自貿(mào)熱卷土重來：龍頭股外高橋及陸家嘴連續(xù)收出兩個(gè)漲停板，且漲勢有向縱深方向擴(kuò)散的跡象。此前，市場人士就已獲悉，允許國外企業(yè)在華銷售游戲機(jī)將是上海自貿(mào)區(qū)藍(lán)圖的一部分;本月23日晚間，百視通發(fā)布的與微軟在上海自貿(mào)區(qū)組建合資公司的公告，更是令自貿(mào)區(qū)相關(guān)游戲機(jī)概念的炒作熱潮一觸即發(fā)，百視通昨日就強(qiáng)勢漲停。 分析人士表示，百視通與微軟在上海自貿(mào)區(qū)設(shè)立合資公司的舉措表明，實(shí)行了十三年的游戲機(jī)禁令將在上海自貿(mào)區(qū)正式終結(jié);在此背景下，預(yù)計(jì)與游戲機(jī)生產(chǎn)相關(guān)的軟硬件公司，如水晶光電
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因?yàn)槌艘苿?dòng)產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更多的I/O個(gè)數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場規(guī)模為200億美元，以年增長率為9%計(jì)算，到2018年將達(dá)到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長率將達(dá)到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數(shù)量上來說，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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ASM高級(jí)技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Mohith Verghese談CMOS面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)
- 高介電常數(shù)(High-k) 金屬閘極應(yīng)用于先進(jìn)互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS) 技術(shù)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是什么? 高介電常數(shù)/金屬閘極(HKMG) 技術(shù)的引進(jìn)是用來解決標(biāo)準(zhǔn)SiO2/SiON 閘極介電質(zhì)縮減所存在的問題。雖然使用高介電常數(shù)介電質(zhì)能夠持續(xù)縮減等效氧化物厚度(EOT)，整合這些材料需對(duì)NMOS及PMOS 元件采用不同的金屬閘極。為了以最低臨界電壓(從而為最低功率)操作元件，NMOS元件必須使用低工作函數(shù)金屬而PMOS 元件則必須使用高工作函數(shù)金屬。即便有許多種金屬可供挑選，但其中僅有少數(shù)具有穩(wěn)定的
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東芝推出移動(dòng)設(shè)備用的CMOS-LDO
- 東芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已經(jīng)擴(kuò)充了其200mA單輸出CMOS-LDO穩(wěn)壓器陣容。該系列產(chǎn)品專為移動(dòng) ...
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)設(shè)備 CMOS-LDO
臺(tái)灣第3季IC封測產(chǎn)值季增4.5％
- 臺(tái)灣第3季IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可較第2季成長4.5%。展望第3季臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)趨勢，IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估，第3季臺(tái)灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺(tái)幣757億元和336億元，分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。 IEK ITIS計(jì)劃指出，展望第3季，高階智慧型手機(jī)市場反應(yīng)趨弱，封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機(jī)、平板電腦以及大型數(shù)位電視終端產(chǎn)品需求可能趨緩，汰舊換新動(dòng)能略有轉(zhuǎn)弱，整體電子業(yè)庫存調(diào)整時(shí)間可能拉長。 展望今年全年IC封裝測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，IEK ITIS計(jì)劃指出，雖然高階
- 關(guān)鍵字： IC封測 CMOS
CMOS圖像傳感器的發(fā)展走向
- CMOS圖像傳感器能夠快速發(fā)展，一是基于XMOS技術(shù)的成熟，二是得益于固體圖像傳感器技術(shù)的研究成果。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，關(guān)于CMOS圖像傳感器的研究工作開始活躍起來。蘇格蘭愛丁堡大學(xué)和瑞典Linkoping大學(xué)的研究人員分別進(jìn)行了低成本的單芯片成像系統(tǒng)開發(fā)，美國噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室研究開發(fā)了高性能成像系統(tǒng)，其目標(biāo)是滿足NASA對(duì)高度小型化、低功耗成像系統(tǒng)的需要。他們?cè)贑MOS圖像傳感器研究方面取得了令人滿意的結(jié)果，并推動(dòng)了CMOS圖像傳感器的快速發(fā)展。 當(dāng)前研究開發(fā)CMOS圖像傳感器的機(jī)構(gòu)很多，其中
- 關(guān)鍵字： CMOS 圖像傳感器
Avago于28nm CMOS工藝達(dá)成32Gbps的SerDes性能
- Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)為有線、無線和工業(yè)應(yīng)用模擬接口零組件領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已經(jīng)達(dá)到32Gbps的性能，并且可以承受高達(dá)40dB的通道損耗，這個(gè)最新的SerDes核心不僅僅重新定義了芯片到芯片、連接端口和背板等接口可達(dá)到的數(shù)據(jù)率，并且反映了Avago為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用提供領(lǐng)先解決方案的持續(xù)承諾。
- 關(guān)鍵字： Avago CMOS SerDes
“韓流”席卷全球LED等數(shù)字產(chǎn)品市場
- 據(jù)2012年全球“主要商品與服務(wù)份額調(diào)查”顯示，在調(diào)查所涵蓋的50個(gè)品類中，韓國三星電子集團(tuán)在7個(gè)品類上占據(jù)全球份額榜首。包括LG電子等在內(nèi)，韓國企業(yè)在數(shù)字產(chǎn)品市場方面擴(kuò)大了優(yōu)勢。另一方面，日本企業(yè)則在數(shù)字產(chǎn)品零部件和相機(jī)領(lǐng)域保持領(lǐng)先。在日元趨于貶值的2013年，日本企業(yè)的卷土重來值得期待。 三星位居全球份額榜首的是，手機(jī)終端、智能手機(jī)、有機(jī)EL面板、平板電視、鋰離子電池、用于個(gè)人電腦等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器DRAM以及NAND型閃存等7大品類。而在液晶面板、平板電腦、白色發(fā)光二
- 關(guān)鍵字： LED CMOS
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