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~C/IP
智權(quán)半導體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
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2024-10-08
MCX C系列簡介:使用高能效、高性價比的MCU提升設(shè)計
嵌入式系統(tǒng)
MCU
NXP
恩智浦
MCX C
微控制器
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2024-08-29
USB Type-C引腳信號及PCB布局布線介紹
元件/連接器
Type-C
連接器
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2024-08-29
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
嵌入式系統(tǒng)
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-08-26
Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計,可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效率高達96%
嵌入式系統(tǒng)
Pulsiv
USB-C
半有源橋
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2024-08-23
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認證的IP產(chǎn)品,加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展
汽車電子
新思科技
ISO/SAE 21434
網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認證
IP
汽車安全
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2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-07-31
燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
模擬技術(shù)
燦芯半導體
小數(shù)分頻
鎖相環(huán)
IP
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2024-07-10
編程語言榜單:C++首次超越C,僅次榜首Python
嵌入式系統(tǒng)
編程語言
C++
C語言
Python
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2024-06-25
IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
EDA/PCB
IC設(shè)計
IP
ASIC
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2024-06-25
半導體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元
EDA/PCB
半導體知識產(chǎn)權(quán)
IP
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2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
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2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計
IC 設(shè)計
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2024-05-23
Diodes公司推出10Gbps符合汽車規(guī)格的交叉開關(guān)可簡化車內(nèi)USB-C連接功能
元件/連接器
Diodes
交叉開關(guān)
USB-C
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2024-05-21
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了!
TCP
IP
協(xié)議
程序員
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2024-04-30
銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應用于wBMS的藍牙RF IP
汽車電子
銳成芯微
wBMS
藍牙RF
IP
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2024-04-26
為什么Type-C接口充電更快?
手機與無線通信
接口
Type-C
充電
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2024-03-21
國產(chǎn)半導體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資
EDA/PCB
國產(chǎn)半導體
CIM
賽美特
C+輪融資
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2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
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2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系統(tǒng)
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
|
2024-03-05
采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
EDA/PCB
芯原
NPU IP
AI芯片
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2024-02-29
蘋果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉(zhuǎn)向USB-C接口
AirPods
蘋果
USB-C
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2024-02-22
M12028內(nèi)置快充協(xié)議、Type-C輸入2/3/4節(jié)鋰電池5A大電流充電管理IC方案
電源與新能源
快充
Type-C
大電流充電管理IC
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2024-01-31
英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組,適用于先進USB-C PD適配器和充電器
電源與新能源
英飛凌
ZVS
反激式轉(zhuǎn)換器
USB-C PD
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2024-01-24
Ceva聯(lián)同汽車和邊緣人工智能領(lǐng)域全新合作伙伴,擴展業(yè)界領(lǐng)先NPU IP的人工智能生態(tài)系統(tǒng)
EDA/PCB
Ceva
NPU IP
人工智能
CES
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2024-01-16
Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺
EDA/PCB
Ceva
Connect IP
Wi-Fi 7
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2024-01-09
芯原推出面向下一代數(shù)據(jù)中心的全新VC9800系列IP
EDA/PCB
芯原
數(shù)據(jù)中心
IP
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2024-01-09
芯原第二代面向汽車應用的ISP系列IP已通過ISO 26262 ASIL B和ASIL D認證
EDA/PCB
芯原
IP
ISO 26262
ASIL B
ASIL D
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2024-01-09
2023年12月編程語言排行榜出爐,C#有望成為2023年度編程語言
編程語言
C#
C
C++
Java
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2024-01-04
注意!沒有這個接口你的設(shè)備可能無法銷往歐盟!
嵌入式系統(tǒng)
USB
Type-C
標準化
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2024-01-04
芯原股份擬募資不超18億元,投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
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2023-12-25
航嘉G35 Pro 安全快充評測:雙 C 35W輸出,支持UFCS快充協(xié)議!
電源與新能源
航嘉
充電器
Type-C
評測
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2023-12-21
芯耀輝曾克強:秉承“志不求易,事不避難” 攻堅克難做實事
EDA/PCB
芯耀輝
IP
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2023-12-01
TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
TDK
ASIL C
3D HAL傳感器
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2023-11-29
嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地
嵌入式系統(tǒng)
FPGA IP
Achronix
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2023-11-24
RX系列軟件的歷史和今后的展望 #2
網(wǎng)絡(luò)與存儲
RX系列
IP
Trusted Secure
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2023-11-17
利用USB-C實現(xiàn)并聯(lián)電池充電如何幫助提升用戶體驗
電源與新能源
USB-C
并聯(lián)電池充電
ADI
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2023-11-15
Imagination 推出支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新產(chǎn)品線
EDA/PCB
Imagination
DirectX
GPU IP
|
2023-11-08
新思科技宣布與Arm深化合作
EDA/PCB
新思科技
ARM
IP
|
2023-11-02
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