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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> sip-obc

          宇宙輻射對OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評估

          • 汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進,車載充電器(OBC)與DCDC轉換器(HV-LV DCDC)的應用因此也迅猛發(fā)展,同應對大多數(shù)工程挑戰(zhàn)一樣,設計人員把目光投向先進技術,以期利用現(xiàn)代超結硅(Super Junction Si)技術以及碳化硅(SiC)技術來提供解決方案。在追求性能的同時,對于車載產(chǎn)品來說,可靠性也是一個重要的話題。在車載OBC/DCDC應用中,高壓功率半導體器件用的越來越多。對于汽車級高壓半導體功率器件來說,門極氧化層的魯棒性和宇宙輻射魯棒性是可靠性非常重要的兩點。宇宙輻射很少被提及,但事實是無論
          • 關鍵字: Infineon  OBC  SiC  

          全網(wǎng)最全的半導體封裝技術解析

          • 半導體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復的制膜、氧化、擴散,包括照相制版和光刻等工序,制成三極管、
          • 關鍵字: 芯片封裝  半導體封裝  先進封裝  BGA  WLP  SiP  技術解析  

          微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域

          • 今年,環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年,并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術,雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入,實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計,同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。一直以來,手機是推動微小化技術的主要動力,如今微小化技術正在多項領域體現(xiàn)其優(yōu)勢,其中智能穿戴領域對微小化技術的需求越來越高。系統(tǒng)級封裝技術是為智能手表、藍牙耳機等新型智能穿戴電子產(chǎn)品提供高度集成化和微小化設計的關鍵技術。環(huán)旭電子不斷加強研發(fā)
          • 關鍵字: 環(huán)旭電子  SiP  可穿戴  

          Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高,功耗更低

          • 英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領導廠商,擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器,提供最高3kV的額定截止電壓,且線圈電阻是之前產(chǎn)品的兩倍以上。高系列繼電器適合應用于變壓器、電纜測試,或任何其他要求高電壓但低線圈功耗的自動測試設備。  Pickering Electronics公司的技術專家 Kevin Mallett 對新產(chǎn)品作了說明:“100HV系列繼電器非常適用于需要切換電源電壓的應
          • 關鍵字: Pickering Electronic  SIL/SIP  舌簧繼電器  

          清潔安全的汽車將由功能電子化和自動駕駛賦能

          • 未來的汽車將是清潔和安全的汽車,由先進的汽車功能電子化和自動駕駛技術賦能。安森美半導體汽車戰(zhàn)略及業(yè)務拓展副總裁 Joseph Notaro1? ?功率器件賦能電動汽車電動車可幫助實現(xiàn)零排放,其市場發(fā)展是令人興奮和充滿生機的,隨著電動車銷售不斷增長,必須推出滿足駕駛員需求的基礎設施,以提供一個快速充電站網(wǎng)絡,使他們能夠快速完成行程,而沒有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領域的要求正在迅速發(fā)展,需要超過350 kW 的功率水平和95% 的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點,緊湊
          • 關鍵字: 202108  SiC  汽車  OBC  

          面向新基建的GaN技術

          • 新基建涵蓋了廣泛的領域,并對半導體電源設計提出了各種挑戰(zhàn)。其中最大的挑戰(zhàn)之一是要找到一種以更小尺寸和更低成本提供更多電力的方法。第二個挑戰(zhàn)是如何幫助設計師在這些競爭激烈的市場中脫穎而出。為應對這些挑戰(zhàn),TI提供了多種解決方案。以下我將分享有關TI GaN解決方案的更多詳細信息。1 TI GaN概述:TI的集成GaN FET可用于工業(yè)和汽車市場的各類應用。TI GaN在一個封裝中集成高速柵極驅動器和保護功能,可提供優(yōu)異的開關速度和低損耗。如今,我們的GaN應用于交流/直流電源和電機驅動器、電網(wǎng)基礎設施和汽車
          • 關鍵字: OBC  GaN  202009  

          InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

          • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經(jīng)開始量產(chǎn),這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統(tǒng))。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
          • 關鍵字: OBC  BMS  EMS  MOSFET  IC  

          易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

          • 可編程產(chǎn)品平臺和技術創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構”?!癚uantum 計算架構”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎“Quantum 架構”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
          • 關鍵字: XLR  AI  FPGA  IoT  SIP  

          ROHM開發(fā)出業(yè)界先進的第4代低導通電阻SiC MOSFET

          • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”,非常適用于包括主機逆變器在內(nèi)的車載動力總成系統(tǒng)和工業(yè)設備的電源。對于功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間※2就會縮短,兩者之間存在著矛盾權衡關系,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,如何兼顧短路耐受時間一直是一個挑戰(zhàn)。此次開發(fā)的新產(chǎn)品,通過進一步改進ROHM獨有的雙溝槽結構※3,改善了二者之間的矛盾權衡關系,與以往產(chǎn)品相比,在不犧牲短路耐受時間的前提下成功地將單位面積的導通電阻降低了約4
          • 關鍵字: EV  OBC  MOSFET  

