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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc

          新型藍(lán)牙氣表方案出爐!設(shè)計(jì)要訣在這里

          •   目前市場(chǎng)上越來越多的智能水/氣/熱表選用瑞薩的主平臺(tái),從性能、可靠性和整體成本來說,瑞薩MCU和SOC的方案確實(shí)有優(yōu)勢(shì),詳見以下分析:  圖1:基于瑞薩MCU/SOC的智能水/氣/熱表方案  如上圖所示為基于瑞薩R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/氣/熱表解決方案的原理框圖,包括以下功能模塊:  ??采用3.6V鋰電池直接供電,且具電池低電壓檢測(cè)指示功能?;  ??蜂鳴器報(bào)警控制;  ??實(shí)時(shí)時(shí)鐘指示,閏年自動(dòng)翻轉(zhuǎn);  ??內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SOC  

          基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

          • H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法,它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi),編解碼大量的視頻數(shù)據(jù),目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能,并要求控制一定成本的情況下,面臨DSP性能瓶
          • 關(guān)鍵字: altera  Cyclone V SoC  FPGA  DSP  

          Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

          • 基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度,同時(shí)大幅加速了開發(fā)進(jìn)程,使得中國武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場(chǎng)上POWERLINK主站的首家中國供應(yīng)商。2013
          • 關(guān)鍵字:   FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          FPGA雙雄公布季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示一片光明

          • FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元,環(huán)比增長2%同比增長3%。賽靈思則為5.87億美元,環(huán)比下降了2%,但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能,高可靠性等特征,構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法,將圖像采集,邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核,通過APB總線嵌入到LE
          • 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)  局部熵算法  IP  LEON3  SOC  

          Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

          • Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起,低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù),瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
          • 關(guān)鍵字: SoC    藍(lán)牙    無線    電源管理    低功耗  

          處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎?

          • middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn),因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問題領(lǐng)域,
          • 關(guān)鍵字: 處理器  SoC  

          手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨 解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

          • 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮,而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言,除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外,可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
          • 關(guān)鍵字: SoC  處理器  

          小米研發(fā)的SoC到底如何,與華為高通有多大差距?

          • 目前,越來越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片,除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外,LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片,中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片,小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流,不過現(xiàn)階段就想和華為高通比,完全不可能。
          • 關(guān)鍵字: 小米  SoC  

          以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

          • 隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高,驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸:占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此,任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  基礎(chǔ)  電路仿真    

          SoC系統(tǒng)開發(fā)人員:FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么?

          • 大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
          • 關(guān)鍵字: SoC  FinFET  MOSFET  

          Altera SoC FPGA:體系結(jié)構(gòu)的重要性

          • SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn),包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積,以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
          • 關(guān)鍵字: Altera  SoC  FPGA  

          從業(yè)績來看,賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

          • Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競爭者,然而Peter Larson基于對(duì)兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明,賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Altera    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

          • FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  創(chuàng)新    FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號(hào)處理  消費(fèi)電子  FPGA  

          富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統(tǒng)

          • 隨著國民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國外產(chǎn)品的壟斷,已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國工程技術(shù)人員的面前。在某型號(hào)大功率變頻調(diào)速裝置中,由于裝置的尺寸較大,考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件,
          • 關(guān)鍵字: 富士通  WiMAX  SoC  
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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