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          先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式興起，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的新載體——IC封裝基板。
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC封裝  PCB  SiP                          
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          采用緊湊式SIP的QFN封裝
          
                                                            
            
                    	
          • 背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        緊湊式  SIP  QFN封裝                          
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          中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 中小型廠為主
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進入全球二十大，23家廠商進入全球百大。
　　董鐘明表示，全球IC載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持，但中國大陸已能提供CSP,PBGA,SiP…等封裝所需載板，并實際出貨國際封裝大廠，PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺面。
　　另外，陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素，廠商遍地開花，每
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  SiP                          
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          汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化
          
                                                            
            
                    	
          • 研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴——包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)——參與了該合作研究。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ESiP  英飛凌  SiP                          
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          Android平臺下基于Wi―Fi的可視化VoIP通話系統(tǒng)設(shè)計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著移動終端設(shè)備朝著越來越智能化的方向發(fā)展，原本只具備簡單通話功能的手機，也開始增加越來越多的服務(wù)功能。在移動終端上實現(xiàn)更多的功能，已經(jīng)成為研發(fā)人員的一個新目標之一，這些功能為人們的生活提供
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          • 關(guān)鍵字：
                        VoIP  SIP  OpenSIPS  Android                          
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          安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
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          • 關(guān)鍵字：
                        安可  SiP  SoC                          
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          SIP、3D IC和FinFET將并存
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象。
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          • 關(guān)鍵字：
                        明導(dǎo)  SIP  3D                          
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          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
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          • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式  SIP  201301                          
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          醫(yī)療芯片搶占移動醫(yī)療先機
          
                                                            
            
                    	
          • 　　具備心電圖(ECG)功能的智能手機即將問世。
　　借力SiP技術(shù)，系統(tǒng)整合廠將于明年推出更具性價比、尺寸優(yōu)勢的ECG模組;待手機品牌廠正式導(dǎo)入后，銀發(fā)族用戶將可透過ECG手機進行遠程醫(yī)療服務(wù)，屆時可望掀起一波移動醫(yī)療的風(fēng)潮。智能手機導(dǎo)入醫(yī)療芯片是大勢所趨。看準移動醫(yī)療商機，國內(nèi)、外多家芯片大廠正積極研發(fā)可用于智能手機的醫(yī)療芯片，以期增加智能手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫(yī)療手機相關(guān)芯片的布局，以期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫(yī)院體系，搶
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          • 關(guān)鍵字：
                        Samsung  醫(yī)療手機  SiP                          
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          SIP立體封裝技術(shù)在嵌入式計算機系統(tǒng)中的應(yīng)用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：描述了立體封裝芯片技術(shù)的發(fā)展概況，SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊的構(gòu)成及歐比特公司總線型SIP立體封裝嵌入式計算機系統(tǒng)模塊產(chǎn)品簡介等。
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        立體封裝  SIP  堆疊                          
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          Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Freescale MC12311 SiP無線連接解決方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性價比的系統(tǒng)級封裝(SiP)1GHz內(nèi)無線節(jié)點解決方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK調(diào)制的收發(fā)器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收發(fā)器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        連接  解決方案  無線  SiP  MC12311  Freescale                          
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          基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢和特點
          
                                                            
            
                    	
          • 0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)
            • 
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        LTCC  SIP                            
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系
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          • 關(guān)鍵字：
                        LTCC  SIP                            
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          SIP協(xié)議在3G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用介紹
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　會話起始協(xié)議SIP是3G的IP多媒體子系統(tǒng)中提供多媒體業(yè)務(wù)的核心技術(shù)。文章首先介紹了SIP的基本工作原理，然后對3GPPUMTSR5定義的IMS進行了簡要描述，最后詳細闡述了SIP在IMS提供服務(wù)的過程及對漫游用戶的處理。　　會
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          • 關(guān)鍵字：
                        應(yīng)用  介紹  網(wǎng)絡(luò)  3G  協(xié)議  SIP                          
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          H.323和SIP協(xié)議的對比
          
                                                            
            
                    	
          • H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營推出的建議。H.323企圖把IP電話當作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個應(yīng)用，較其它應(yīng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        對比  協(xié)議  SIP  H.323                          
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          sip-obc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條sip-obc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對sip-obc的理解，并與今后在此搜索sip-obc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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