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SIP協(xié)議棧在嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法

SIP協(xié)議棧在嵌入式環(huán)境下的設(shè)計(jì)方法,會(huì)話初始協(xié)議(SIP協(xié)議)是一種用于IP網(wǎng)絡(luò)多媒體通信的應(yīng)用層控制協(xié)議，可建立、修改、和終止多媒體會(huì)話。SIP具有良好的互操作性和開放性，支持多種服務(wù)且具有多媒體協(xié)商能力，能夠在不同設(shè)備之間通過SIP服務(wù)器或其他網(wǎng)
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H.323和SIP協(xié)議的比較

　H.323和SIP分別是通信領(lǐng)域與因特網(wǎng)兩大陣營(yíng)推出的建議。H.323企圖把IP電話當(dāng)作是眾所周知的傳統(tǒng)電話，只是傳輸方式發(fā)生了改變，由電路交換變成了分組交換。而SIP協(xié)議側(cè)重于將IP電話作為因特網(wǎng)上的一個(gè)應(yīng)用，較其它
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SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn)

SIP協(xié)議在嵌入式Linux中的實(shí)現(xiàn),摘要：嵌入式系統(tǒng)由于本身資源的限制，現(xiàn)有的SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式便攜設(shè)備還有困難。為滿足SIP協(xié)議在嵌入式系統(tǒng)中的商用要求，設(shè)計(jì)出一個(gè)簡(jiǎn)化的SIP協(xié)議棧。首先分析了SIP協(xié)議直接應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)時(shí)所顯現(xiàn)的不足
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SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理

SIP協(xié)議的IP電話通信系統(tǒng)的組成原理0 概述
IP電話以其通話費(fèi)率低、方便集成和智能化等優(yōu)勢(shì)而得到了眾多消費(fèi)者的極大認(rèn)可，并因此而對(duì)原有固定電話運(yùn)營(yíng)者的長(zhǎng)途電話和國(guó)際電話業(yè)務(wù)造成了巨大沖擊。因此，隨著以太網(wǎng)接
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 組成原理通信電話協(xié)議 IP SIP

英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期

　　英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。　　英飛凌預(yù)計(jì)，較2008/09財(cái)年第四季度的營(yíng)收，2009/10財(cái)年第一季度的營(yíng)收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，合并分部業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長(zhǎng)主要來自于汽車部和工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)部。　　2009年11月19日宣布的對(duì)2009/10財(cái)年第一季度的展望中，英飛凌預(yù)計(jì)公司的營(yíng)收和合并分部業(yè)績(jī)將基本與2008/09財(cái)年第四季度持平。　　“上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和嚴(yán)格的成本管理，也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
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德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

　　隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　　今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢(shì)快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說國(guó)家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國(guó)家宏觀扶持政策的連續(xù)性。　　加大政策扶持力度　　鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進(jìn)口，對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國(guó)家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。　　第一，盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對(duì)享受家
關(guān)鍵字：集成電路元器件 Sip

長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

　　今年1-4月，我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2009年1-6月，中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。　　對(duì)長(zhǎng)電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，2009年1、2、3月，長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
關(guān)鍵字：長(zhǎng)電 Sip WB

TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

　　國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段，3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元，屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場(chǎng)座無虛席，顯示不少
關(guān)鍵字：日月光 SiP 晶圓

后摩爾定律時(shí)代

知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測(cè)：「其實(shí)下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì)擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
關(guān)鍵字： 3D SiP Intel NXP 英特爾

基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò)音視頻通信的實(shí)現(xiàn)

本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，對(duì)該產(chǎn)品的軟硬件實(shí)現(xiàn)做全面闡述。
關(guān)鍵字： i.MX27 SIP 網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī) Linphone MiniGUI 200909

CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上，向與會(huì)者現(xiàn)場(chǎng)演示了這些技術(shù)。　　在展會(huì)上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺(tái)上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測(cè)和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
關(guān)鍵字： CEVA SIP DSP 嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù) MM2000

集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu)，共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。　　近年來，國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)
關(guān)鍵字：集成電路 WLCSP SiP 封測(cè) IC封裝 FCBGA TSV MIS

金融危機(jī)：本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

　　金融危機(jī)帶來機(jī)遇　　金融危機(jī)帶來的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒有到來之前，我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革，以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ)，強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過25%，因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來說就是機(jī)遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張，目前人員已經(jīng)增至1000
關(guān)鍵字： SoC SIP CPU內(nèi)核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆疊封裝 200906

富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲(chǔ)器

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
關(guān)鍵字：富士通存儲(chǔ)器 SiP 芯片