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MEMS創(chuàng)新工藝解決微型MEMS的無縫互連挑戰(zhàn)
- 如果你正在尋求挑戰(zhàn)，那么就試試將微電機系統(tǒng)(MEMS)IC 和傳統(tǒng)IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標(biāo)是什么呢？答案是：將MEMS 結(jié)構(gòu)無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱為微光電機系統(tǒng)(MOEMS)的器件采用微鏡引導(dǎo)高清電視中的信號，今后甚至?xí)龑?dǎo)互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
- 關(guān)鍵字： MEMS 無縫互連 IC CMOS 微流體
機械式視覺系統(tǒng)及其子系統(tǒng)
- 機械式視覺系統(tǒng)將照像機、照明工具和軟件的功能結(jié)合在一起，用來捕獲和分析移動的圖像，它與其它電子成像技術(shù)的差別在于：它與工業(yè)生產(chǎn)有著一些特殊的聯(lián)系。最近對機械式視覺系統(tǒng)的革新擴展了它的多樣化應(yīng)用和市場之門，其關(guān)鍵問題在于滿足客戶日益增長的對高質(zhì)量的產(chǎn)品、更簡便操作的要求。 現(xiàn)在的系統(tǒng)比以前更小、更加注重價格，而且是不需要太多知識的大眾化傻瓜系統(tǒng)。廠商知道，使用機械式視覺系統(tǒng)自動化、高速的成像過程可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，增加生產(chǎn)效率，減少浪費。根據(jù)最新市場論證的結(jié)果，我們知道隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，機械式視覺
- 關(guān)鍵字： 自動化 機械式視覺 感應(yīng)器 CMOS
一種機器人視覺系統(tǒng)模塊的設(shè)計
- 一、概述 視覺技術(shù)是近幾十年來發(fā)展的一門新興技術(shù)。機器視覺可以代替人類的視覺從事檢驗、目標(biāo)跟蹤、機器人導(dǎo)向等方面的工作，特別是在那些需要重復(fù)、迅速的從圖象中獲取精確信息的場合。盡管在目前硬件和軟件技術(shù)條件下，機器視覺功能還處于初級水平，但其潛在的應(yīng)用價值引起了世界各國的高度重視，發(fā)達國家如美國、日本、德國、法國等都投入了大量的人力物力進行研究，近年來已經(jīng)在機器視覺的某些方面獲得了突破性的進展，機器視覺在車輛安全技術(shù)、自動化技術(shù)等應(yīng)用中也越來越顯示出其重要價值。本文根據(jù)最新的CMOS圖像采集芯片設(shè)
- 關(guān)鍵字： 機器人 機器視覺 CMOS 圖像傳感器 FPGA
低電壓高精度低噪聲運算放大器AD8656／AD8655及其應(yīng)用
- 0 引言 AD8656／AD8655是一種電壓反饋、軌一軌輸入輸出的精密CMOS放大器。AD8656是AD8655的雙放大器版本，它們采用+2.7～+5.5 V低電源電壓供電，并具有很好的低噪聲性能，因此非常適用于各種工業(yè)、通信、消費類和醫(yī)學(xué)設(shè)備。由于AD8656／AD8655采用了ADI公司的DigiTrim封裝內(nèi)數(shù)字微調(diào)技術(shù)，因此無需依靠系統(tǒng)調(diào)節(jié)便可達到高精度的要求。AD8656／AD8655具有低失真和快速建立時間等特性，能驅(qū)動諸如AD7685這樣的高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以滿足工業(yè)和儀器儀表(
- 關(guān)鍵字： 放大器 低噪聲 CMOS D／A轉(zhuǎn)換器
Avago推出高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器
- Avago Technologies(安華高科技)宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器可以在3.3V和5V的雙電源電壓下工作，最低轉(zhuǎn)換速度為15MBd。此外，這些新光電耦合器產(chǎn)品還可以提供高達5kV的隔離電壓保護，同時達到最大55ns的更低傳播延遲以及最高25ns的波寬失真，并加入了無噪聲脈沖電源啟動功能，這個功能可以在電源失效時輸出低電壓邏輯，并在電源回復(fù)后提供相當(dāng)于輸入電壓的邏輯輸出，ACPL-
