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基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 針對(duì)系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)圖像處理的需求，本文提出了一種基于ZYNQ AP SoC的安全駕駛系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。本系統(tǒng)由ZYNQ架構(gòu)中的PL(FPGA)部分負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)CMOS攝像頭，將采集的圖像進(jìn)行灰度轉(zhuǎn)換，傳給PS(ARM)部分運(yùn)行Adaboost算法，對(duì)圖像進(jìn)行人臉檢測(cè)，從而獲取駕駛員的眼睛和嘴巴的坐標(biāo)值、面積值和張開(kāi)度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲勞狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)，給出預(yù)警信息。同時(shí)，ARM通過(guò)USB驅(qū)動(dòng)攝像頭，實(shí)現(xiàn)行車(chē)記錄，并通過(guò)酒精濃度傳感器采集車(chē)內(nèi)酒精濃度，實(shí)現(xiàn)酒駕預(yù)警。通過(guò)實(shí)驗(yàn)表明，本系統(tǒng)性能穩(wěn)定，實(shí)
- 關(guān)鍵字： ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲勞檢測(cè) 行車(chē)記錄 20170203
Nordic為工程師開(kāi)發(fā)藍(lán)牙5設(shè)備配備“尖刀利刃”
- Nordic作為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)商，2016年12月宣布推出支持藍(lán)牙5的nRF52840 SoC，同時(shí)還提供藍(lán)牙5軟件堆棧和藍(lán)牙5 SDK(軟件開(kāi)發(fā)工具包)。另外，Nordic還為其流行的nRF52832 SoC提供軟件支持，使其具有藍(lán)牙5的高速(2Mbps)傳輸特點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： nRF52840 SoC，nRF52832 SoC，藍(lán)牙5
小米自家 SoC 曝光：中端、旗艦芯片都在列
- 小米自行研發(fā)的 SoC 隨著「松果電子」官網(wǎng)亮相，似乎已經(jīng)準(zhǔn)備好要上市了。 嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，小米「設(shè)計(jì)」的 SoC 是歸在 2014 年與大唐聯(lián)芯共同成立的「松果電子」旗下，因此也不太清楚小米在過(guò)程中究竟做了多少事。 不過(guò)，代號(hào)為 V970 和 V670 的兩款松果 SoC，依目前流出的數(shù)據(jù)，還是直指旗艦的 Snapdragon 835，以及中階的 Snapdragon 625、Helio P10。 由于小米在高階產(chǎn)品還暫時(shí)無(wú)法脫離高通，因此比較有看點(diǎn)的應(yīng)該是中階的 V670。 這款 SoC 依
- 關(guān)鍵字： 小米 SoC
基于DSP的某彈載計(jì)算機(jī)單元的設(shè)計(jì)
- 摘要：隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，為了滿足某型彈載計(jì)算機(jī)的性能和使用要求，文章提出了一種采用基于DSP內(nèi)核的SOC芯片實(shí)現(xiàn)某型彈載計(jì)算機(jī)單元的解決方案。設(shè)計(jì)方案采用處理器HKS6713，對(duì)數(shù)字電路接口實(shí)現(xiàn)了光電隔離，采用了模擬/數(shù)字電路一體化設(shè)計(jì)，并具有GJB289A通信接口。文章對(duì)計(jì)算機(jī)單元的硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了較為詳盡的描述。該計(jì)算機(jī)單元滿足了某型武器制導(dǎo)控制的使用需求?！ ￡P(guān)鍵詞：DSP;SOC;GJB289A總線;光電隔離;AD/DA轉(zhuǎn)換 引言 隨著精確制導(dǎo)武器的發(fā)展，作為控制核心的計(jì)算機(jī)
- 關(guān)鍵字： DSP SOC
讓電池管理系統(tǒng)出色表現(xiàn)，SOC算法背后有大學(xué)問(wèn)
- SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見(jiàn)，企業(yè)對(duì)SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點(diǎn)。而關(guān)于SOC詳盡的解釋和定義卻不常被考慮，從而導(dǎo)致了SOC算法結(jié)果的參考價(jià)值大打折扣。顯而易見(jiàn)若SOC的概念都是模糊的，又何來(lái)精確的SOC呢?因此作者希望通過(guò)本文分析幾種維度下的SOC值，以及這些SOC值的作用。 粗率的說(shuō)，SOC=剩余容量/額定容量，而要準(zhǔn)確表述SOC的意義就要對(duì)計(jì)算的分母——額定容量(T
- 關(guān)鍵字： SOC 電池
全高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng)和All Programmable SoC
- 道路安全從摩爾定律中受益良多，處理能力的提升以及 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 和其他傳感器技術(shù)的發(fā)展，讓車(chē)輛制造商得以推出高級(jí)駕駛員感知系統(tǒng) (ADAS)。ADAS 能增強(qiáng)駕駛員對(duì)周邊環(huán)境的感知，減少發(fā)生碰撞的概率。部分系統(tǒng)還能夠監(jiān)控駕駛員并向駕駛員發(fā)出告警，例如在駕駛員打盹時(shí)?！ DAS 還越來(lái)越多地接手控制(或?yàn)闊o(wú)人駕駛系統(tǒng)提供信息)，從而為駕駛員提供泊車(chē)輔助、車(chē)道輔助和自適應(yīng)巡航控制等功能方面的協(xié)助?！ ?nbsp;&
- 關(guān)鍵字： SoC ADAS
如何用 All Programmable SoC 優(yōu)化AR解決方案
- 研究顯示人類(lèi)通過(guò)視覺(jué)與世界互動(dòng)時(shí)，處理圖像的速度比處理書(shū)面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 類(lèi)似于其近親虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)，能讓用戶(hù)增強(qiáng)對(duì)周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對(duì)象等虛擬對(duì)象可豐富或增強(qiáng)自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶(hù)安全、更高效地與他們的環(huán)境互動(dòng)。這與用戶(hù)沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實(shí)不同。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬的結(jié)合常被描述為為用戶(hù)呈現(xiàn)混合現(xiàn)實(shí) (MR)。我們中的許多人在日常生活中
- 關(guān)鍵字： SoC AR
人工智能熱潮興 推升SoC存儲(chǔ)器測(cè)試需求
