功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析匯總，這一篇就夠了

　　2.3 設(shè)計(jì)、制造、封裝三者協(xié)同，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看IDM為大勢(shì)所趨

　　盡管后段封裝，尤其是功率模塊的封裝，對(duì)產(chǎn)品的性能、一致性、穩(wěn)定 性和工作環(huán)境耐受性均具有一定的影響，但由于技術(shù)壁壘較低，并不構(gòu)成功 率半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　然而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，由于決定核心競(jìng)爭(zhēng)力的前段制造能力和關(guān)乎企業(yè)發(fā)展 速度的設(shè)計(jì)能力對(duì)于一家功率半導(dǎo)體企業(yè)而言缺一不可，再加上掌握封測(cè)環(huán) 節(jié)一方面可以占據(jù)更廣闊的利潤(rùn)空間，另一方面可以增強(qiáng)對(duì)產(chǎn)品性能的把控、與設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)，因此我們判斷從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看IDM是功率半導(dǎo)體 廠(chǎng)商的必然選擇。

　　目前世界范圍內(nèi)一流的功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商無(wú)論是歐洲的英飛凌、意法半導(dǎo) 體，美國(guó)的德州儀器、安森美，或是日本的三菱等，均以IDM模式為主。

　　3 進(jìn)口替代空間打造獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)格局，短期內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)迎發(fā)展良機(jī)

　　3.1 國(guó)際巨頭壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，進(jìn)口替代空間巨大

　　根據(jù) Yole 和IHS的研究結(jié)果顯示，盡管功率半導(dǎo)體在中國(guó)的銷(xiāo)售額占據(jù) 了全球銷(xiāo)售額的 40%左右，但全球排名前列的功率半導(dǎo)體企業(yè)中并沒(méi)有中國(guó) 企業(yè)的身影。

　　如果將中國(guó)與國(guó)際頂尖的功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商進(jìn)行比較的話(huà)， 2017年全球 營(yíng)收規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商英飛凌僅僅在中國(guó)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)的營(yíng)收，便是 同年中國(guó)營(yíng)收規(guī)模最大的功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商華微電子的8倍。