存儲市場前瞻:DDR5 需求顯著增長、AI 崛起讓手機內存邁入 20GB 時代
IT之家 11 月 24 日消息,由于廠商減產的效果逐漸顯現,以及特定應用市場的持續強勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價格在 2023 年第 4 季度呈現全面上漲,并有望持續到明年第 1 季度。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202311/453251.htm集邦咨詢分析預估,2023 年第 4 季度移動 DRAM 合約價格預計上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預計上漲約 10-15%,上漲趨勢會持續到 2024 年第 1 季度。
移動 DRAM:
根據國外科技媒體 WccFtech 報道,2024 年手機的一個明顯變化是終端 AI 的崛起,包括驍龍 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等各種芯片組在內,都加碼 AI 元素。
而要在本地運行這些 AI 元素,必然離不開更大的內存空間。IT之家翻譯麥格里(Macquarie)本月發布的報告部分內容如下:
目前典型的智能手機配備 8GB 內存
運行圖像生成功能的終端側 AI,手機大約需要 12GB 內存
具備數字 AI 助手功能的設備,大約需要 20GB 內存
未來消費者如果想要在手機終端上本地運行 AI 模型,大容量內存是必不可少的。目前國內手機廠商不斷推高手機內存容量,包括小米 Redmi K60 至尊版、一加 Ace 2 Pro、realme 真我 GT5 在內的部分手機已提供 24GB 版本。
DDR5 市場需求顯著增長
行業專家預計,在價格下降和公司收益率持續提高的推動下,DDR5 市場的需求將大幅增長。
DDR5 作為一款高附加值的 DRAM,繼續受到各大廠商的青睞。美光最近宣布推出基于 1β 技術的 DDR5 內存,速度高達 7200 MT/s,標志著向數據中心和 PC 市場的轉變。
最近,美光還推出了采用 128Gb 芯片的 5GB DDR32 RDIMM 內存。該系列擁有高達 8000 MT/s 的速度,適用于服務器和工作站。這些系列采用美光的 1β 技術,可將能效提高 24%,延遲減少 16%。此外,美光計劃在 2024 年推出速度為 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 的型號,未來即將推出的型號速度為 8000 MT/s。
三星方面,據悉將擴大 DDR5 生產線。鑒于 DDR5 的高價值及其在 PC 和服務器市場的采用,今年被認為是“大規模采用 DDR5 的一年”。
改善 HBM 供應
與 DDR5 類似,HBM 作為高附加值的 DRAM 今年備受關注。在人工智能趨勢的推動下,HBM 市場的需求激增,各家供應商不斷擴大其產能。
最新報道稱三星電子耗資 105 億韓元,收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設備,以擴大 HBM 產能。三星電子還計劃再投資 7000 億至 1 萬億韓元,用于新建新的封裝線。
美光也在積極籌備 HBM 生產,于 11 月 6 日在臺中開設了新工廠。美光表示,這個新設施將集成先進的測試和封裝功能,并將致力大規模生產 HBM3E 以及其他產品。此次擴展旨在滿足人工智能、數據中心、邊緣計算和云服務等各種應用日益增長的需求。
美光首席執行官 Sanjay Mehrotra 透露,該公司計劃在 2024 年初開始大量出貨 HBM3E。美光的 HBM3E 技術目前正在接受 NVIDIA 的認證。最初的 HBM3E 產品將采用 8-Hi 堆棧設計,容量為 24GB,帶寬超過 1.2TB / s。
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