- 關(guān)鍵字： Avago 光電耦合器 CMOS LED
基于TLC5510的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計
- 1 TLC5510簡介 TLC5510是美國德州儀器(TI)公司的8位半閃速架構(gòu)A／D轉(zhuǎn)換器。采用CMOS工藝，大大減少比較器數(shù)。TLC5510最大可提供20 Ms／s的采樣率，可廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字TV、醫(yī)學(xué)圖像、視頻會議以及QAM解調(diào)器等領(lǐng)域。TLC5510的工作電源為5 V，功耗為100 mW(典型值)。內(nèi)置采樣保持電路，可簡化外圍電路設(shè)計。TLC5510具有高阻抗并行接口和內(nèi)部基準(zhǔn)電阻，模擬輸入范圍為0.6 V～2.6 V。 1.1 引腳功能描述 TLC5510采用2
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MagnaChip 推出VGA Bayer輸出CMOS圖像傳感器
- MagnaChip推出用于電腦、筆記本和手機攝像頭應(yīng)用產(chǎn)品的 VGA 原裝拜耳 (Bayer) 輸出 CMOS 圖像傳感器 (MC502ER)。 MC502ER支持 VGA (640Hx480V) 分辨率，并采用MagnaChip 的0.13微米 CMOS 接觸式圖像傳感器 (CIS) 工藝，來實現(xiàn)先進的低噪點處理。該產(chǎn)品量子效率高、讀噪聲低，因此其信噪比 (SNR) 超過 15dB，性能要優(yōu)于目前市場上常見的傳感器。隨著該新型傳感器的推出，MagnaChip 增強了其產(chǎn)品組合，旨在滿足日益發(fā)展
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MagnaChip CMOS 圖像
Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機單芯片解決方案
- Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth? 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設(shè)計，針對移動電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio?語音和音頻增強技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無線耳機。而現(xiàn)在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。 作為一項免提功
- 關(guān)鍵字： Broadcom 藍牙 EDR 手機 芯片 CMOS RF
ST公布導(dǎo)入經(jīng)認(rèn)證的設(shè)計流程,加快下一代半導(dǎo)體開發(fā)過程
- 微電子半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，采用經(jīng)權(quán)威機構(gòu)認(rèn)證的電子系統(tǒng)級（ESL）系統(tǒng)芯片參考設(shè)計流程。 在十多個采用新設(shè)計流程開發(fā)的專用集成電路（ASIC）成功定案后，顯示新設(shè)計流程較傳統(tǒng)方法提高生產(chǎn)率四到十倍，已經(jīng)在ST內(nèi)部推廣應(yīng)用，。此外，市場對整合數(shù)字信號和射頻/混合信號技術(shù)的完整系統(tǒng)級平臺的需求日益增長，ST的解決方案還能滿足消費電子市場領(lǐng)先廠商的設(shè)計需求。ST的很多尖端產(chǎn)品都已利用這個參考設(shè)計流程開發(fā)，如200萬像素YUV CMOS 圖像傳感器和高
- 關(guān)鍵字： ST ESL 消費電子 CMOS ASIC 安捷倫 ADS
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計
- 壓控振蕩器(VCO)是射頻集成電路(RF-ICs)中的關(guān)鍵模塊之一。近年來隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，射頻收發(fā)機也有了新的發(fā)展趨勢，即單個收發(fā)機要實現(xiàn)寬頻率多標(biāo)準(zhǔn)的覆蓋，例如用于移動數(shù)字電視接收的調(diào)諧器一般要實現(xiàn)T-DMB、DMB-T等多個標(biāo)準(zhǔn)，并能覆蓋VHF、UHF和LBAND等多個頻段。本文所介紹的VCO設(shè)計采用如圖1(a)所示的交叉耦合電感電容結(jié)構(gòu)，相對于其他結(jié)構(gòu)的VCO來說該結(jié)構(gòu)更加易于片上集成和實現(xiàn)低功耗設(shè)計，并且利用LC諧振回路的帶通濾波特性，能獲得更好的相位噪聲性能。
