sip-obc 文章進(jìn)入sip-obc技術(shù)社區(qū)

嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起，如何設(shè)計(jì)一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠(yuǎn)程控制，已成為當(dāng)前研究的熱點(diǎn)。　　本文以CGI原理為基礎(chǔ)，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為后臺，用軟件編程的方法實(shí)現(xiàn)用戶、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序之間的動態(tài)交互，提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫實(shí)現(xiàn)家居遠(yuǎn)程監(jiān)測和控制的解決方案?！　? 總體方案　　本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程監(jiān)控端三個(gè)主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān)，以S
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Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點(diǎn)推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內(nèi)置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝，使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2，從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動和健身
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先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)

　　關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝(SiP)，功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。　　圖1：主要封裝形式演進(jìn) 　　　　Source：拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理，2016.9 　　WLCSP：晶圓級芯片
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SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴(kuò)大，作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。　　9月7日，蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上，蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。　　SI
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基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨(dú)立的兩個(gè)系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護(hù)復(fù)雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少操作和提高效率，符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
關(guān)鍵字：視頻監(jiān)控電視會議 SIP 201606

蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報(bào)》報(bào)道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來SiP有望擴(kuò)大使用范圍。　　　　據(jù)了解，蘋果正打算讓 Siliconware 成為 SiP 技術(shù)的供應(yīng)商，目前的計(jì)劃是將 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指紋識別傳感器芯片。實(shí)際上現(xiàn)有的 Apple Watch 已經(jīng)采用了 SiP 技術(shù)，將 ARM 處理器、內(nèi)存、容量、NFC、WiFi、藍(lán)牙、觸屏控制器
關(guān)鍵字：蘋果 SiP

基于混合信號的SIP模塊應(yīng)用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至運(yùn)放
關(guān)鍵字： SIP 采樣電路

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無線音頻裝置的芯片設(shè)計(jì)的成本、復(fù)雜性和功耗。通過利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運(yùn)行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語音軟件包;語音觸
關(guān)鍵字： SIP DSP CEVA

基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1 芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
關(guān)鍵字： SIP 模擬信號電路歐比特芯片

先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習(xí)慣仍需培養(yǎng)。　　從技術(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應(yīng)用處理器、
關(guān)鍵字：穿戴式 SiP 3D CMOS

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

　　日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”評選活動舉行了頒獎(jiǎng)儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM四核處理器分別榮獲“最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”和“集成電路設(shè)計(jì)市場成功產(chǎn)品獎(jiǎng)”。歐比特公司則榮獲“SIP和集成電路設(shè)計(jì)”年度成功企業(yè)稱號?！　?jù)了解，歐比特公司從2007年就開始關(guān)注SIP立體封裝的技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，并積極開展技術(shù)研究及市場調(diào)研工作，于2008年投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)
關(guān)鍵字：歐比特 SIP-OBC S698PM

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

　　全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴(kuò)展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價(jià)格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個(gè)市場成長的需求與客戶群。　　半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進(jìn)的技術(shù)發(fā)
關(guān)鍵字：日月光 SiP

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著消費(fèi)類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。　　SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，有機(jī)結(jié)合起來由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
關(guān)鍵字：鉅景科技 SIP SoC 201402

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

本文介紹了一種固態(tài)電池與其他集成電路封裝在一起，以創(chuàng)建先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝(SIP)器件的方法。
關(guān)鍵字：醫(yī)療設(shè)備固態(tài)電池集成電路 SIP 傳感器 201401

要有中國特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖

　　應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技術(shù)、新市場應(yīng)用的完整解決方案平臺工具技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化作為基本定位，以此作為產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的根本切入點(diǎn)。　　迄今為止，我國集成電路產(chǎn)業(yè)定位不明確，沒有擺脫粗放式的跟蹤發(fā)展模式，從而造成技術(shù)創(chuàng)新、知識產(chǎn)權(quán)等整體布局不清晰。同時(shí)，IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)供需間關(guān)聯(lián)度小，缺乏具有中國特色的IC和IT產(chǎn)品的創(chuàng)新開發(fā)價(jià)值鏈體系。　　為使中國IT和IC兩大產(chǎn)業(yè)不再成為全球新一代信息技術(shù)的追隨者，我們認(rèn)為，在2020年前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)將數(shù)字模擬混合電路(SoC或SiP)技
關(guān)鍵字： SoC SiP