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5nm soc
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
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2025-01-23
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無(wú)線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
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2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
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2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
|
2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng):“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言
手機(jī)與無(wú)線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無(wú)線 SoC,鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無(wú)線通信
Nordic
無(wú)線 SoC
|
2024-11-13
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位
EDA/PCB
臺(tái)積電
5nm
3nm
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場(chǎng):CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
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2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn):自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
手機(jī)與無(wú)線通信
驍龍
智能手機(jī)
SoC
|
2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
手機(jī)與無(wú)線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu),進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
|
2024-09-05
小米定制芯片曝光:臺(tái)積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級(jí)別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
SoC
臺(tái)積電
|
2024-08-27
科技記者古爾曼:蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋果
蜂窩調(diào)制解調(diào)器
芯片
SoC
|
2024-08-19
不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
汽車電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車
|
2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-07-17
挑戰(zhàn)蘋果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺(tái)積電代工
手機(jī)與無(wú)線通信
谷歌
Soc
臺(tái)積電
Pixel
|
2024-07-05
泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統(tǒng)
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求,將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)
EDA/PCB
臺(tái)積電
制程
封裝
3nm
5nm
英偉達(dá)
CoWoS
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2024-06-18
完美結(jié)合無(wú)線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費(fèi)電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
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2024-06-07
愛普科技與Mobiveil攜手開發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
2nm制程:四強(qiáng)爭(zhēng)霸,誰(shuí)是炮灰?
EDA/PCB
SoC
|
2024-06-05
如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能?
嵌入式系統(tǒng)
SoC
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2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
EDA/PCB
晶心科技
Arteris
RISC-V SoC
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2024-05-28
imec 宣布牽頭建設(shè)亞 2nm 制程 NanoIC 中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導(dǎo)體
2nm SoC
制程
|
2024-05-21
一季度手機(jī)SoC排名,紫光展銳出貨量暴增64%
手機(jī)與無(wú)線通信
SoC
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2024-05-21
臺(tái)積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片
EDA/PCB
臺(tái)積電
12nm
5nm
工藝
HBM4
基礎(chǔ)芯片
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2024-05-17
定制 SoC 成為熱潮
嵌入式系統(tǒng)
SoC
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2024-05-06
BG26藍(lán)牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備
嵌入式系統(tǒng)
BG26
SoC
便攜式醫(yī)療設(shè)備
智能家居
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2024-04-28
MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開發(fā)代碼增長(zhǎng)需求
嵌入式系統(tǒng)
MG26
Matter
SoC
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2024-04-28
xG22E無(wú)線SoC系列支持能量采集應(yīng)用,開創(chuàng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!
嵌入式系統(tǒng)
xG22E
SoC
IoT
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2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線 SoC:面向未來無(wú)線的SoC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Zigbee
芯科科技
SoC
EFR32MG26
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2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車ADAS
汽車電子
瑞薩
ADAS
SoC
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2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱 realme C65 5G 手機(jī)將搭載
手機(jī)與無(wú)線通信
天璣 6300
SoC
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2024-04-19
Nordic多功能單板開發(fā)套件——nRF52840 SoC
嵌入式系統(tǒng)
Nordic
藍(lán)牙
SoC
|
2024-04-17
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