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Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的系統(tǒng)級封裝解決方案
- 愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。 AT
- 關鍵字： Atmel LIN 封裝 SiP AVR
瑞薩4月起在華實施銷售-市場-技術支持新體制
- 從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術支持體制。新的體制下，銷售和技術支持將分別由銷售部、市場與工程技術事業(yè)部兩個部門負責。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術支持，從而進一步拓展中國市場。 瑞薩在中國的銷售和技術支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領導下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執(zhí)行的。此前這兩個公司都是以產(chǎn)品
- 關鍵字： Renesas SoC SiP LCD驅(qū)動IC
SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)
- 對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應使用SiP。 現(xiàn)代集成技術已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 如果
- 關鍵字： SoC CMOS SiP
基于SIP的社區(qū)醫(yī)療網(wǎng)絡系統(tǒng)設計
- 隨著社會的進步和科技的發(fā)展，以及人們的生活質(zhì)量的不斷改善，社區(qū)醫(yī)療保健(Community Health Care，CHC)已經(jīng)成為當今醫(yī)療領域的研究熱點問題之一。社區(qū)醫(yī)療保健是指在社區(qū)中對本社區(qū)的居民實施監(jiān)護診斷、治療、康復和保健，即建立社區(qū)遠程醫(yī)療網(wǎng)絡?，F(xiàn)代多媒體技術和數(shù)字通信技術的迅速發(fā)展為社區(qū)醫(yī)療保健的實現(xiàn)提供了技術基礎。社區(qū)醫(yī)療服務是國際上公認的一種比較理想的基層衛(wèi)生服務模式，開展社區(qū)衛(wèi)生服務是我國衛(wèi)生工作的方針，也是我國衛(wèi)生體制改革的重要內(nèi)容。根據(jù)我國社區(qū)衛(wèi)生服務現(xiàn)狀，衛(wèi)生部提出發(fā)展社區(qū)衛(wèi)
- 關鍵字： SIP
基于LTCC技術的SIP研究
- 0 引言 隨著無線通信、汽車電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術的進步和新型封裝技術的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng)(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統(tǒng)級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術
- 關鍵字： LTCC SIP
SiP能否成為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的救贖
- 全球的IC行業(yè)已然進入冬天，這個冬天，并不會因為SAMSUNG等廠家的激進投資而加速，也不會因為風投不再熱衷于國內(nèi)IC行業(yè)而減速。 在全球的經(jīng)濟危機的大背景下，作為ICT行業(yè)的上端，IC產(chǎn)業(yè)的衰退似乎比人們想象的來的更快一些。 傳導還在繼續(xù)，經(jīng)歷了近20年的黃金發(fā)展期后，從全球范圍來看，以上三個行業(yè)，也將在未來一年內(nèi)迎來自己的一次冬天，至于這個冬天會有多長時間，尚無法判斷，但有一點可以明確的是，對于中國，對于很多發(fā)展中國家，這未必是一件壞事。 雖然人們往往對未來兩年內(nèi)的判斷過于樂觀，
- 關鍵字： IC GPS WiFi SiP
Cadence推出芯片封裝設計軟件SPB 16.2版本
- Cadence設計系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅(qū)動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 設計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設計方法學問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總
- 關鍵字： Cadence SPB 芯片封裝 SiP
富士通微電子推出用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit FCRAM
- 富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款用于消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的低功耗256Mbit消費類電子產(chǎn)品FCRAM(1)，型號為MB81EDS256545。這款新型FCRAM產(chǎn)品為低功耗，系統(tǒng)封裝(SiP)(2)設計的理想產(chǎn)品，自今日起提供樣片。該款產(chǎn)品的特性是擁有64bit位寬的I/O口及使用低功耗DDR SDRAM接口，其數(shù)據(jù)吞吐速度相當于兩個擁有16bit位寬I/O口的DDR2 SDRAM(3)，同時能減少最大約1瓦特(1W) (約70%)(4)的功耗，從而降低了消費類數(shù)字電子產(chǎn)品的功耗。該款產(chǎn)品
- 關鍵字： 富士通微電子 數(shù)字電子 低功耗 FCRAM SiP
4G概念移動通信
- 1、引言 隨著對帶寬的需求的增加，通信技術的發(fā)展一度出現(xiàn)2.5G和2.75G的中間過渡代。當3G移動業(yè)務剛剛邁出腳步，就出現(xiàn)了支持語音、數(shù)據(jù)和視頻三種格式的傳輸技術高速下行鏈路分組接入技術。與此同時，真正意義上的寬帶數(shù)據(jù)速率標準4G概念也開始出現(xiàn)，它包括寬帶無線固定接入、寬帶無線局域網(wǎng)、移動寬帶系統(tǒng)、互操作的廣播網(wǎng)絡和衛(wèi)星系統(tǒng)等，將是多功能集成的寬帶移動通信系統(tǒng)，可以提供的數(shù)據(jù)傳輸速率高達100 Mbit/s甚至更高，也是寬帶接入IP系統(tǒng)。 從通信技術標準的發(fā)展歷程來看，可分成四大主線和兩
- 關鍵字： 通信 4G 帶寬 3GPP WiMAX SIP
CEVA和ARM合作CEVA DSP + ARM多處理器SoC的開發(fā)支持
- 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案的開發(fā)，在ARM? CoreSight? 技術實現(xiàn)CEVA DSP內(nèi)核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統(tǒng)可視化，從而簡化調(diào)試過程及確?？?/li>
- 關鍵字： ARM CEVA DSP 多處理器 SoC SIP
市場旺季 日月光硅品應接不暇接訂單
- 下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸?shù)攘袨闃藴逝鋫?，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應。 消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個月內(nèi)，為了增加差異化以擴大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風等新功
- 關鍵字： 日月光 硅品 消費性電子 SiP
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