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Synopsys為SoC驗證推出下一代驗證IP
- 全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗證知識產(chǎn)權(quán)(Verification IP，簡稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡化最復(fù)雜系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的驗證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴展性。Discovery VI
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC VIPER
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
- 關(guān)鍵字： TI SoC TMS320TCI6636
Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
- 關(guān)鍵字： Mindspeed LTE SoC
MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設(shè)備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
- 關(guān)鍵字： 美普思科技 處理器架構(gòu) SoC
Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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