sic fets 文章 進入sic fets技術(shù)社區(qū)
意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議
- 6月4日,意法半導(dǎo)體(ST)與吉利汽車集團宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動車性能,加快充電速度,延長續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng))、高級駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。據(jù)數(shù)據(jù)顯
- 關(guān)鍵字: ST 吉利汽車 SiC
吉利汽車與ST簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型;成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,推動雙方創(chuàng)新合作
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(簡稱ST)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動車性能,加快充電速度,延長續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng))、
- 關(guān)鍵字: SiC ADAS 新能源汽車
構(gòu)建新型能源體系,充電樁市場將迎來高增長
- 能源是人類生存和發(fā)展的重要物質(zhì)基礎(chǔ),能源轉(zhuǎn)型則是當(dāng)今國際社會關(guān)注的焦點問題,隨著全球?qū)Νh(huán)境保護意識的增強和能源危機的擔(dān)憂,新能源市場的需求正在快速增長?! ‘?dāng)前全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化正在深度推進,在新能源革命浪潮下,新能源汽車產(chǎn)業(yè)成為各國重點發(fā)力方向。隨著新能源汽車技術(shù)的日趨成熟,充電基礎(chǔ)設(shè)施快速發(fā)展。近年來,我國已建成世界上數(shù)量最多、服務(wù)范圍最廣、品種類型最全的充電基礎(chǔ)設(shè)施體系。目前按照1公樁=3個私樁的測算,中國2023年增量市場的純電動車的車樁比已經(jīng)1:1,領(lǐng)先世界其它國家數(shù)倍
- 關(guān)鍵字: 充電樁 新能源汽車 SIC
如何增強 SiC 功率器件的性能與可靠性?垂直整合是關(guān)鍵!
- 電動汽車 (EV) 市場的快速增長推動了對下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是對碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強勁。事實上,至少在本世紀下半葉之前,SiC功率器件可能會供不應(yīng)求。而隨著 SiC 襯底應(yīng)用于 SiC 功率器件,襯底質(zhì)量和制造技術(shù)方面取得了哪些進步,以提高器件性能、減少缺陷并增強可靠性?為了優(yōu)化未來 SiC 功率器件的襯底特性,還需要哪些改進和發(fā)展?SiC的可靠性挑戰(zhàn)SiC 是硅和碳的化合物,與硅相比有許多優(yōu)點。SiC 芯片可以在更高溫度下運行,并能有效處理更高電壓,從而增強電動汽車的功率密度
- 關(guān)鍵字: SiC 電動汽車 功率器件
第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動方案
- 第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動方案相比傳統(tǒng)的硅MOSFET,SiC MOSFET可實現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。新能源、電動汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域,SiC MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅(qū)動方案備受關(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨特器件特性,也意味著它們對柵極驅(qū)動電路有特殊的要求。本文將圍繞SiC MOSFET的驅(qū)動方案展開了解,其中包括驅(qū)動過電流、過電壓保護以及如何為SiC MOSFET選擇合
- 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體 SiC MOSFET 高效驅(qū)動 電力電子
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝
- Nexperia近日宣布,公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿足市場對采用D2
- 關(guān)鍵字: Nexperia SiC MOSFET D2PAK-7
用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動器
- Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器。 這款創(chuàng)新的驅(qū)動器專門設(shè)計用于驅(qū)動工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優(yōu)勢在于其獨立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時序,同時將開關(guān)損耗降至最低。 內(nèi)部負電荷調(diào)節(jié)器還能提供用戶可選的負柵極驅(qū)動偏置,以實現(xiàn)更高的dV/dt抗擾度和更快的關(guān)斷速度。 該驅(qū)動器
- 關(guān)鍵字: SiC MOSFET IGBT 低側(cè)柵極驅(qū)動器
多款車型相繼發(fā)布,SiC技術(shù)加速“上車”
- SiC技術(shù)似乎已成為蔚來旗下新車型標配。蔚來在去年12月發(fā)布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達292Wh/kg,充電效率達到5C,呈現(xiàn)出來的效果就是充電5分鐘,續(xù)航255公里。近日,蔚來旗下又一款搭載SiC技術(shù)的車型正式發(fā)布,這便是其全新品牌樂道的首款車型L60。據(jù)悉,樂道全域采用900V高壓架構(gòu),包括電驅(qū)系統(tǒng)、熱泵空調(diào)、輔助加熱器(PTC)、車載充電機(OBC)、直流電壓變換器(DC-DC)均為900
- 關(guān)鍵字: Sic 新能源汽車 蔚來
英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品
- Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,將為小米最近發(fā)布的SU7電動汽車供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如,基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進一步增加電動汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外,英飛凌還為小米電動汽車供應(yīng)了一系
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 小米 SU7 智能電動汽車 SiC
中宜創(chuàng)芯SiC粉體500噸生產(chǎn)線達產(chǎn)
- 近日,河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司(以下簡稱“中宜創(chuàng)芯”)SiC半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線成功達產(chǎn),產(chǎn)品純度最高達到99.99999%,已在國內(nèi)二十多家企業(yè)和研究機構(gòu)開展試用和驗證。資料顯示,中宜創(chuàng)芯成立于2023年5月24日,由中國平煤神馬控股集團和平頂山發(fā)展投資集團共同出資設(shè)立,總投資20億元,分期建設(shè)年產(chǎn)2000噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線。項目一期總投資6億元,年產(chǎn)能500噸,占地12000平方米,2023年6月20日開工建設(shè),9月20日項目建成并試生產(chǎn),9月30日首批產(chǎn)品出爐。預(yù)計達產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元,據(jù)悉
- 關(guān)鍵字: 中宜創(chuàng)芯 SiC
2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達91.7億美元
- TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈,但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
- 關(guān)鍵字: SiC 功率器件 TrendForce
雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響探究
- IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第一部分,將主要討論直流鏈路環(huán)路電感影響分析。測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析SiC和IGBT模塊的開關(guān)特性
- 關(guān)鍵字: 雜散電感 SiC IGBT 開關(guān)特性
柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析
- IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第二部分,將主要討論柵極環(huán)路電感影響分析。(點擊查看直流鏈路環(huán)路電感分析)測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析S
- 關(guān)鍵字: IGBT SiC 開關(guān)特性
Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比
- 在之前一篇題為《功率電子器件從硅(Si)到碳化硅(SiC)的過渡》的博文中,我們探討了碳化硅(SiC)如何成為功率電子市場一項“顛覆行業(yè)生態(tài)”的技術(shù)。如圖1所示,與硅(Si)材料相比,SiC具有諸多技術(shù)優(yōu)勢,因此我們不難理解為何它已成為電動汽車(EV)、數(shù)據(jù)中心和太陽能/可再生能源等許多應(yīng)用領(lǐng)域中備受青睞的首選技術(shù)。圖1.硅與碳化硅的對比眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝,來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)柵場效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣
- 關(guān)鍵字: Qorvo SiC MOSFET
sic fets介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條sic fets!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sic fets的理解,并與今后在此搜索sic fets的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對sic fets的理解,并與今后在此搜索sic fets的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473