2009年晶圓級封裝趨勢

　　專家認(rèn)為，受持續(xù)增長的移動設(shè)備和汽車應(yīng)用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關(guān)注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存。

　　日月光公司(ASE，中國臺灣省臺北)工程部主任JohnHunt說，在日月光WLP的總體比例仍然偏低，占封裝業(yè)務(wù)不到10%。但對WLP的需求卻在增加。“我們看到那些從未使用過這種技術(shù)的客戶正在從舊的封裝形式轉(zhuǎn)變到WLP，”JohnHunt說。“他們的終端客戶正在這么要求，因此這種業(yè)務(wù)量是不斷增長的。”

　　由于對高I/O數(shù)小型封裝的需求增加，Hunt說WLP將會逐漸地占據(jù)傳統(tǒng)的球柵陣列封裝和引線框架的市場份額。

　　WLP意味著大多數(shù)封裝工藝步驟將在晶圓級上進(jìn)行。它被認(rèn)為是芯片倒裝封裝的子集，只是引腳節(jié)距和焊料球稍大。它與封裝內(nèi)倒裝芯片或板上倒裝芯片的主要區(qū)別在于，WLP能夠通過標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)貼裝到低成本基板上，而不是需要像倒裝芯片封裝那樣使用一個(gè)插入板。

　　不斷增長的需求

　　Hunt說便攜式設(shè)備是WLP的市場驅(qū)動力，WLP的優(yōu)點(diǎn)在于尺寸、重量和電氣性能。“我

　　們也注意到，由于汽車復(fù)雜性的增加，導(dǎo)致WLP在汽車應(yīng)用中有所增長，”他說。“但是ASE和其他公司進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)的主要用于手持設(shè)備，比如移動電話、游戲機(jī)、PDA、照相機(jī)及其他消費(fèi)者希望能放入兜里、輕易攜帶的設(shè)備。電性能頻率越高，那么噪音越小、寄生效應(yīng)越低，因此電池壽命更長點(diǎn)。我們都希望便攜設(shè)備的電池電量能夠持續(xù)更長時(shí)間。”

　　便攜式系統(tǒng)驅(qū)動了對晶圓級封裝的需求

　　封裝業(yè)務(wù)咨詢公司TechSearchInternational(德州奧斯丁)的總裁JanVardaman說，2009年WLP的熱點(diǎn)將會是扇出型封裝。“2009年，業(yè)內(nèi)將會看到這些扇出型封裝在移動電話中的首次商業(yè)應(yīng)用，”她表示。越來越多的移動電話使用了卡西歐微電子(東京)的貼銅WLP技術(shù)。英飛凌(德國Neubiberg)開發(fā)了一項(xiàng)嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝技術(shù)，也有望被一些公司采用，Vardaman說。

　　高I/O引腳數(shù)

　　WLP技術(shù)中對高I/O數(shù)量的需求正在增長。一兩年前I/O數(shù)還在40-80的范圍內(nèi)，但現(xiàn)在測試中的I/O數(shù)已經(jīng)攀升至192。Hunt透露，一些ASE的客戶已經(jīng)達(dá)到120或144，這正在成為一項(xiàng)真正的技術(shù)挑戰(zhàn)。

　　“我們正在提升該技術(shù)的能力，”他說。“這要求我們改進(jìn)聚合物系統(tǒng)，其原因是在再分布和再鈍化過程中，聚合物充當(dāng)了軟墊。它消除了焊料球的部分應(yīng)力，所以它的尺寸也相當(dāng)關(guān)鍵。材料性質(zhì)、金屬成分和焊料合金的結(jié)構(gòu)以及RDL和UBM的組裝方式也十分重要。”

　　有必要做進(jìn)一步的改進(jìn)以使I/O數(shù)量達(dá)到200。這是產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的主要挑戰(zhàn)。“越來越多的無線設(shè)備的I/O數(shù)目變得更高，”Hunt解釋說。“越來越多的無線設(shè)備的I/O數(shù)目變得更高，”Hunt解釋說。“將藍(lán)牙、FM收音機(jī)、TV調(diào)諧器和GPS單元整合到一個(gè)單獨(dú)的芯片中將大大增加I/O數(shù)量，這是I/O數(shù)量增大的主要驅(qū)動因素。并且在高I/O的情況下獲得相當(dāng)?shù)目煽啃?，這也是一項(xiàng)巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。”