          Bosch Sensortec與高通(Qualcomm)合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

          • Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)(Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem)計劃與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作開發(fā)創(chuàng)新傳感器軟件解決方案。根據(jù)雙方的合作協(xié)議,Bosch Sensortec可在高通傳感器執(zhí)行環(huán)境(Qualcomm? Sensor Execution Environment)中開發(fā)基于MEMS傳感解決方案的軟件,從而為智能手機和可穿戴設備提供先進的功能。首批開發(fā)成果包括應用Bo
          • 關鍵字: 合作  開發(fā)  SiP  BSEC  

          德州儀器多合一動力總成系統(tǒng)解決方案,助力新能源汽車快速實現(xiàn)輕量、高效、降本

          • 當汽車應用程序可以用更少的零件完成更多的工作時,就可以在減少重量和成本的同時提高可靠性,這就是將?電動汽車(EV)和混合電動汽車(HEV)?設計與多合一動力總成系統(tǒng)相整合的思路。什么是多合一動力總成組合架構?多合一動力總成系統(tǒng)整合了諸如車載充電器(OBC)、高電壓DC/DC(HV DCDC)、逆變器和配電單元(PDU)等動力系統(tǒng)終端器件。如圖1所示,可在機械、控制或動力系統(tǒng)級別應用整合。圖1:電動汽車標準架構概述為什么多合一動力總成系統(tǒng)最適合HEV/EV?多合一動力總成系統(tǒng)能夠實現(xiàn):●
          • 關鍵字: OBC  PDU  HEV  EV  

          金升陽新的DC-DC定壓R4電源:涅槃重生,創(chuàng)“芯”未來

          • 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品,在全球有數(shù)十萬用戶,可謂世界級的產(chǎn)品。2020年,金升陽歷經(jīng)多年技術沉淀,推出第四代定壓產(chǎn)品(簡稱“定壓R4”),可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源(如圖1)。實際上,金升陽的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2,再到R3代,每次更迭換代,產(chǎn)品都進行了非常多的電路和工藝技術突破;但是封裝工藝上還是一樣,仍沿用傳統(tǒng)的灌封/塑封工藝,產(chǎn)品結構和外觀沒有顯著變化。不過,此次推出的新的定壓R4代電源模塊,最大的技術創(chuàng)新點就是在封裝工藝上取得了重
          • 關鍵字: 202005  DC-DC  金升陽  Chiplet SiP  

          ROHM的SiC功率元器件被應用于UAES的電動汽車車載充電器

          • 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC功率元器件(SiC MOSFET*1)被應用于中國汽車行業(yè)一級綜合性供應商——聯(lián)合汽車電子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,總部位于中國上海市,以下簡稱“UAES公司”)的電動汽車車載充電器(On Board Charger,以下簡稱“OBC”)。UAES公司預計將于2020年10月起向汽車制造商供應該款OBC。與IGBT*2等Si(硅)功率元器件相比,SiC功率元器件是一種能
          • 關鍵字: OBC  SiC MOSFET  

          馬瑞利牽手氮化鎵(GaN)技術領導者TRANSPHORM Inc.

          • 領先的汽車供應商MARELLI近日宣布與美國一家專注于重新定義功率轉換的半導體公司Transphorm達成戰(zhàn)略合作。通過此協(xié)議,MARELLI將獲得電動和混合動力車輛領域OBC車載充電器、DC-DC 轉換器和動力總成逆變器開發(fā)的尖端技術,進一步完善MARELLI在整體新能源汽車技術領域的布局。Transphorm被公認為是氮化鎵(GaN)技術的領導者,提供高壓電源轉換應用的最高效能、最高可靠性的氮化鎵(GaN)半導體,并擁有和汽車行業(yè)(尤其是日本)直接合作的成功經(jīng)驗。獲得這一技術對正在探索電力傳動系統(tǒng)業(yè)務
          • 關鍵字: OBC  GaN  

          SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉換器的功率密度達到新標桿!

          • 2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉換器。憑借先進的變壓器技術,RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標準SIP-8封裝的DC/DC轉換器,在環(huán)溫75°C和自然風冷條件下可以滿載輸出12W的功率,無須降額。該系列尺寸面積僅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1輸入,輸入沖擊電壓分別高達50V和100V,單路穩(wěn)壓輸出3.3、5、12、15或24V,輸出+/-10%可調(diào),并有遠程開關控制管腳。轉換器具有輸出短
          • 關鍵字: SIP-8封裝  DC/DC轉換器  
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