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          燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

          • 國際領(lǐng)先的IC設(shè)計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標,結(jié)合架構(gòu)的復雜度,燦芯半導體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計以供綜合,包括自動生成測試案例以供驗證。此外,這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險,能通過簡單的、參數(shù)化的配置實施編程。
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          基于可編程DSP內(nèi)核和多媒體SoC提供出色通信功能

          • 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內(nèi)核CEVA-X1643,新產(chǎn)品可提升有線和無線通信、安防監(jiān)控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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          半導體知識產(chǎn)權(quán)市場五年內(nèi)翻一番

          •   據(jù)美國的一家市場調(diào)研與咨詢機構(gòu)MarketsandMarkets的一份市場調(diào)查報告顯示,預計半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元,復合年增長率高于14%。   調(diào)查報告指出,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場的增長分別體現(xiàn)在集成電路IP和片上系統(tǒng)IP兩個領(lǐng)域,但預計片上系統(tǒng)IP的總收入的增長幅度將會更大,復合年增長率將在19%左右。其中,集成電路和片上系統(tǒng)中的FPGA和PLD的增長是最快的,達到21.16%,其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后,位居第二。   報
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          瑞薩購買FastLogic組合授權(quán)許可證

          •   Alliacense今天宣布,瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經(jīng)向TPL Group購買了FastLogic組合授權(quán)許可證。瑞薩總部位于日本,是全球第一大微控制器供應商,同時也是微控制器、系統(tǒng)芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。   自該項授權(quán)計劃于2007年推出以來,全球已經(jīng)有30多家電子領(lǐng)先企業(yè)—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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          IDT推出全球最先進單相電能計量SoC

          • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設(shè)計并降低整個系統(tǒng)成本。
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          混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

          • 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單,因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外,相較于多芯片解決方案,單芯片方案的功耗也較低,同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果
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          單芯片SoC 下代Atom基本規(guī)格已經(jīng)曝光

          •   上網(wǎng)本已經(jīng)失勢,但是Atom處理器的前途依然光明。根據(jù)最新消息,下一代Bay Trail平臺將采用真正的SoC片上系統(tǒng)設(shè)計理念,單芯片整合所有模塊,其中處理器核心代號Valleyview。   Bay Trail將首次為Atom家族帶來22nm制造工藝,并會把一直獨立在外的IOH芯片組納入處理器之中,整個平臺其實只要一顆芯片就搞定了,不過注意因為Intel沒有合適的PHY,所以其中不會整合Gb MAC,仍然需要獨立的PCI-E以太網(wǎng)芯片。   頻率方面,標準的四核心(八線程?)型號最高可達1.9G
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          設(shè)計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型

          • 設(shè)計與驗證復雜SoC中可綜合的模擬及射頻模型設(shè)計用于SoC集成的復雜模擬及射頻模塊是一項艱巨任務。本文介紹的采用基于性能指標規(guī)格來優(yōu)化設(shè)計(如PLL或ADC等)的方法,可確保產(chǎn)生可制造性的魯棒性設(shè)計。通過這樣的設(shè)計
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          基于片上系統(tǒng)SoC的孤立詞語音識別算法設(shè)計

          • 1. 引言目前,嵌入式語音識別系統(tǒng)的實現(xiàn)主要通過單片機MCU和數(shù)字信號處理器DSP來實現(xiàn)[1]。但是單片機運算速度慢,處理能力不高;雖然DSP處理速度很快,但是產(chǎn)品的成本很高,電源能量消耗也很大。因此,為了滿足嵌入式
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          SoC系統(tǒng)中實時總線模塊的設(shè)計理念與應用

          • SoC中CPU總線一般采用應答機制,是非實時的,數(shù)據(jù)的處理采用中斷響應機制以發(fā)揮效率。處理特定實時數(shù)據(jù)并沒有固定的延時與穩(wěn)定的吞吐率,因此需要設(shè)計一個模塊來處理實時數(shù)據(jù)到非實時總線之間的平滑過度問題。作者以
          • 關(guān)鍵字: SoC  系統(tǒng)  模塊  設(shè)計理念    

          內(nèi)建高精度溫補硬件RTC SOC智能電表方案設(shè)計分析

          • 中心議題:
            * 分析影響RTC 精度的各種因素
            * 總結(jié)了目前常見的補償機制
            解決方案:
            * 內(nèi)建高精度溫補硬件RTC SOC智能電表方案本文系統(tǒng)分析了影響RTC 精度的各種因素,總結(jié)了目前常見的補償機制,
          • 關(guān)鍵字: RTC  SOC  高精度  方案設(shè)計    

          71M6x01:第四代單相電表SoC解決方案

          • Maxim公司的71M6x01(71M6541D/71M6541F/71M6541G/71M6542F/71M6542G)系列是集成了5MHz 8051兼容的MPU核,帶數(shù)字溫度補償?shù)牡凸β蔙TC,閃存和LCD驅(qū)動器的第四代單相電表SoC。是采用單個轉(zhuǎn)換技術(shù),具有22位Delta-Sigma
          • 關(guān)鍵字: 71M6x01  SoC  單相電表  方案    

          珠海全志采用TSMC55納米工藝成功推出A10芯片平臺

          • 珠海全志科技與TSMC26日共同宣布,成功推出采用TSMC55納米工藝生產(chǎn)的A10系列系統(tǒng)整合芯片(SoC)平臺,藉由搭配珠海全志科技全新的Android 4.0.3 軟件開發(fā)工具包(Software Development Kit),該平臺具備高效能及低功耗的優(yōu)勢,能夠大幅提升消費性電子產(chǎn)品的系統(tǒng)運算效能。
          • 關(guān)鍵字: 珠海全志  TSMC  SoC  

          基于復用的SOC測試技術(shù)

          • 基于復用的SOC測試技術(shù),1 引言90年代國際上出現(xiàn)的SOC概念,以系統(tǒng)為中心、基于IP模塊多層次、高度復用的設(shè)計思想受到普遍重視和廣泛應用。SOC的高集成度和復雜度使得SOC測試面臨挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的基于整個電路的測試方法不再適用。對于IP模塊和S
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          意法半導體發(fā)布迄今性能最強的電視系統(tǒng)芯片

          • 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、全球領(lǐng)先的數(shù)字電視及機頂盒芯片提供商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將在2012中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會(CCBN)上展出Newman電視系統(tǒng)芯片(System-on-Chip,SoC)系列的首款產(chǎn)品。
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代,在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng),諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]

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