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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
- 市場消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開始進(jìn)駐寶山廠并進(jìn)行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場預(yù)期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導(dǎo)稱，蘋果可能已預(yù)留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！
- 近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)模化制備工藝和芯片設(shè)計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
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臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據(jù)外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場普遍預(yù)期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時間才會量產(chǎn)。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預(yù)計蘋果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了
- 7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電明年將漲價5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關(guān)終端價格
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晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價格補(bǔ)漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補(bǔ)，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線，項目將獲 25 億歐元資金支持
- IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè) NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗線項目預(yù)計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產(chǎn)加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進(jìn) FD-SOI
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瞄準(zhǔn)AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
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又開始搞事情？美國欲對成熟制程芯片進(jìn)行調(diào)查
- 最近幾年，我國在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領(lǐng)域。根據(jù)數(shù)據(jù)，中國的成熟工藝芯片產(chǎn)能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人呼吁采取更強(qiáng)有力的行動，提出加征關(guān)稅等措施，以遏制中國在該領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。不光是進(jìn)口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機(jī)到英偉達(dá)的A100芯片，清一色屬于高端產(chǎn)品。而14nm，28nm等成熟
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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臺積電2nm制程進(jìn)展順利 晶圓廠最快4月進(jìn)機(jī)
- 臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產(chǎn)之后，研發(fā)和量產(chǎn)的重點隨之轉(zhuǎn)向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這意味著工廠及相關(guān)的設(shè)備要做好準(zhǔn)備，以確保按計劃順利量產(chǎn)。臺積電進(jìn)入GAA時代的2nm制程進(jìn)展順利，最新援引供應(yīng)鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學(xué)園區(qū)的寶山2nm首座晶圓廠P1已經(jīng)完成鋼構(gòu)工程，并正在進(jìn)行無塵室等內(nèi)部工程 —— 最快4月啟動設(shè)備安裝工作，相關(guān)動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術(shù)的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預(yù)定
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美國將啟動成熟制程芯片供應(yīng)鏈調(diào)查
- 美國開啟了新一輪芯片調(diào)查。
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臺積電明年將針對部分成熟制程給予價格折讓
- 臺積電在相隔三年后，將對一些成熟制程芯片提供約2%的折讓幅度，以與其他已降價的晶圓代工廠競爭，折扣將根據(jù)第一季客戶的訂單在4月至12月期間適用。另有IC設(shè)計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進(jìn)行抵免。針對價格折讓相關(guān)議題，臺積電不予評論。臺積電在2021年與2022年持續(xù)傳出取消折讓，2023年初則啟動睽違多年的罕?漲價，外傳幅度約3％?6％不等。不過，由于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從2022年下半開始陸續(xù)進(jìn)?庫存調(diào)整，今年上半年也傳出臺積電變通提出“加量回饋”?案，只要客戶下
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