v-nand 文章 進入v-nand技術社區(qū)
明年半導體暴增20%,哪些賽道市場回暖?
- 今年的半導體可謂寒風瑟瑟,市場下滑的消息從年頭傳到年尾,半導體企業(yè)也疲于應對蕭瑟的市場環(huán)境,不斷傳出減產(chǎn)、虧損的消息。熬過冬就是春,最近的半導體市場總算是迎來了一些好消息。IDC 最新的預測,認為半導體市場已經(jīng)觸底,明年開始半導體將會加速恢復增長。在它的預測中,2023 年全球半導體市場收入從 5188 億美元上調(diào)至 5265 億美元,2024 年收入預期也從 6259 億美元上調(diào)至 6328 億美元。到明年,全球半導體收入將同比增長 20.2%。IDC 全球半導體供應鏈技術情報研究經(jīng)理 Rudy Tor
- 關鍵字: NAND flash 射頻前端 CPU 模擬芯片
啟動“RISC-V引擎”,助力設計人員探索突破性處理器架構
- 隨著設計社區(qū)對RISC-V產(chǎn)生濃厚興趣,瑞薩使用其全面的MCU/MPU生態(tài)系統(tǒng)來開發(fā)可容納任何開發(fā)路徑的可行性商業(yè)解決方案。——Daryl Khoo?????? Vice President of the IoT Platform Division作為微控制器(MCU)和微處理器(MPU)市場的引領者,瑞薩電子致力于在客戶付出高昂代價之前,預測客戶的設計需求并化解挑戰(zhàn)。瑞薩推出32位和64位自有內(nèi)核產(chǎn)品家族、廣泛的Arm內(nèi)核產(chǎn)品陣容,以及低功耗處
- 關鍵字: RISC-V 瑞薩電子 生態(tài)系統(tǒng)
300層之后,3D NAND的技術路線圖
- 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
- 關鍵字: 3D NAND
瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布成功設計、測試并推出基于開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個為32位通用RISC-V市場獨立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商,面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器(MCU)IP產(chǎn)品陣容,包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm? Cortex?-M架構的RA產(chǎn)品家族。RISC-V是一種開放式ISA,因其靈活性、可擴展性、高能效和開放式的生態(tài)系統(tǒng),在半導體行業(yè)迅
- 關鍵字: 瑞薩 RISC-V CPU內(nèi)核
最高 256 核,賽昉科技發(fā)布全新 RISC-V 眾核子系統(tǒng) IP 平臺
- IT之家?11 月 24 日消息,賽昉科技公布了自主研發(fā)的片上一致性互聯(lián) IP —— 昉?星鏈-700(StarLink-700),并推出基于 StarLink-700 和昉?天樞-90(Dubhe-90)的 RISC-V 眾核子系統(tǒng) IP 平臺。StarLink-700 是賽昉科技自研的支持緩存一致性的 Interconnect Fabric IP,號稱是國內(nèi)首款 Mesh 架構互聯(lián)總線 IP。StarLink-700 支持最大 144 個節(jié)點,單節(jié)點可連接設備數(shù) 2-5 個,可連接的 CPU
- 關鍵字: 賽昉科技 RISC-V
存儲市場前瞻:DDR5 需求顯著增長、AI 崛起讓手機內(nèi)存邁入 20GB 時代
- IT之家?11 月 24 日消息,由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn),以及特定應用市場的持續(xù)強勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲,并有望持續(xù)到明年第 1 季度。集邦咨詢分析預估,2023 年第 4 季度移動 DRAM 合約價格預計上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預計上漲約 10-15%,上漲趨勢會持續(xù)到 2024 年第 1 季度。移動 DRAM:根據(jù)國外科技媒體 WccFtech 報道,2024 年手機的一個明顯變化是
- 關鍵字: 閃存 DRAM NAND
越便宜越?jīng)]人買!全球SSD出貨量暴跌10% 用戶買漲不買跌
- 11月22日消息,據(jù)TrendForce最新報告,2022年全球SSD出貨量為1.14億塊,同比下降10.7%。報告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影響,SSD出貨量不高;但在2022年下半年供應情況已經(jīng)極大緩解,渠道SSD市場恢復正常供需狀態(tài)。隨著個人電腦和計算機硬件市場的萎縮,固態(tài)硬盤的需求依然疲軟,而更多的用戶也是買漲不買跌(便宜了還能更便宜,便宜反而買單的人銳減)。TrendForce稱,由于NAND閃存供應商積極減產(chǎn),導致整個行業(yè)價格上漲,市場情緒在2022年第三季度末"迅速
- 關鍵字: SSD 固態(tài)硬盤 閃存 NAND
如何打造開放繁榮的RISC-V嵌入系統(tǒng)生態(tài)?
- 2023 年9 月,嵌入式領域的大事之一是Arm 上市,在美國納斯達克交易所上市,收盤大漲近25%,市值達679 億美元,成為截至當時的本年度美股規(guī)模最大的IPO。Arm 上市以后,會不會對RISC-V 有影響?在嵌入式系統(tǒng)領域,如何打造開放、繁榮的RISC-V 生態(tài)?2023 年9 月16 日,在甘肅張掖舉辦的“第21 屆CCF 全國嵌入式系統(tǒng)大會”上,中科院軟件所副所長、總工程師、研究員、博士生導師武延軍做了主題報告,介紹了嵌入式軟件生態(tài)及RISC-V 嵌入系統(tǒng)生態(tài)的打造思考。武延軍還是開放原子基金會
- 關鍵字: 202311 RISC-V 嵌入系統(tǒng)生態(tài)?
一文看懂TSV技術
- 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的,TSV是首字母縮寫,TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項技術是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術,是實現(xiàn)3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛尽T?000年的第一個月,Santa Clara Universi
- 關鍵字: 芯片 TSV HBM NAND 先進封裝
v-nand介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條v-nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對v-nand的理解,并與今后在此搜索v-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對v-nand的理解,并與今后在此搜索v-nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473