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3d-mems
英飛凌XENSIV? MEMS麥克風技術(shù)賦能ELEHEAR OTC助聽器,開啟聽力新紀元
醫(yī)療電子
助聽器
MEMS
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2025-02-25
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
貿(mào)澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿(mào)澤
Melexis
MEMS
絕對壓力傳感器
壓力傳感器
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2025-02-08
英飛凌推出基于MEMS的集成式先進超聲波傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英飛凌
MEMS
超聲波傳感器
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2025-02-07
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
基于STM32F401VE并與所有ST MEMS適配器兼容的ST MEMS適配器主板
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
STM32F401VE
ST
MEMS
適配器
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2025-01-13
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
MEMS行業(yè)迎來新篇章xMEMS市場部副總裁Mike對話行業(yè)媒體
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
xMEMS
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2024-10-16
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設(shè)計
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2024-09-30
MEMS 麥克風中 PDM 和 I2S 數(shù)字輸出接口的比較和選擇
消費電子
Digikey
MEMS
麥克風
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2024-09-19
拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款,以支持尖端半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化
工控自動化
美國芯片法規(guī)
惠普
MEMS
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2024-09-02
基于ST ASM330LHH MEMS Sensor系列的智能座艙高精度慣性導(dǎo)航方案
汽車電子
ST
ASM330LHH
MEMS Sensor
智能座艙
高精度慣性導(dǎo)航
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2024-08-12
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò)與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件,持續(xù)布局3D IC市場
EDA/PCB
西門子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
博世推出堅固耐用的高能效四合一 MEMS 室內(nèi)空氣質(zhì)量傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
博世
MEMS
空氣質(zhì)量傳感器
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2024-06-25
生成式人工智能音頻快速發(fā)展:高信噪比MEMS麥克風功不可沒
消費電子
NLP
STT
SNR
MEMS
麥克風
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2024-06-21
邁向 3D 內(nèi)存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D 內(nèi)存
存儲
三星
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2024-05-21
“8英寸硅基壓電薄膜及壓電MEMS傳感器制造工藝平臺”項目啟動
EDA/PCB
傳感器
MEMS
賽微電子
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2024-05-15
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò)與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預(yù)計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
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2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進的點云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
3D DRAM進入量產(chǎn)倒計時
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
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2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
集邦咨詢
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2024-04-08
意法半導(dǎo)體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應(yīng)用開發(fā)者的創(chuàng)造力
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法半導(dǎo)體
MEMS Studio
MEMS
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2024-04-03
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS傳感器在貿(mào)澤開售
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Melexis
MEMS
貿(mào)澤
壓力傳感器
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2024-03-26
超級詳細!17000字圖文讀懂常見MEMS傳感器的原理和構(gòu)造
工控自動化
MEMS
傳感器
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2024-03-12
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
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2024-02-19
歷時 7 年研制,賽微電子 MEMS-OCS 光鏈路交換器件實現(xiàn)量產(chǎn)
模擬技術(shù)
MEMS-OCS
賽微電子
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2024-01-02
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線圖
網(wǎng)絡(luò)與存儲
3D NAND
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2023-12-13
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
莫干山高新區(qū)高端MEMS芯片制造項目正式投產(chǎn)
工控自動化
MEMS
機電
芯晟微電機
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2023-10-23
TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
3D HAL
位置傳感器
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2023-10-13
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