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sic-mosfet 文章 進(jìn)入sic-mosfet技術(shù)社區(qū)
第三代半導(dǎo)體高歌猛進(jìn),誰(shuí)將受益?
- “現(xiàn)在的新車,只要能用碳化硅的地方,便不會(huì)再用傳統(tǒng)功率器件”。功率半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(ST)曾以此言表達(dá)碳化硅于新能源汽車市場(chǎng)的重要性。當(dāng)下,在全球半導(dǎo)體行業(yè)的逆流中,第三代半導(dǎo)體正閃爍著獨(dú)特的光芒,作為其代表物的碳化硅和氮化鎵順勢(shì)成為耀眼的存在。在此賽道上,各方紛紛加大馬力,堅(jiān)定下注,一部關(guān)于第三代半導(dǎo)體的爭(zhēng)奪劇集已經(jīng)開(kāi)始上演。一、三代半方興未艾產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速成長(zhǎng)期近日,科學(xué)技術(shù)部黨組成員、副部長(zhǎng)相里斌在2023中關(guān)村論壇上表示,2022年在全球疫情和需求端疲軟等多重因素影響下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周
- 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體 SiC GaN
如何通過(guò)實(shí)時(shí)可變柵極驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率
- 牽引逆變器是電動(dòng)汽車 (EV) 中消耗電池電量的主要零部件,功率級(jí)別可達(dá) 150kW 或更高。牽引逆變器的效率和性能直接影響電動(dòng)汽車單次充電后的行駛里程。因此,為了構(gòu)建下一代牽引逆變器系統(tǒng),業(yè)界廣泛采用碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的可靠性、效率和功率密度。圖 1 所示的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 提供從低電壓到高電壓(輸入到輸出)的電隔離,驅(qū)動(dòng)逆變器每相的高邊和低邊功率模塊,并監(jiān)測(cè)和保護(hù)逆變器免受各種故障的影響。根據(jù)汽車安全完整性等級(jí) (ASIL) 功能安全要求,柵極驅(qū)
- 關(guān)鍵字: SiC 牽引逆變器
泰克推出基于示波器的雙脈沖測(cè)試解決方案, 加快SiC和GaN技術(shù)驗(yàn)證速度
- 中國(guó)北京,2023年5月31日—— 全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案提供商泰克科技公司日前宣布,推出最新雙脈沖測(cè)試解決方案 (WBG-DPT解決方案)。各種新型寬禁帶開(kāi)關(guān)器件正推動(dòng)電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能、工控等領(lǐng)域快速發(fā)展,泰克WBG-DPT解決方案能夠?qū)捊麕骷ㄈ鏢iC和GaN MOSFETs)提供自動(dòng)可重復(fù)的、高精度測(cè)量功能。下一代功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)師現(xiàn)在能夠利用WBG-DPT解決方案,滿懷信心地迅速優(yōu)化自己的設(shè)計(jì)。WBG-DPT解決方案能夠在泰克4系、5系、6系MSO示波器上運(yùn)行,并能夠無(wú)縫集成到示波器測(cè)量系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 泰克 示波器 雙脈沖測(cè)試 SiC GaN
三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds?