- 人工智能(AI)將引發(fā)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。AI發(fā)展持續(xù)升溫，深度學(xué)習(xí)(Deep learning)更是當(dāng)中成長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域，改變了電腦在現(xiàn)實(shí)世界中觀看、傾聽(tīng)與認(rèn)知事物的方式，并逐漸應(yīng)用于智能手機(jī)、穿戴式裝置及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等領(lǐng)域中?，F(xiàn)在已有許多芯片供應(yīng)商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，也意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于存儲(chǔ)器的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)存儲(chǔ)器測(cè)試需求。 深度學(xué)習(xí)可協(xié)助電腦理解影像、聲音和文字等數(shù)據(jù)，模仿神經(jīng)網(wǎng)路的運(yùn)算模式，以多節(jié)點(diǎn)、分層的運(yùn)算來(lái)分析圖片上的特征，最低層的節(jié)點(diǎn)只計(jì)算每一個(gè)像素上的
- 關(guān)鍵字： 人工智能 SoC
無(wú)線與微控制器一舉合成 無(wú)線SOC助攻智能照明應(yīng)用
- 智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門(mén)的研究對(duì)象之一，在無(wú)線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇?！ ≡谠O(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無(wú)線智能照明系統(tǒng)時(shí)，最好是選擇一款無(wú)線SOC，這樣不僅集成了無(wú)線部分也集成了微控制器部分，可以簡(jiǎn)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，縮小產(chǎn)品的尺寸，減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無(wú)線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方，因?yàn)榫邆錈o(wú)線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗，增加產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)。另外，無(wú)線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問(wèn)題?！ ”疚膶榇蠹医?/li>
- 關(guān)鍵字： Sub-GHz SOC
東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC
- 東芝已開(kāi)發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC)，相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動(dòng)的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言，它的電流消耗下降了50%。通過(guò)采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3，從而大幅延長(zhǎng)了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò)，從而減少了外部組件的數(shù)量，這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們?cè)?1月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)?！ 〗鼇?lái)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
- 關(guān)鍵字： 東芝 SoC
Silicon Labs通過(guò)支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開(kāi)便捷之門(mén)
- Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案，這使得開(kāi)發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案，預(yù)先通過(guò)Apple公司測(cè)試。這為開(kāi)發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)化工程設(shè)計(jì)工作，并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場(chǎng)時(shí)最大程度地降低風(fēng)險(xiǎn)。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫(kù)的形式提供簡(jiǎn)潔、易用的API，并預(yù)先通過(guò)Ap
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs SoC
使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)
- 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)，人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。這個(gè)趨勢(shì)使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級(jí)的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)配置各個(gè)模塊，而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)動(dòng)態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類(lèi)多用途模擬功能可通過(guò)使用通用開(kāi)關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能，以及它們?cè)诂F(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外，本文還將闡述SC模擬模塊
- 關(guān)鍵字： SoC MCU
碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎？
- 盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣指數(shù)，但有一個(gè)領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好，那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)給予極為樂(lè)觀的預(yù)期，該公司的預(yù)測(cè)認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2016年將增長(zhǎng)19.9%，市場(chǎng)整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元?！ ??然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)并非如預(yù)期一帆風(fēng)順，正如IC Insights已將其市場(chǎng)預(yù)期從之前的增長(zhǎng)21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面，依
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SOC
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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