功率半導(dǎo)體市場分析匯總，這一篇就夠了

　　既然新增市場源于電器化程度的加深，那么能對功率半導(dǎo)體市場規(guī)模造 成較大影響的下游行業(yè)無疑又將符合兩個(gè)條件：應(yīng)用市場具備一定的規(guī)?；? 數(shù);以及相應(yīng)新產(chǎn)品對功率半導(dǎo)體的需求大幅增加。經(jīng)過我們的觀察，有三 個(gè)行業(yè)顯著符合這兩個(gè)條件：清潔能源行業(yè)、電動(dòng)汽車行業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

　　首先是清潔能源行業(yè)，未來5-10 年，清潔能源行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)的依然是光 伏發(fā)電和風(fēng)能發(fā)電，根據(jù)“十三五”規(guī)劃，風(fēng)電、光伏裝機(jī)總量將從2015年 的 1.9 億千瓦時(shí)提升至 2020 年的 4 億千瓦時(shí)，復(fù)合增長率約為 16%，而無論 是風(fēng)力發(fā)電或是光伏發(fā)電，相較于傳統(tǒng)的火力發(fā)電，都會(huì)增加匯流/整流與逆 變這兩個(gè)環(huán)節(jié)，大幅提高功率半導(dǎo)體的用量。

　　其次是電動(dòng)汽車行業(yè)，根據(jù) StrategyAnalytics 測算，輕混車(MHEV)、 混動(dòng)車/插電混動(dòng)車(HEV/PHEV)、純電動(dòng)車(BEV)相比燃油車 71美元 的功率半導(dǎo)體用量分別增長 106%、398%和 433%，至 146 美元、354 美元與 384美元。

　　最后是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。如果物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用，一方面會(huì)通過新增的 數(shù)據(jù)收集與數(shù)據(jù)傳輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生更多的用電需求，自然帶來了功率半導(dǎo)體的增 長空間;另一方面，由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高精密度和低功耗的需求，在實(shí)現(xiàn)同樣 功能的設(shè)備中，可能需要通過加裝負(fù)載開關(guān)等功率半導(dǎo)體元件來實(shí)現(xiàn)每一用 電終端的單獨(dú)控制，從而節(jié)省設(shè)備功耗。

　　受益于折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需 格局帶來的價(jià)格增長，結(jié)合 Yole Développement 的相關(guān)測算，我們預(yù)計(jì)功率 半導(dǎo)體市場在 2018 年將大概率延續(xù) 2017 年 11%左右的增長速度，在 2019、 2020年由于價(jià)格的回落增長速度下降至5%、3%，在2021 年以后由于物聯(lián)網(wǎng) 應(yīng)用的興起回升至 4%的年化增長速度，至 2022 年實(shí)現(xiàn)約 426 億美元的市場 規(guī)模。

　　2 制造鑄就地位、設(shè)計(jì)把握增長，長遠(yuǎn)看來IDM為大勢所趨

　　2.1 前段晶圓制造決定產(chǎn)品性能，占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈核心話語權(quán)

　　盡管制造流程依然分為設(shè)計(jì)、制造、封測這三個(gè)環(huán)節(jié)，但與更為大眾 所廣泛認(rèn)知的信息半導(dǎo)體行業(yè)不同，功率半導(dǎo)體的核心環(huán)節(jié)并不在于設(shè)計(jì)， 而是在于前段晶圓制造環(huán)節(jié)。造成這種現(xiàn)象，主要是由于功率半導(dǎo)體電路 簡單，且對運(yùn)算功能的要求大幅度降低。因此技術(shù)含量相對較高、在 IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)構(gòu)成了大量附加值的控制芯片架構(gòu)、IP、指令集、設(shè)計(jì)流程、設(shè) 計(jì)軟件工具等環(huán)節(jié)并不參與功率半導(dǎo)體的利潤分配。