- MOSFET和三極管,在ON 狀態(tài)時(shí),MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過(guò)來(lái)的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?MOSFET和三極管,在ON 狀態(tài)時(shí),MOSFET通常用Rds,三極管通常用飽和Vce。那么是否存在能夠反過(guò)來(lái)的情況,三極管用飽和Rce,而MOSFET用飽和Vds呢?三極管ON狀態(tài)時(shí)工作于飽和區(qū),導(dǎo)通電流Ice主要由Ib與Vce決定,由于三極管的基極驅(qū)動(dòng)電流Ib一般不能保持恒定,因而Ice就不能簡(jiǎn)單的僅 由Vce來(lái)決定,即不能采用飽和Rc
- 關(guān)鍵字: 三極管 MOSFET
投身車電領(lǐng)域的入門課:IGBT和SiC功率模塊
- 2020 年初,疫情期間的封鎖政策并未對(duì)電動(dòng)汽車行業(yè)造成太大影響。2021 年,由于疫情期間人們對(duì)電動(dòng)汽車的需求上升,再加上全球各國(guó)政府紛紛采取激勵(lì)措施,電動(dòng)汽車充電站的需求量開(kāi)始增加。在過(guò)去的三年里,電動(dòng)車領(lǐng)導(dǎo)品牌的銷量紛紛呈現(xiàn)巨幅成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 低成本、低排放汽車的不斷發(fā)展,將推動(dòng)整個(gè)亞太地區(qū)的電動(dòng)汽車市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張。同時(shí),不斷加碼的政府激勵(lì)措施和持續(xù)擴(kuò)張的高性能車市場(chǎng)也推動(dòng)著北美和歐洲地區(qū)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。因此,根據(jù)MarketsandMarkets 市調(diào)數(shù)據(jù)估計(jì),全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)規(guī)模將從 2
- 關(guān)鍵字: 車用 電能轉(zhuǎn)換 車電領(lǐng)域 IGBT SiC 功率模塊
如何利用1200 V EliteSiC MOSFET 模塊,打造充電更快的車載充電器?
- 要能快速高效地為電動(dòng)車更大的電池充電,電動(dòng)車才能在市場(chǎng)普及并發(fā)展。2021 年,市場(chǎng)上排名前 12 位的電動(dòng)汽車的平均電池容量為 80 kW-hr。消費(fèi)者主要在家中使用車輛的車載充電器(OBC) 進(jìn)行充電。為確保合理的車輛充電時(shí)間,OEM 還將 OBC 的功率容量從 6.6 kW 提高到 11 kW,甚至高達(dá) 22 kW。使用 6.6 kW OBC 時(shí),這些電動(dòng)汽車需要 12.1 小時(shí)才能充滿電。而將 OBC 功率增加到 11 kW 后,充電時(shí)間縮短至 7.3 小時(shí),而使用 22 kW OBC 時(shí),只需
- 關(guān)鍵字: MOSFET 車載充電器
中國(guó)電科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET成功通過(guò)技術(shù)鑒定
- 近日,中國(guó)電科55所牽頭研發(fā)的“高性能高可靠碳化硅MOSFET技術(shù)及應(yīng)用”成功通過(guò)技術(shù)鑒定。鑒定委員會(huì)認(rèn)為,該項(xiàng)目技術(shù)難度大,創(chuàng)新性顯著,總體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。該項(xiàng)目聚焦新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芨呖煽刻蓟鐼OSFET器件自主創(chuàng)新的迫切需求,突破多項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù),貫通碳化硅襯底、外延、芯片、模塊全產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)平臺(tái),國(guó)內(nèi)率先研制出750V/150A和6500V/25A的大電流碳化硅MOSFET器件,實(shí)現(xiàn)新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域碳化硅MOSFET批量供貨,有力保障碳化硅功率器件供
- 關(guān)鍵字: 中國(guó)電科 55所 碳化硅 MOSFET
采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)
- “引言”近年來(lái),為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用,需要更多節(jié)能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過(guò)改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。?逆變焊機(jī)通常是通過(guò)功率模塊解決方案設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)更高輸出功率,從而幫助降低節(jié)能焊機(jī)的成本、重量和尺寸[1]。?在焊機(jī)行業(yè),諸如提高效率、降低成本和增強(qiáng)便攜性(即,縮小尺寸并減輕重量)等趨勢(shì)一直是促進(jìn)持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)力。譬如,多
- 關(guān)鍵字: 增強(qiáng)互連封裝技術(shù) SiC MOSFET單管 焊機(jī)
目標(biāo) 2027 年占領(lǐng) 40% 的汽車 SiC 芯片市場(chǎng),安森美半導(dǎo)體投資 20 億美元擴(kuò)建工廠
