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意法半導(dǎo)體ST-ONEMP數(shù)字控制器簡化高能效雙端口USB-PD適配器設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數(shù)字控制器新增一個支持雙充電口的ST-ONEMP芯片。ST-ONEMP數(shù)字控制器基于市場首個ST-ONE架構(gòu)，在一個封裝內(nèi)集成Arm? Cortex?-M0+ 微控制器、高能效非互補(bǔ)有源鉗位反激式控制器和USB-PD 3.1接口。ST-ONE 架構(gòu)的初級側(cè)和次級側(cè)電路之間電流隔離，極大地簡化了USB-PD電源適配器的設(shè)計(jì)和組裝?，F(xiàn)在，通過增加電能共享支持功能，最新的ST-ONEMP簡化了在USB-PD 輸出外再增加一個輸出的雙充電口設(shè)計(jì)
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基于NXP FS32K142HAT0MLHT的800W汽車風(fēng)機(jī)解決方案

發(fā)動機(jī)是為汽車提供動力的裝置，是汽車的心臟，發(fā)動機(jī)能否正常工作直接影響汽車的性能。發(fā)動機(jī)在工作時，由于各部分運(yùn)動零件之間摩擦和燃料的燃燒，溫度極高。一般來說，燃燒室溫度將超過2000度，氣缸壁上部最高可達(dá)400度，為了確保發(fā)動機(jī)正常工作，需要對發(fā)動機(jī)進(jìn)行散熱，以提高發(fā)動機(jī)的功率，減少發(fā)動機(jī)的磨損和燃料消耗。傳統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)主要以風(fēng)冷為主，利用發(fā)動機(jī)冷卻風(fēng)扇來進(jìn)行散熱，功率在600W以上，下面介紹基于FS32K142的無刷直流三相電機(jī)的發(fā)動機(jī)冷卻風(fēng)機(jī)控制器
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重視汽車應(yīng)用市場 ST持續(xù)加速碳化硅擴(kuò)產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）是一家擁有非常廣泛產(chǎn)品組合的半導(dǎo)體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。意法半導(dǎo)體車用和離散組件產(chǎn)品部策略業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Luca SARICA指出，2022年車用和離散組件產(chǎn)品部（ADG）占了ST總營收的30%以上。ST在2021年的營收達(dá)到43.5億美元，而若與2022年相比，車用產(chǎn)品部門與功率和離散組件部門的營收增幅都相當(dāng)顯著，達(dá)30%以上。車用和離散組件產(chǎn)品部擁有意法半導(dǎo)體大部分的車用產(chǎn)品，非常全面性的產(chǎn)品組合能夠支持汽車的所有應(yīng)用。圖一 : ADG營運(yùn)策略ADG
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運(yùn)用內(nèi)建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智能應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動了新一輪大規(guī)模的智慧化升級浪潮。智慧化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。因應(yīng)未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產(chǎn)品針對廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、邊緣ML和工業(yè)應(yīng)用場景進(jìn)行了優(yōu)化。此平臺結(jié)合恩智浦L
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基于ST L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案

1.該方案是PFC+LLC拓?fù)?，適合作中大功率電源，其中ST的方案L6562/L6563+L6599被業(yè)界稱為最經(jīng)典的PFC+LLC方案，現(xiàn)在還有相當(dāng)多的人使用。方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計(jì)。DEMO板EVL150W-ADP-SR,是款 150W，寬輸入電壓范圍，PFC+LLC解決方案，適用于大功率適配器，TV電源和LED大功率電源，在無/輕載運(yùn)行時功耗低，重載滿載高效率。在LLC拓?fù)湮戳餍星?，傳統(tǒng)的150W方案主要有PFC+反激或者PFC+正激，其主要的缺點(diǎn)是效率不
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基于ST STM32G474之500W全橋相移零電壓切換直流-直流轉(zhuǎn)換器數(shù)位電源方案

隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品日新月異與半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步，電子產(chǎn)品逐漸要求體積小且效率高。過去研究線性式電源供應(yīng)器(Linear Power Supply)設(shè)計(jì)使用較大的隔離變壓器，其轉(zhuǎn)換效率較低且產(chǎn)生較多的熱，故需要體積較大的散熱片，因而被切換式電源供應(yīng)器取代。切換式電源供應(yīng)器(Switching Power Supply)取代線性式電源供應(yīng)器，電源供應(yīng)器若提升切換頻率，可以有效縮小變壓器與電感鐵芯的體積、降低輸入、輸出電容的容值
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基于ST HVLED001B +HVLED002 設(shè)計(jì)的高效率和低THD可調(diào)光LED 100W驅(qū)動器

一， HVLED001B 的介紹：HVLED001B是具有恒定電壓初級感應(yīng)和超低待機(jī)功耗的高功率因數(shù)反激控制器, 同時也是增強(qiáng)型峰值電流模式控制器，能夠主要控制高功率因數(shù)（HPF）反激或降壓-升壓。初級側(cè)調(diào)節(jié)和光耦合器控制可以獨(dú)立地應(yīng)用在芯片上，在空載情況下都可以利用精確調(diào)節(jié)和非常低的待機(jī)功耗來實(shí)現(xiàn)。創(chuàng)新的ST高壓技術(shù)允許HVLED001B直接連接到輸入電壓，從而可以啟動設(shè)備并監(jiān)視輸入電壓，而無需外部組件。有效控制開路，輸出短路，輸入過壓或欠壓等異常情況，以及主開關(guān)的開環(huán)和過流等電路故障。內(nèi)置的智能自動恢
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意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M(jìn)軍10nm工藝

12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實(shí)現(xiàn)10nm工藝的具體時間可能較晚。圖源：推特?fù)?jù)Dylan Patel在推文中介紹，意法半導(dǎo)體將每月生產(chǎn)5萬片晶圓18nm FD-SOI，后續(xù)將轉(zhuǎn)向下一個節(jié)點(diǎn)，采用10nm工藝，該意法半導(dǎo)體晶圓廠將與GlobalFoundries合作生產(chǎn)。早在今年7月，意法半導(dǎo)體曾與格芯宣布投資57億歐元（約418.38億元人民幣），在法國建造一座新的半導(dǎo)體
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)洌曰貞?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測算法改進(jìn)瞬態(tài)動態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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貿(mào)澤電子開售用于3D人臉識別的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器

2022年12月5日?– 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產(chǎn)品組合基礎(chǔ)上加以擴(kuò)展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識別解決方案。通過這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，智能鎖和其他門禁系統(tǒng)的開發(fā)人員能運(yùn)用NXP的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，快速高效地將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全人臉識別功能加入到智能家居和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用中。?i.MX RT117F跨
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進(jìn)。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時代的引領(lǐng)者

MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個?然?完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，由于它可以單獨(dú)地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準(zhǔn)確、迅速、?效地完成程序設(shè)計(jì)者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當(dāng)我們談起MCU時，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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基于ST L9907的48V電動車牽引逆變器解決方案

牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動傳動系統(tǒng)中的電動機(jī)。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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瞄準(zhǔn)消費(fèi)應(yīng)用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機(jī)遇

從蘋果的iPhone X讓很多人認(rèn)識了ToF（飛行時間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機(jī)廠商對ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費(fèi)電子應(yīng)用的長尾市場擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機(jī)器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計(jì)

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計(jì)，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分：電源原邊部分，包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機(jī)的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
關(guān)鍵字： ST PD3.0 PPS協(xié)議 STCH03 STM32G071KBU6N