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低功耗音頻和視頻的SOC設(shè)計(jì)問(wèn)題解答

　Q1：如何才能知道設(shè)計(jì)的高保真音頻信號(hào)沒(méi)有失真?　　A1：在設(shè)計(jì)音頻的時(shí)候，您知道它是否具有高保真性其實(shí)來(lái)自于您對(duì)這個(gè)音頻的解碼或者編碼的測(cè)試，您會(huì)有一個(gè)高保真的音源，它可能是沒(méi)有經(jīng)過(guò)壓縮，舉一個(gè)解碼的例
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基于soc的嵌入式系統(tǒng)解析方案

嵌入式系統(tǒng)一般由嵌入式微處理器、外圍硬件設(shè)備、嵌入式操作系統(tǒng)以及用戶應(yīng)用程序四部分組成，其發(fā)展主要體現(xiàn)在芯片技術(shù)的進(jìn)步上，以及在芯片技術(shù)限制下的算法與軟件的進(jìn)步上。隨著芯片制造技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的
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針對(duì)嵌入式SoC應(yīng)用的C編程優(yōu)化

開(kāi)發(fā)運(yùn)行在SoC內(nèi)的嵌入式處理器內(nèi)核的程序時(shí)，工程師有兩個(gè)主要目的：運(yùn)行得足夠快，使處理器運(yùn)行的頻率降到最低；消耗盡量少的內(nèi)存，使內(nèi)存開(kāi)銷降到最小。對(duì)于不同的項(xiàng)目，有時(shí)候這兩個(gè)因素的重要性會(huì)不一樣。下面兩
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鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問(wèn)題

鋰電池均衡處理技術(shù)解決SOC和C/E失配問(wèn)題,為了給設(shè)備提供足夠的電壓，鋰電池包通常由多個(gè)電池串聯(lián)而成，但是如果電池之間的容量失配便會(huì)影響整個(gè)電池包的容量。為此，我們需要對(duì)失配的電池進(jìn)行均衡。本文討論了電池均衡的概念和一些注意事項(xiàng)。鋰電池包通常由
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手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵——IP模塊

設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方...
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新漢著力ARM SOC解決方案開(kāi)發(fā) 迎接物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來(lái)

　　目前，“物聯(lián)網(wǎng)”一詞已經(jīng)不再陌生，可以說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在從各個(gè)方面改變著人們的日常生活。物聯(lián)網(wǎng)也被稱為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。而在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代完全到來(lái)之前，新漢電腦已投入大量資源開(kāi)發(fā)ARM SOC解決方案，目的在于加強(qiáng)和穩(wěn)固其市場(chǎng)地位。目前，針對(duì)更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，新漢已將其卓越的板卡設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)集成技術(shù)和基于RISC的ARM SOC技術(shù)相結(jié)合，用于開(kāi)發(fā)全新的解決方案，并做到設(shè)備性能、運(yùn)行效率、外觀尺寸、成本等最佳平衡。　　基于幾十年專業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)的
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詳細(xì)講解Vivado設(shè)計(jì)套件帶來(lái)的益處

歷經(jīng)四年的開(kāi)發(fā)和一年的試用版本測(cè)試，賽靈思可編程顛覆之作Vivado設(shè)計(jì)套件終于震撼登場(chǎng)，并通過(guò)其早期試用計(jì)...
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系統(tǒng)級(jí)芯片SoC真的能取代傳統(tǒng)CPU？

　　在經(jīng)歷了50多年的絕對(duì)統(tǒng)治之后，CPU終于迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)，挑戰(zhàn)者正是SoC。在過(guò)去幾十年間，你可要隨便走進(jìn)一家電腦店，根據(jù)CPU的性能來(lái)挑選一臺(tái)全新的電腦?，F(xiàn)在，你在四處瞅瞅，無(wú)算是智能手機(jī)還是平板電腦，設(shè)置筆記本電腦都開(kāi)始使用SoC了。不要恐慌。其實(shí)，CPU和SoC兩者之間十分相似。你知道關(guān)于CPU的所有知識(shí)同樣也適用于SoC。　　什么是CPU? 　　盡管人們一直著重強(qiáng)調(diào)CPU技術(shù)和性能，但論實(shí)質(zhì)其實(shí)CPU只不過(guò)是一臺(tái)超級(jí)快速的計(jì)算器。CPU從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)，然后進(jìn)行一系列數(shù)學(xué)運(yùn)算(加，乘)或
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Algotochip是首家提供C代碼轉(zhuǎn)發(fā)為完整SoC GDSII的公司

　　Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉(zhuǎn)發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無(wú)線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產(chǎn)品SDR平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo))提供完整的LTE 終端參考代碼標(biāo)準(zhǔn)給Algotochip. 在12周內(nèi)，Algotochip 成功完成了mimoOn的C代碼的SoC GDSII。　　mimoOn的銷售副總裁彼得瓦爾特說(shuō)：”基于評(píng)價(jià)，我們對(duì)Algotochip能夠在很短時(shí)間內(nèi), 為
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瑞薩電子推出高性能、緊湊型SoC

全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
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瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC

2012年3月19日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱“瑞...
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來(lái)把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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SoC技術(shù)在FC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

引言光纖通道（FC）是一個(gè)高性能的雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)串行數(shù)據(jù)通道。光纖通道的標(biāo)準(zhǔn)是由T11標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（美國(guó)國(guó)家信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)下屬的技術(shù)委員會(huì)）制定的，它是一個(gè)為適應(yīng)日益增長(zhǎng)的高性能信息傳輸要求而設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)通
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

　　燦芯半導(dǎo)體日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。　　“Briliante”平臺(tái)不僅能通過(guò)AMBA AHB和APB的ARM標(biāo)準(zhǔn)總線來(lái)把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導(dǎo)體推出新一代SoC集成平臺(tái)

國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)及一站式服務(wù)供應(yīng)商 — 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前宣布，開(kāi)始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺(tái)“Briliante”。根據(jù)客戶定制的目標(biāo)，結(jié)合架構(gòu)的復(fù)雜度，燦芯半導(dǎo)體能在1~3天內(nèi)完成RTL設(shè)計(jì)以供綜合，包括自動(dòng)生成測(cè)試案例以供驗(yàn)證。此外，這個(gè)通用的平臺(tái)可以杜絕手工連接所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，能通過(guò)簡(jiǎn)單的、參數(shù)化的配置實(shí)施編程。
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