- 關(guān)鍵字： 寬帶 LC VCO 設(shè)計 相噪 工藝 0.18 RF CMOS 基于
OMNIVISION推出首款?英吋三百萬像素支援MDDI介面感測器
- 全球最大的 CMOS 影像感測器供應(yīng)商 OmniVision Technologies今天發(fā)表世界第一款?英吋 三百萬像素,并支援行動顯示數(shù)位介面(MDDI)的感測器OV3647. 行動顯示數(shù)位介面(MDDI) 是QUALCOMM公司所推動高速串列介面,并與其芯片組合併使用.OV3647采用OmniVision專有的1.75微米OmniPixel3-HS? 技術(shù),提供顧客更大程度的系統(tǒng)集成度和性能，以及降低整體系統(tǒng)成本。 ? OV3647配備一個標(biāo)準(zhǔn)的并行
- 關(guān)鍵字： OMNIVISION MDDI 感測器 EMI 照明 電源 手機 數(shù)位相機 CMOS
ST針對高端移動應(yīng)用推出影像信號處理器
- 意法半導(dǎo)體推出全新高性能單機影像信號處理器，新產(chǎn)品支持手機內(nèi)置雙相機，使手機具有與數(shù)碼相機同級的拍照性能。ST最新的數(shù)字影像處理器能夠完整控制手機的影像子系統(tǒng)，支持多種相機模塊，包括分辨率高達500萬像素的SMIA（標(biāo)準(zhǔn)手機影像架構(gòu)）兼容傳感器。 STv0986手機影像處理器實現(xiàn)全功能的影像修正鏈（從降噪到平滑的數(shù)字調(diào)焦），并集成量化表和壓縮因數(shù)可編程的硬件JPEG編碼器。因為采用先進的處理算法，STv0986能夠呈現(xiàn)畫質(zhì)卓越的圖像。新的影像處理器支持圖像方向特效，例如：圖像反射、垂直或水平翻轉(zhuǎn)
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意法半導(dǎo)體通過CMP為中國高等院校提供先進的CMOS制造工藝
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界領(lǐng)先企業(yè)意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）和世界知名的IC中介服務(wù)公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布兩家公司開始為中國高等院校的學(xué)術(shù)研究項目提供意法半導(dǎo)體最先進的CMOS制造技術(shù)。 截至目前，歐美已有上百所大學(xué)采用意法半導(dǎo)體的65納米體效應(yīng)互補金屬氧化物（CMOS）半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計規(guī)則和工具，并發(fā)展出數(shù)百項采用不同技術(shù)的集成電路設(shè)計。ST和CMP已落實在中國實施這項計劃所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以便延續(xù)這個合作項目在歐美學(xué)術(shù)界所取得的成功，讓中國
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SiliconBlue針對超低功耗手持裝置提供創(chuàng)新的FPGA技術(shù)
- SiliconBlue?今日發(fā)表創(chuàng)新的超低功耗單芯片F(xiàn)PGA器件，此產(chǎn)品為電池供電的消費性電子應(yīng)用建立了業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)，無論是在價格、功耗、體積以及與ASIC同級的邏輯能力，都締造了前所未有的成果。此全新的單芯片 iCE? FPGA系列采用臺積電的65納米LP(Low Power, 低功率)標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，整合了該公司的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲器) 專利技術(shù)，能減少額外使用閃存PROM(可編程只讀存儲器)的成
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