- IT之家 5 月 18 日消息,安森美半導(dǎo)體表示將投資 20 億美元,用于擴(kuò)展現(xiàn)有工廠,目標(biāo)在全球汽車碳化硅(SiC)芯片市場(chǎng)中,占據(jù) 40% 的份額。安森美半導(dǎo)體目前在安森美半導(dǎo)體美國(guó)、捷克共和國(guó)和韓國(guó)都設(shè)有工廠,其中韓國(guó)工廠已經(jīng)在生產(chǎn) SiC 芯片了。報(bào)道中并未提及安森美半導(dǎo)體具體會(huì)擴(kuò)建哪家工廠,安森美半導(dǎo)體計(jì)劃構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈,實(shí)現(xiàn)從 SiC 粉末到成品的全流程自主控制。安森美半導(dǎo)體預(yù)估到 2027 年占領(lǐng)全球碳化硅汽車芯片市場(chǎng) 40% 的份額。專家還表示到 2027 年,安森美半導(dǎo)體的銷售
- 關(guān)鍵字: 汽車電子 安森美 SiC
2023年,SiC襯底出貨量將勁增22%
- 2023 年 SiC 襯底市場(chǎng)將持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字: SiC
SMPD先進(jìn)絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢(shì)
- SMPD可用于標(biāo)準(zhǔn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),如降壓、升壓、橋臂(phase-leg),甚至是定制的組合。它們可用于各種技術(shù)產(chǎn)品,如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅,或定制組合,具有從40V到3000V不同電壓等級(jí)。ISOPLUS - SMPD 及其優(yōu)勢(shì)SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分)在2012年開(kāi)發(fā)。SMPD只有硬幣大小,具有幾項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì):·
- 關(guān)鍵字: Littelfuse SMPD MOSFET
安森美與Kempower就電動(dòng)汽車充電樁達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議
- 2023 年 5 月 16 日—智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,將為Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二極管,用于可擴(kuò)展的電動(dòng)汽車(EV)充電樁。雙方此項(xiàng)合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC產(chǎn)品在內(nèi)的各種功率半導(dǎo)體技術(shù),開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車充電方案套件。這些器件將用于有源AC-DC前端以及初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)的DC-DC轉(zhuǎn)換器。 安森美為Kempower 的Satellit
- 關(guān)鍵字: 安森美 Kempower 充電樁 EliteSiC MOSFET 電動(dòng)汽車快充
意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片
- 2023 年 5月 16 日,中國(guó) —— 意法半導(dǎo)體發(fā) L6983i 10W 隔離降壓 (iso-buck) 轉(zhuǎn)換器芯片具有能效高、尺寸緊湊,以及低靜態(tài)電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優(yōu)勢(shì)。L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用,采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少,并且不需要光耦合器,從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。 L6983i 的其他優(yōu)勢(shì)包括 2μA 關(guān)斷電流,集成軟啟動(dòng)時(shí)間可調(diào)、內(nèi)部環(huán)路補(bǔ)償、電源正常指示,以及過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷等保護(hù)功能。擴(kuò)
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 隔離式降壓轉(zhuǎn)換器 功率轉(zhuǎn)換 IGBT SiC GaN 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)
Nexperia首創(chuàng)交互式數(shù)據(jù)手冊(cè),助力工程師隨時(shí)隨地分析MOSFET行為
- 奈梅亨,2023年5月11日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數(shù)據(jù)手冊(cè),大幅提升了對(duì)半導(dǎo)體工程師的設(shè)計(jì)支持標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)操作數(shù)據(jù)手冊(cè)中的交互式滑塊,用戶可以手動(dòng)調(diào)整其電路應(yīng)用的電壓、電流、溫度和其他條件,并觀察器件的工作點(diǎn)如何動(dòng)態(tài)響應(yīng)這些變化。 這些交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)使用Nexperia的高級(jí)電熱模型計(jì)算器件的工作點(diǎn),可有效地為電路仿真器提供一種圖形用戶界面。此外,工程師借助這些交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)可以即時(shí)查看柵極電壓、漏極電流、RDS(o
- 關(guān)鍵字: Nexperia 交互式數(shù)據(jù)手冊(cè) MOSFET
sic-mosfet介紹
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