功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了

　　相反，由于功率半導(dǎo)體特色工藝的屬性，前段制造和后段封裝對(duì)產(chǎn)品 最終性能的影響加大，技術(shù)含量也均有所提高，在功率半導(dǎo)體的附加值分 配中也占據(jù)了更大的比例。

　　一般來說，由于對(duì)產(chǎn)品性能的決定性作用，前段制造環(huán)節(jié)占據(jù)功率半導(dǎo) 體價(jià)值鏈的40%以上。但結(jié)構(gòu)改進(jìn)、封裝調(diào)整或差異化需求可能會(huì)提升不同 環(huán)節(jié)的價(jià)值鏈占比。

　　但總體而言，前段晶圓制造環(huán)節(jié)因?yàn)槠漭^高的技術(shù)含量以及決定產(chǎn)品性 能所帶來的更高的地位，毫無疑問地占據(jù)著功率半導(dǎo)體價(jià)值鏈的核心。

　　2.2 設(shè)計(jì)能力主導(dǎo)客戶開拓，影響企業(yè)發(fā)展速度

　　在圖表13中我們提到，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)主要在兩個(gè)方面影響功率半導(dǎo)體的最終 產(chǎn)品：基于系統(tǒng) Know-how 能力實(shí)現(xiàn)的差異化參數(shù)調(diào)整，以及通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化 帶來的單片晶圓可切割芯片數(shù)的提升。

　　單片晶圓可切割芯片數(shù)的提升顯而易見地帶來成本的下降，而系統(tǒng) Know-how 能力實(shí)現(xiàn)的差異化參數(shù)調(diào)整則意味著為客戶開發(fā)定制化產(chǎn)品的能力。

　　從圖表17中我們不難發(fā)現(xiàn)，即使是使用同一類型的功率器件，不同下游 場(chǎng)景應(yīng)用對(duì)應(yīng)著不同的功率和頻率需求。同理，同樣的下游應(yīng)用，也會(huì)因?yàn)? 產(chǎn)品定位等原因?qū)β拾雽?dǎo)體的功率、頻率、功耗等指標(biāo)產(chǎn)生不同的需求。

　　因此，在同一種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，通過差異化參數(shù)調(diào)整，先滿足客戶基礎(chǔ)指 標(biāo)要求，然后再實(shí)現(xiàn)功耗與成本的最優(yōu)解，是企業(yè)設(shè)計(jì)能力的核心體現(xiàn)。

　　同時(shí)，由于從市場(chǎng)的角度上來看，功率半導(dǎo)體行業(yè)本質(zhì)上是一個(gè)需求驅(qū) 動(dòng)型的行業(yè)，它的發(fā)展鏈條，往往是由政策、技術(shù)等因素的驅(qū)動(dòng)，傳導(dǎo)至新能源汽車等下游產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，再傳導(dǎo)至對(duì)應(yīng)的功率半導(dǎo)體行業(yè)，促使其發(fā)展。

　　因此，一家功率半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)計(jì)能力越強(qiáng)，就意味著這家企業(yè)在其制 造能力的制約框架內(nèi)的業(yè)務(wù)開拓能力越強(qiáng)，而這較大程度上影響著一家企業(yè) 的發(fā)展速度。